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最近听一位韩国专家接受采访，话讲得挺扎心："我们打心底里不太愿意正眼瞧中国，结果这一眯眼，竟没瞅见人家科技发展的势头——真要跑去实地看看，就知道现在中国对韩国的威胁有多实在、多扎心。"按他的说法，韩国人长期对中国科技发展"选择性失焦"，如今回头一瞧，好家伙，中国科技不仅追上了，某些领域还把韩国甩在了后头，甚至可能"背刺美国"。您琢磨琢磨，这"不愿意正视"的说法，到底是真心反思还是甩锅？就说这些年韩国科技企业在中国市场的布局吧，三星电子在西安投了半导体生产线，现代汽车在重庆建了氢燃料工厂，SK海力士的无锡工厂更是占了全球近半的存储芯片产能。要说"看不见"，这些真金白银的投入总不能算空气吧？更别说中国新能源产业链的崛起——宁德时代的动力电池装车量连续六年全球第一，比亚迪电动车去年卖了300多万辆，连德国车企都得找它谈合作。韩国引以为傲的三星SDI、LG新能源，去年在动力电池市场份额被宁德时代拉开近10个百分点，这哪是"没觉察"，分明是既眼红又焦虑。那位专家说"全面反超"，倒也不必急着下结论。但有一点挺有意思：中国科技发展从来不是"突然冒头"，而是十几年如一日砸钱搞研发的结果。2023年中国研发经费投入超3万亿元，占GDP比重2.64%，这数字比韩国高了近1个百分点。从5G基站数量占全球60%，到无人机占全球70%市场份额，中国科技的进步更像是一场"接力赛"，而不是"突然冲刺"。韩国能在这场赛跑里保持过几年领先，靠的是当年半导体产业的政策扶持；现在被反超，本质上是产业升级速度没跟上。至于"背刺美国"这种说法，更像是个黑色幽默。中国科技企业出海，靠的是性价比和技术迭代，又不是搞阴谋诡计。华为5G被美国打压时，韩国企业没少跟着断供；大疆无人机占领美国市场时，美国本土企业还在为续航发愁。所谓"威胁"，不过是原本躺在舒适区的玩家，突然发现对手换了赛道，自己连起跑线都找不着了。说到底，科技发展就像爬山，有人在山脚抱怨"看不见山顶"，有人在半山腰焦虑"被后面的人追上"，真正登顶的人，从来只盯着下一个山峰。韩国专家这番话，与其说是"觉醒"，不如说是给韩国产业界敲了记警钟——当你在研究怎么给苹果代工更省成本时，别人已经在造自己的芯片、自己的电动车、自己的太空站了。各位读者你们怎么看？欢迎在评论区讨论。

牛市来了怎么正确创作？五星上将麦克阿瑟说过“牛市只买龙头不买杂毛”！什么是行业龙头？本文为您盘点潜力白马、行业龙头企业名单！恒生电子：公司成立于1995年,国内金融软件核心龙头代表，蚂蚁金服是公司股权穿透后的第一大股东。中报净利润同比增长超700%。通威股份：公司成立于1995年，全球领先的光伏设备龙头代表，水产养殖+光伏设备双概念龙头。中报净利润同比预增-50%以上！万华化学：公司成立于1998年，全球领先的化工行业龙头代表，实际控股人为烟台国资。一季度数据净资产收益率3.19%…更多白马龙头名单见配图，资料取材网络仅供参考不构成投资建议！

近期，芯迈半导体公布了招股说明书，准备冲刺港交所。根据招股书，芯迈半导体是一家功率半导体公司，产品涵盖三大技术领域：移动技术、显示技术和功率器件，产品广泛应用于汽车、电信设备、数据中心、工业级应用、消费电子等...

美国彻底懵了，中国二维金属杀疯了，中国研发的这东西薄得像病毒，只有0.3纳米，比头发劈二十万次还薄，但硬度超过钢，导电速度比顶级芯片快100倍，太震撼了。咱们平时见到的金属，像铁、铜、铝，都是三维结构，原子之间紧密相连，形成块状或片状。但中国科学家这次把金属“压”成了单原子层，就像把一块压缩饼干压成一张薄纸，而且这张“纸”只有一个原子那么厚。0.3纳米是什么概念？一张A4纸的厚度是0.1毫米，也就是10万纳米，这种材料的厚度相当于把A4纸再劈成百万分之一。如果把一块边长3米的金属块压成单原子层，铺开能覆盖整个北京市区。更绝的是，这种材料虽然薄，却保留了金属的本质特性。测试显示，它的硬度比普通钢材还要高，这颠覆了人们对“薄材料易弯曲”的认知。传统金属在超薄状态下容易脆化或失去强度，但这种二维金属通过原子级结构重组，形成了类似蜂巢的稳定晶格，就像用牙签搭出的坚固桥梁，虽然纤细却能承受巨大压力。打个比方，硅基芯片的电子像在乡间小路上开车，二维金属的电子则是在高速公路上狂飙。这种特性让它在半导体领域有巨大潜力，未来可能彻底改变芯片制造的规则。这么牛的材料是怎么造出来的呢？中国科学院物理研究所的团队用了个绝招——范德华挤压技术。简单来说，就是把金属粉末加热熔化，然后用单层二硫化钼当“压砧”，放在蓝宝石衬底上，施加数百兆帕的高压。二硫化钼是一种二维半导体材料，表面原子级平整，就像一块超级光滑的砧板。当熔化的金属被挤压在两片二硫化钼之间时，原子在高压下重新排列，形成均匀的单原子层薄膜。这个过程就像用擀面杖擀面团，但精度达到了原子级别。更关键的是，二硫化钼不仅起到模具的作用，还能保护二维金属。传统超薄金属暴露在空气中容易氧化或损坏，但二硫化钼像一层隐形盔甲，完全包裹住金属薄膜，使其在空气中稳定存在超过一年。这种封装技术解决了二维材料长期以来的稳定性难题，让实验室成果走向产业化成为可能。这种材料的应用前景简直让人眼花缭乱。在电子领域，它可以用来制造超微型低功耗晶体管。现在的硅基芯片已经接近物理极限，漏电和发热问题越来越严重。而二维金属的高导电性和可调控电阻特性，能让晶体管的开关速度更快、能耗更低。北京大学团队已经用类似技术造出了二维环栅晶体管，速度和能效都超越了硅基产品，未来可能成为下一代芯片的核心材料。在能源领域，这种材料也能大显身手。它的高导电性和柔韧性，使其适合制作柔性电池电极。想象一下，未来的手机电池可以像纸一样折叠，却能提供数倍于现有电池的续航。此外，二维金属还能用于高效催化剂，加速化学反应过程，在新能源开发和环保领域发挥作用。在工业制造方面，这种材料的高强度和超薄特性，可能催生新一代轻量化结构材料。比如在航空航天领域，用二维金属制造的零部件可以减轻飞行器重量，同时提高抗疲劳性能。汽车行业也能受益，轻量化车身不仅省油，还能提升安全性。不过，这项技术的突破远不止于材料本身，它还标志着中国在原子级制造领域的领先地位。过去，二维材料的研究主要集中在石墨烯等碳基材料上，金属基二维材料一直是空白。中国科学家通过范德华挤压技术，首次实现了金属的二维化，填补了材料家族的重要拼图。国际期刊《自然》在评价这项成果时称，它“开创了二维金属这一重要研究领域”，代表了材料科学的重大进展。美国作为半导体和材料科学的传统强国，对这项技术的反应格外关注。近年来，美国在芯片制造领域对中国实施技术封锁，试图限制中国获取先进制程技术。但中国科学家在二维金属领域的突破，可能绕过传统硅基芯片的路径，实现“弯道超车”。这种材料不仅能提升芯片性能，还能用于量子计算、人工智能等前沿领域，让中国在科技竞争中掌握更大主动权。当然，任何新技术从实验室到产业化都需要时间。目前，这种二维金属的制备还处于小规模阶段，大规模生产的工艺和成本问题亟待解决。但中国科学家已经展示了技术可行性，下一步就是优化工艺，提高产量。更值得关注的是，这种材料的研发背后，是中国在基础研究领域的长期积累。过去十年，中国在二维材料领域投入巨大，从石墨烯到二硫化钼，再到如今的二维金属，形成了完整的技术链条。中科院物理研究所的张广宇团队，早在2018年就开始研究单层二硫化钼的制备，为这次突破奠定了基础。这种“十年磨一剑”的坚持，让中国在材料科学的“无人区”开辟了新赛道。

最近机构看好这些票，我来梳理分析了一下，仅供参考，切勿当真近5日获机构评级的20只个股覆盖消费、科技（芯片/设备）、军工、环保、医药等领域，呈现三大特点：1.机构分歧：东鹏饮料获7家机构集中看好，其余多为1-2家，反映对细分龙头的共识与对成长标的的分散判断；2.估值分化：市盈率从13倍到1228倍，科技股普遍高估值，消费/周期股相对稳健；3.股价波动：菲利华、芯源微、方正科技等科技股涨幅超12%，神州细胞、亚翔集成等回调。二、个股深度解析1.东鹏饮料功能饮料龙头，夏季旺季+县域渠道下沉驱动销量，2025年上半年营收增18%；成本管控+新品拓展，估值41倍低于消费股均值。2.智明达军工嵌入式计算机龙头，导弹、雷达核心部件供应商，国产替代加速，市盈率156倍反映“军工信息化+AI赋能”的高成长预期。3.瑞芯微AIoT芯片龙头，汽车芯片突破比亚迪供应链；边缘计算+智能汽车双赛道共振，93倍PE对应2025年50%营收增速；4.高能环境固废处理龙头（垃圾焚烧+危废），切入钒液流电池储能（参股上海电气储能）；19倍PE（环保股均值25倍）+储能新业务估值修复，2025年固废营收增15%；5.亚翔集成半导体洁净室龙头（中芯国际、长存供应商），承接12英寸晶圆厂建设；半导体建厂潮（2025年国内晶圆厂投资超2000亿），13倍PE具安全边际；6.贵州百灵苗药龙头（咳速停市占率15%），糖宁通络（降糖药）Ⅲ期临床推进；新药预期驱动估值重构，1228倍PE反映市场对“糖尿病管线”的押注；7.神州细胞创新药企业，重组八因子（血友病）上市，新冠抗体海外授权，罕见病管线稀缺性，331倍PE对应“First-in-class”药物潜力；8.芯源微半导体设备龙头，光刻胶涂胶显影机供货中芯国际、长存；AI芯片制造拉动设备需求，124倍PE对应国产替代（海外垄断率超80%）；9.菲利华石英纤维龙头（航天、半导体用），光通讯部件切入华为、英伟达供应链；AI算力驱动石英纤维（高频高速）需求，123倍PE对应“材料+部件”双轮增长；10.江航装备航空氧气系统龙头（C919供应商），军工泵阀覆盖导弹、战机；大飞机商业化（2025年交付超50架）+军工订单增长，114倍PE反映航空产业链复苏；11.士兰微功率半导体龙头（IGBT市占率10%+），汽车芯片（比亚迪供应链）放量；产能扩张（8英寸晶圆厂投产）+周期向上，114倍PE对应2025年40%营收增速；12.方正科技PCB切入AI服务器（供货浪潮、联想），智慧城市项目（如政务云）落地；困境反转（2024年亏转盈）+游资+机构博弈，97倍PE反映“AI硬件”主题炒作；13.鼎捷数智工业软件龙头（ERP市占率8%），AI赋能智能制造方案；制造业数字化转型（政策补贴+企业刚需），87倍PE对应国产替代；14.生益电子生益科技子公司，高频高速PCB（5G基站、AI服务器）供应商；母公司技术协同（覆铜板市占率15%），86倍PE对应高端PCB放量；15.浙江荣泰新能源汽车热管理龙头（扁线电机散热部件），供货比亚迪、特斯拉；新能源车渗透率超35%，82倍PE对应2025年50%营收增速；16.泰凌微无线连接芯片龙头（BLE/Zigbee市占率12%），物联网、可穿戴渗透；低功耗技术优势，81倍PE对应“万物互联”赛道；17.长久物流汽车物流龙头，新能源汽车运输（特斯拉、比亚迪合作）+跨境电商物流；新能源车销量增50%驱动运输需求，70倍PE对应供应链一体化；18.影石创新运动相机龙头（海外市占率15%），AI影像（360相机、AR眼镜）升级；消费电子回暖（2025年海外旅游复苏），66倍PE对应技术迭代；19.科德数控五轴联动数控机床龙头，航空航天、军工配套（打破德日垄断）；高端制造复苏（航空发动机、模具加工），57倍PE对应国产替代；20.濮耐股份耐火材料龙头（钢铁窑炉市占率20%+），切入锂电窑炉（宁德时代供应链），钢铁复产（粗钢产量增5%）+锂电扩产，55倍PE对应“周期+成长”共振；共识标的：东鹏饮料（消费稳健）、瑞芯微/芯源微（半导体成长）、菲利华（材料稀缺）获机构深度认可，可长期跟踪；主题博弈：方正科技（AI硬件）、贵州百灵（新药预期）波动大，需结合事件催化；周期反转：亚翔集成（半导体工程）、高能环境（环保+储能）低估值，关注行业政策/订单落地；风险规避：高市盈率标的（如神州细胞、智明达）需验证业绩，警惕“预期透支”。（注：以上分析基于公开信息，不构成投资建议，市场有风险，决策需谨慎。）

就在今晚！欧盟把400亿欧元“啪”地拍在谈判桌上，说要一口气从美国抱回能塞满好几个足球场的AI芯片。按实时汇率，这笔钱能把3120多亿人民币叠成一座比埃菲尔铁塔还高的钞票塔。消息一出，费城半导体指数像被电击，AMD嗖地蹿了3%，英伟达、博通、恩智浦全都红着眼往上拱。可别以为这只是“买芯片”这么简单。上周日，冯德莱恩刚和特朗普握完手，把欧盟输美商品的关税天花板摁死在15%，8月1日生效；转身就承诺三年内再掏7000亿欧元买美国液化天然气、石油和核能。芯片只是大礼包里最惹眼的那颗糖——美国要的是欧盟把能源、防务、算力整条生命线都系在星条旗上。欧盟图什么？它自家芯片法案喊了两年，目标到2030年拿下全球20%的先进制程产能，可眼下连3%都没摸着。台积电亚利桑那厂2纳米2028年才量产，英特尔德国厂一拖再拖，欧洲想靠ASML一台光刻机打天下？远水救不了近火。更尴尬的是，欧盟数据中心里跑着的AI模型，七成算力得靠英伟达GPU吊命。与其等自家工厂慢慢爬坡，不如先借山姆大叔的船过眼前的河。可船票贵得惊人。400亿欧元相当于欧盟去年芯片总支出的两倍，摊到27个成员国头上，每人先掏120欧元“算力税”。更要命的是，美国商务部一纸新规就能把高端芯片变成政治武器——去年10月拜登把H100出口管得死死的，荷兰、德国一堆AI初创公司瞬间断粮。今天欧盟把订单奉上，明天华盛顿要是翻脸，这些芯片会不会变“远程锁机”的开关？美国也没把话说死。英伟达转头就向台积电追加了30万块专供中国市场的H20芯片订单，库存一下从60万冲到近百万块。一边收欧盟的大单，一边给中国留后门，算盘珠子拨得噼啪响。钱砸下去，能追上AI竞赛吗？欧盟委员会内部文件算过一笔账：400亿欧元芯片如果全部用来训练大模型，大概能换来1.5倍的GPT-4级别参数规模，却只够谷歌DeepMind一年烧的电费。真正的差距不在芯片，而在数据和人才。欧盟缺的不是算力，而是能把算力喂饱的互联网场景和敢把算法放进产业的工程师。这笔钱更像是续命费，而不是反超的助推器。夜深了，布鲁塞尔还在加班。法国总理贝鲁在X上开炮：“为了15%的关税，我们连尊严都打折出售。”匈牙利总理欧尔班更直：“比英国脱欧协议还糟糕的买卖！”可骂归骂，芯片订单已经进了美国公司的Q3财报预期。欧盟的“数字主权”梦，今晚只能先让位于现实的地缘账本。对此怎么看？官媒信息：证券时报7月29日《重大利好！刚刚，直线拉升！》、第一财经7月29日《欧盟打算在美国贸易协议中购买价值400亿欧元的人工智能芯片》、财联社7月29日快讯《欧盟：拟向美国购买400亿欧元AI芯片》。

明天，大阳线！指数，午后震荡向上，站稳3600点，明天大概率是要大涨了。主力目前控盘非常稳，慢牛态势已经初露峥嵘，现在要做的就是拿好筹码。雅下水电，午盘时还在说要没了，结果午后2点给拉了起来。不过力度只能说一般，能不能继续走强，明天早盘又是考验，要小心高开低走或者冲高回落，甚至低开低走！芯片半导体，午后继续震荡上扬，走得比较稳，PCB、CPO等都是不错的，趋势在就不用担心了。创新药，下午继续加强，趋势最怕的就是加速。再说，指数进攻性不足时，药通常表现最好。一旦明天指数进攻大涨，这里大概率是要调整的。整体而言，明天大概率是要大涨进攻的，方向还是证券+互金+人工智能AI+的硬件方向，注意关注就好。

今天的A股冲到3610点了，有点不对劲，盘面出现了2个重要信号，不废话，直接说重点：1、今天医药、科技全线反弹，两市却有近3000家个股下跌，这究竟发生什么呢？2、盘面上出现了2个重要信号：一是今天创新药板块继续强势创出反弹新高，前两天强调医药低吸，今天医药板块继续强势上涨！今天的反弹主要是受到了恒瑞的百亿大单引爆创新药概念，再加上行业龙头业绩预增，所以今天爆发了。二是今天半导体上涨了，上周强调了科创50指数处于底部位置，所以半导体芯片有望带动科创板走出补涨的行情，上周强调低吸，今天主力还是增仓半导体芯片的，科技产业链有望爆发。3、接下来行情如何演绎？A股今天回踩3585点附近探底回升，但个股还有还是有近3000家回调，月底了增量不多了，这周大盘有望回踩10日均线附近后再蓄力上攻，这里需要做题材的轮动，前两天强调医药板块回调会是机会，昨天和今天如期回暖。今天主力继续增仓科技，接下来科技产业链板块手机芯片、人工智能都有望继续逆势起飞！最后，点亮小红心，红色越多说明好运越旺，祝所有人新的一年红红火火、大吉大利。

美司法部7月28日发布消息称，美国卡当斯设计系统公司，因非法对外国出口半导体设计工具而被罚款1.4亿美元（约10亿RMB）。据悉，这是一家EDA软件开发公司，专门开发半导体器件的自动化设计工具。美司法部表示，自2015以来，该...

人工智能，机器人要起飞了！周末接连重磅利好，直接利好人工智能、半导体，机器人等大科技板块。图1，7月26日“世界人工智能大会”召开，我们倡议成立世界人工智能合作组织，初步考虑总部设在上海！让我们再聚焦机器人这一板块，自今年一季度回调至今已经四个多月了，筹码大量积累，蓄势待发，图2，这是机器人板块整体最近一年的走势，很明显从4月份回调的谷底，已经连续三个月上涨，横盘震荡（跌不动），再上涨，方向非常明确。再创新高已经箭在弦上，万事俱备，只欠东风！东风说来就来！周六，真是个让人激动的日子！具体怎么样，明天见分晓