华为又甩出王炸了!
5月30日,华为突然官宣全球首款6G基带芯片天罡X3落地。这枚芯片直接支持300GHz太赫兹频段通信,实测峰值速率飙到100Gbps,延迟压到1微秒。高频段信号衰减的老大难问题,被华为用智能超表面技术和通感一体设计捅穿了。
友商的白皮书还攥在手里,华为的基站已经缩到路由器大小,功耗砍到5G的1/19。南京紫金山实验室的实测数据显示,1平方公里内无人机轨迹追踪精度达到0.01平方米,地下车库信号强度暴增40%。这哪是技术迭代,简直是掀桌子重开一局。
下个月发布会,华为大概率要亮出空天地一体化组网方案,搭配AI-RAN智能架构。星地协同组网、分布式鸿蒙系统、昇腾AI算力三箭齐发,直接锁定6G标准话语权。国产供应链整合完毕,全球通信规则得换个写法了。
压力当然有,但通信行业从来靠硬功夫说话。太赫兹材料、低轨卫星组网、端侧AI调度——赛道宽得很,谁能啃下细分领域,谁就卡住未来十年的咽喉。
华为6G芯片量产倒计时 通信行业大洗牌
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