一、国内方面，英伟达H20芯片首批预计发货28万颗，还新增了16-19万片流片，大厂虽面临更严措辞但仍在采购。

二、英伟达在谈针对中国的B300a特供版芯片，规格优于H20，若顺利可能被疯抢。

三、国产芯片需求旺盛，大厂预订量不小，但流片慢是大问题。大厂会多路径保障算力，对下半年业绩偏乐观，尤其云、广告等业务有增长预期。

四、海外方面，英伟达明年GPU相关机柜数量可能大幅增加，全年排片量可观，且80%可能做成模组出货。GB300和GB200订单量不少。

CPO进度有延误，但台积电承接了更多相关项目，不过关键设备产能被英伟达包圆，其他厂商受影响。

AMD和博通有加单，苹果对相关产能的需求也在增加，没有之前的砍单操作。

总结：

一、算力硬件产能远远跟不上算力的需求，利好那几家核心供应商。

二、萝卜的设备基本被英伟达包了，还是产能不够啊，也说明技术牛能卡巨头们的脖子。

所以AI算力三剑客：光模块、PCB、AI芯片都是出十倍几十倍牛的营地。

OpenAI测算，大模型训练算力需求每3.4个月翻一倍。2025年全球AI服务器出货量有望突破250万台，同比再翻倍。光模块、高阶PCB、AI芯片是唯三绕不过去的硬件瓶颈。

这几个板块的核心，如果是我的老粉应该就如数家珍了，易中天、胜宏、太辰光、长芯等。

太辰光

MPO连接器全球市占率超30%，月产能达60万只。产品应用于谷歌、Meta、亚马逊等北美云厂商数据中心，2025年Q1出货量同比增200%，单价因供需紧张上涨15%

1.6T方案单通道200G芯片独家供应

2025年新增产能对应收入20亿元，相当于再造一个太辰光。股票[超话]