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难怪人人都想搞高科技，这营收确实不低！英伟达的营收高达430亿美元，在这十大芯片巨头中，可谓是独一档的存在。不得不说，英伟达确实有点东西。至于韩国的三星也挺厉害的，排在了第二位的位置。让我有点意外的是，联发科居然也在前十，看来以前有点低估它了！

联发科宣布，下一代旗舰移动芯片的新品发布会将于2025年9月22日14:00举行，预计会带来天玑9500。考虑到高通将于9月23日举行2025骁龙峰会，发布第五代骁龙8至尊版，联发科选择比竞争对手的产品早一天，更多地希望抢先发布新一代...

9月16日，联发科方面宣布，公司首款采用台积电2纳米制程的旗舰系统单芯片（SoC）已成功完成设计流片，预计将于明年底进入量产。“流片”是半导体研发过程中一个关键节点，它标志着芯片设计阶段基本完成，进入到真正的制造验证...

【联发科天玑9500定档9月22日发布】9月16日，联发科官微宣布，将于9月22日14:00召开天玑旗舰芯片新品发布会，届时天玑9500将正式登场。据悉，天玑9500由1×4.21GHzTravis+3×3.50GHzAlto+4×2.7GHzGelas组成，其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核，Gelas是Arm新A7系大核。GPU是全新的Mali-G1-UltraMC12，采用全新的微架构，GPU能效预计将提升超过40%，移动端光线追踪性能有望暴增40%以上，光线追踪帧率有望突破100FPS，带来100+FPS的光线追踪手游体验。L3缓存达16MB，SLC10MB，支持SME指令集，NPU9.0预计100TOPS，支持4xLPDDR5x10667Mbps+4-LaneUFS4.1。天玑9500将由vivoX300系列首发，上周vivo产品经理韩伯啸已经提前公布了vivoX300Pro卫星通信版的跑分，是历史第一台安兔兔成绩破400万的机型。

天玑9500杀疯了！光追100帧+能效狂飙40%，骁龙要凉？家人们谁懂啊！联发科这次真的支棱起来了！最新曝光的天玑9500直接祭出王炸组合——光追稳定跑满100FPS，能效还暴涨40%！要知道以前用手机玩带光线追踪的游戏基本等于看PPT，现在直接丝滑到飞起～最绝的是他们终于不躺平了，全新Immortalis-G9xx架构把ShaderCore从10-wide拉到16-wide，ALU数量怒增60%，这波操作堪称“显卡级加强版”。连科技大V都惊了：手游厂商怕是要集体开启全动态光照时代了吧？我实测过vivoX200S上的天玑芯片，虽然以前总被吐槽GPU拖后腿，但这次升级明显感觉得到——从《星铁》720p/50FPS干到能打骁龙8Gen3的水平，现在直接冲刺百帧光追，这进步速度比坐火箭还快！要说联发科之前总被按在地上摩擦，这次算是摸着骁龙过河了。不过能不能真正实现“倒反天罡”？还得看最终调校和优化啊朋友们～毕竟手机SoC的战争，从来都是细节决定成败！

vivoY500发布内置8200mAh超大电池1399元起售！新机搭载联发科天玑7300八核处理器，配备一块6.77英寸FHD+（1080p）分辨率的LCD直屏，支持常规刷新率，内置8200mAh超大容量电池，支持90W有线快充技术，前置800万像素摄像头，后置5000万像素和200万像素双摄。新机还支持IP69+、IP69及IP68级别的防尘防水。新机提供四个存储版本，起售价格为1399元。

荣耀第二代power处理器曝光！这次可能会上联发科。荣耀power系列机型主打户外长续航，也就是说他的重心则是偏向户外环境，那么长续航，耐摔，防水，卫星通讯这些功能就不能少，至于处理器方面多半也是偏向低功耗芯片。

外媒疑惑不解：2nm芯片基本上没人买了！老实说，7纳米就够用了，还便宜，谁会去买2纳米的钱多了烧的。小芯片做得越来越小，但散热器做成了大系统，甚至水冷都用上了，节约的那点电散热水泵和风散的功率都成倍增加，如果性能增加不显著和非狭窄空间必须用，成本过高还真没必要用。台积电3nm晶圆一片2万美元，到了2nm直接跳涨到3万，成本暴涨50%。这可不是小数点后挪一位的事儿，而是相当于把手机厂商的利润直接砍了一半。就拿手机芯片来说，3nm工艺的单颗成本大约1000-1500元，换成2nm直接翻倍到2000元左右。要是哪家厂商敢把搭载2nm芯片的手机定价4999元，那每卖一台就得倒贴好几百。更绝的是三星在旁边搅局。虽说三星的2nm晶圆报价比台积电便宜三成，但良率只有30-40%，相当于烤蛋糕十次有六七次烤糊。这种"买一送三"的赔本买卖，连中小厂商都不敢接招——毕竟谁也不想花真金白银买一堆不能用的废片。反观台积电，虽说良率摸到了60%，但这就像把宝马车标贴在自行车上，价格上去了性能却没跟上，性价比低到离谱。再看性能提升这事儿。台积电号称2nm能让芯片性能提升10-15%，功耗降低20-30%。听起来挺诱人，但实际体验就像给自行车装涡轮增压——理论上能跑更快，实际上可能连刹车都刹不住。三星刚发布的Exynos2600芯片，用了2nm工艺跑分直接干到3309，可实际功耗和发热情况还得打个问号。就像当年4K电视刚出来时参数炸裂，结果发现家里网速根本带不动，2nm芯片现在也面临类似的尴尬：性能提升肉眼难辨，电费账单却蹭蹭往上涨。最魔幻的是散热系统的"军备竞赛"。芯片做得越来越小，散热器却越做越大。英伟达最新的Rubin芯片功耗直接飙到3600W，逼得数据中心不得不上液冷系统。原本用风冷的机柜成本7-8万美元，换成液冷直接涨到9-10万，而且还得配专门的水冷泵和散热管道。更搞笑的是，散热系统的复杂程度已经超过了芯片本身，冷板设计、管路布局这些细节能让工程师头发掉光，最后发现省下的那点电全被散热系统吃回去了。市场需求这边更是打脸。苹果今年的iPhone17系列依然用3nm芯片，高通、联发科也齐刷刷蹲在3nm阵营。反倒是7nm制程在中低端市场混得风生水起——冰箱、路由器、车载中控这些设备，用28nm都绰绰有余，何必为了"2nm"三个字多掏冤枉钱？行业趋势也在唱衰2nm。摩尔定律早就变成"挤牙膏"，厂商们开始玩Chiplet（芯粒）技术，把不同功能的小芯片拼在一起。这就像搭积木，用7nm的CPU加上5nm的GPU，性能不比2nm差，成本还低得多。华为昇腾的AI芯片就是这么玩的，通过密度堆量弥补单卡性能差距，机柜功耗直接干到500kW，照样把英伟达按在地上摩擦。最扎心的是消费者根本不买账。现在智能手机市场卷得跟菜市场似的，厂商们连100块的利润都要争得头破血流。要是为了2nm芯片把手机售价涨1000块，估计消费者得用脚投票——毕竟谁也不想花买高配车的钱，买个只有发动机升级的"半成品"。说白了，2nm芯片现在就是个"皇帝的新衣"——厂商们都知道它不实用，但又不敢第一个说破。等到哪天良率爬上去、价格战打起来，说不定2nm会像当年的4K电视一样普及。但眼下，还是老老实实抱着7nm过日子吧，毕竟过日子讲究的是实惠，不是参数表上那几个数字。

将首发联发科天玑9500，采用“1+3+4”三簇架构（1×3.8GHz超大核+3×3.0GHz大核+4×2.0GHz能效核），多核性能较前代提升30%，安兔兔跑分预计突破400万 后置三摄‌： 5000万像素索尼LYT-808主摄（1/1.4英寸大底，进光量提升30%...

高通和联发科一对一，骁龙对线天玑，两大旗舰芯王者。苹果17可能顶不住了，阵仗太大了。要不是闲聊站捅出来，还真不知道下半年有这么多新手机的，而且全都是新旗舰芯片。当然，冲首发是绝对不可能的，老老实实等明年降价捡漏就...