我料到小米玄戒01芯片会被拆解,
也料到台积电3nm工艺会被吹成“全球领先”,但我万万没想到——这芯片扒开一看,核心区域整整齐齐印着MI标,边角却藏着联发科T800基带的秘密! 数码博主拆机,240万跑分确实亮眼,可仔细一瞧芯片架构,这不就是ARM Total Design项目的“作业”吗?简单来说,ARM提供从设计到流片的全套服务,连基带专利都帮忙协调好,最后厂商想在芯片上刻什么标就刻什么标,这可不就像定制球鞋换个配色,本质没多大改变。 拆机显示基带芯片用的是联发科4nm方案 ,可发布会还喊着“全链路自研”,现在看来,关键部件靠外援,难怪雷总发布会只敢对标苹果不敢碰高通。美国没把小米拉黑,原来是这芯片190亿晶体管数精准卡着管制线,台积电代工也完全合规。 但咱就说,用ARM全套方案、联发科基带、台积电代工的这种组合,真能算自研吗?我觉得,自研可不只是整合别人的技术,得有自己实打实的核心技术和创新,否则,国产芯片的发展始终会被别人拿捏。大家觉得呢,这样的芯片到底算不算自研?
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