2025.9.15 大 A 重点关注

​1、圣邦股份（300661）：芯片概念+人工智能+消费电子

​2、联明股份（603006）：间接投资机器人公司+特斯拉+新能源汽车

​3、德明利（001309）：存储芯片+数据中心+AIPC

​4、富满微（300671）：半导体+汽车芯片+先进封装

​具体投资逻辑如下：

​1、圣邦股份（300661）：芯片概念+人工智能+消费电子

​（1）公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售的高新技术企业。公司产品全面覆盖信号链和电源管理两大领域，主要包括运算放大器、模数转换器、数模转换器、音频功率放大器、视频缓冲器、模拟开关、温度传感器、电源管理芯片等。

（2）公司的高性能信号链产品已在智能家居、人工智能、人机交互、传感器、红外测距等领域得到应用。

（3）公司下游应用领域主要分为消费类电子和泛工业，分别占营收约50%。其中，手机约占17%，非手机消费类电子约占32%。

​2、联明股份（603006）：间接投资机器人公司+特斯拉+新能源汽车

​（1）逐际动力为具身智能机器人初创公司，战略投资者包括阿重已已。据爱企查公司通过尚成一号产业基金(持股0.71%)间接投资逐际动力。

（2）公司曾于2019年互动表示进入特斯拉供应链。2023年公司主机厂客户不断有新能源车型投放市场，目前已承接到客户新能源汽车的水冷板产品订单。

（3）公司主要为整车商提供汽车车身零部件，主要指构成汽车白车身的冲压及焊接总成零部件，包括轮罩总成、柱类总成和中通道总成等；主要客户为上汽通用等整车制造商及部分零部件供应商。

​3、德明利（001309）：存储芯片+数据中心+AIPC

​（1）公司是一家专注于存储领域的解决方案提供商，以集成电路设计与研发为核心技术根基，核心能力源于自主可控的存储主控芯片研发及产业化应用的长期深耕。

（2）随着云计算、大数据、人工智能等技术的发展，数据中心对存储系统的要求越来越高，德明利数据中心存储解决方案旨在满足高容量、高性能、高可靠性和高扩展性需求，提供稳定、安全、高效的数据存储和管理服务。

（3）公司正在加速新兴领域协同布ju，在 AI 与数据中心领域推出适配 AI PC 及服务器的固态硬盘与内存模组，通过深化与上游原厂、先进封装等产业链核心企业合作，强化供应链安全保障。

​4、富满微（300671）：半导体+汽车芯片+先进封装

​（1）公司主营业务是高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试及销售。主要产品包括电源管理、LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议、RFID、射频前端以及各类ASI芯片。

（2）公司目前拥有4个大类在销售产品，主要涵盖视频显示、无线通讯、存储、电源管理等多项领域，主要产品为LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类ASIC等类芯片，产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、汽车电子等领域。

（3）公司所有产品均基于自主研发，并通过自有的封装和测试工厂完成成品制造。工厂采用全过程、全工序、全智能化的高效管理模式，确保产品质量的稳定性和可靠性，同时加速科研成果的快速转化。

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