以下是对“中国半导体行业”各细分领域龙头公司及其关键信息的系统梳理与总结（截至2025年8月15日）： 一、芯片设计与研发 该环节聚焦于芯片的架构设计、算法实现与软硬件协同，是半导体产业链的“大脑”。 - 寒武纪（688256）：AI芯片领军者，市值约4200亿元。核心产品为云端智能芯片与加速卡，深度受益于AI算力爆发。 - 海光信息（688041）：高端CPU/DCU供应商，市值约3800亿元。受信创（信息技术应用创新）与AI双轮驱动，在金融、能源等关键领域市场份额领先。 - 兆易创新（603986）：存储芯片+MCU（微控制器）双龙头，市值约1800亿元。在存储与控制芯片领域具有综合优势。 二、半导体制造与代工 负责将设计图纸转化为实际芯片，是产业链中资金与技术密集的核心环节。 - 中芯国际（688981）：国内晶圆代工龙头，市值约5500亿元。已实现14nm FinFET工艺量产，12英寸晶圆月产能达60万片，代表国内先进制程最高水平。 - 华虹半导体（688347）：特色工艺代工龙头，市值约2100亿元。专注于差异化工艺，满足特定应用场景需求。 三、设备与材料 为芯片制造提供必需的硬件工具与基础材料，是实现国产替代的关键领域。 - 北方华创（002371）：半导体设备平台型龙头，市值约3200亿元。在刻蚀、薄膜等核心设备领域推动国产替代，7nm设备已完成验证。 - 中微公司（688012）：刻蚀设备龙头，市值约1800亿元。其电容耦合等离子体刻蚀技术处于国际领先水平。 - 沪硅产业（688126）：大硅片国产化先锋，市值约950亿元。300mm（12英寸）硅片月产能达15万片，国产市场份额约18%。 - 安集科技（688019）：抛光液龙头，市值约450亿元。成功打破化学机械抛光（CMP）材料的国际垄断。 四、封装测试 芯片制造完成后的重要环节，决定芯片最终性能、功耗与可靠性，也是提升集成度的关键路径。 - 长电科技（600584）：全球封测三强之一，市值约1300亿元。在2.5D/3D封装技术上领先，并已切入Chiplet（芯粒）先进封装供应链。 - 通富微电（002156）：先进封装龙头，市值约900亿元。车规级封装业务占比持续提升，服务汽车电子需求。 五、功率半导体 专注于电能转换与控制的核心器件，在新能源、电动汽车等领域应用广泛。 - 斯达半导（603290）：IGBT（绝缘栅双极型晶体管）国产替代核心企业，市值约1100亿元。其车规级模块已进入新能源汽车主流供应链。 - 士兰微（600460）：IDM（垂直整合制造）模式龙头，市值约850亿元。MEMS传感器出货量已超1亿颗，具备设计与制造一体化优势。 六、其他细分领域龙头 涵盖EDA软件、GPU、射频芯片、光刻胶等高技术壁垒或专用领域。 - 华大九天（301269）：EDA（电子设计自动化）软件龙头，市值约600亿元。支撑芯片设计全流程，是国产EDA的代表。 - 景嘉微（300474）：GPU（图形处理器）领域代表企业，市值约550亿元。 - 卓胜微（300782）：射频芯片龙头，市值约700亿元。 - 南大光电（300346）：光刻胶领域重要企业，市值约500亿元。 行业趋势与用户关注点 1. 国产替代加速设备与材料领域的国产化率正从15%向40%突破，以北方华创、中微公司等为代表的企业持续受益政策与市场需求双轮驱动。 2. 技术突破不断 - 中芯国际实现14nm FinFET工艺量产，标志国内先进制程迈上新台阶。 - 第三代半导体（如氮化镓）逐步落地，华润微相关产线已投产。 - Chiplet（芯粒）封装技术全球领先，以长电科技为代表。 3. AI与汽车电子驱动需求爆发 - 寒武纪、兆易创新等企业的高算力AI芯片需求激增。 - 斯达半导等功率半导体企业在车规级模块市场快速扩容，受益于新能源汽车渗透率提升。 如您有特定领域（如AI芯片、设备国产化、封测技术、功率器件等）的进一步问题，或需要对比分析某些公司，欢迎继续提问！