英伟达产业链概念股梳理： 一、芯片制造与先进封装 英伟达高端芯片如GB300依赖先进封装与高效散热方案，国内主要合作厂商包括： - 长电科技（600584）：参与GB300芯片封装测试，采用铜夹片（Clip Bond）工艺有效降低热阻，适配超高功耗（单机柜超300kW）的散热需求。 - 通富微电（002156）：为英伟达提供Chiplet扇出型先进封装服务，已进入多芯片互联供应链，预计2025年相关业务收入占比将提升至15%。 二、光模块与CPO（共封装光学） 英伟达数据中心对高速光通信需求巨大，国内供应商在800G/1.6T光模块及CPO领域占据重要地位： - 中际旭创（300308）：英伟达800G/1.6T光模块的独家供应商，其1.6T硅光模块已通过GB300认证，2025年订单占比超80%，全球市占率超50%。2025年已获Meta 80亿元液冷模组订单，GB300单机柜光模块价值超5万美元。 - 新易盛（300502）：800G LPO模块通过英伟达认证，获得Meta批量订单，1.6T模块小批量出货，采用3nm DSP芯片使得功耗降低20%。 - 天孚通信（300394）：为英伟达Quantum交换机提供光引擎封装，其CPO方案适配1.6T速率，预计2025年相关业务营收占比超30%。 - 兆龙互连（300913）：是高速DAC铜缆核心供应商，产品用于GB200系统，短距离传输成本较光模块低60%，2025年海外收入占比超70%。 三、PCB与材料 PCB是AI服务器核心载体，高端HDI及低损耗材料需求旺盛： - 胜宏科技（300476）：英伟达显卡PCB的全球核心供应商，独家供应GB300的5阶HDI板，单机价值量达1.2万元，AI服务器HDI市占率超50%。泰国基地扩产30%，但需关注2026年潜在产能过剩风险。 - 沪电股份（002463）：为GB300供应40层高多层PCB板，单机价值量超4000元，北美AI服务器PCB市占率超80%，订单排产周期长达18个月。 - 生益科技（600183）：材料方面取得突破，其超低损耗CCL（Synamic9GN）通过英伟达验证，M8级PTFE覆铜板介电损耗≤0.002，成本较进口低30%。 四、散热与电源 随着芯片功耗飙升，液冷及高效电源成为关键： - 英维克（002837）：为GB300提供机柜级冷板式液冷方案，国内市占率超50%，2025年上半年液冷收入翻倍增长，且中标“东数西算”项目。 - 麦格米特（002851）：是英伟达GB300服务器HVDC电源的独家供应商，其570kW机柜级方案功率密度达台达同类产品8倍，2025年AI电源收入预计达10亿元。 - 川环科技（300547）：液冷管路快接头通过英伟达认证，单GB300机组配套价值约5000元，2025年Q2净利润同比增长270%。 五、其他核心组件 - 铂科新材（300811）：全球领先的英伟达GPU芯片电感供应商，金属磁粉芯市占率超60%，预计2025年该业务营收占比达30%。 - 和林微纳（688661）：作为H100/B200芯片测试探针的核心供应商，2025年Q2净利润同比增长340%，订单与GPU产能呈线性相关。 - 方邦股份（688020）：其电磁屏蔽膜用于GPU防干扰层，正加速替代日美供应商，良率达95%，2025年海外收入占比将提升至25%。 六、系统集成与代工 - 工业富联（601138）：英伟达GB200/GB300服务器的独家代工厂，占其数据中心订单40%，单台服务器价值超10万美元。2025年上半年液冷业务营收38亿元，同比增长150%。与英伟达共同定义GB300两相浸没式液冷标准，支持单芯片1500W TDP散热，PUE低至1.06。 - 浪潮信息（000977）：国内AI服务器市占率超50%，供应H20芯片服务器，2025年交付量预计增长200%，并与英伟达联合开发液冷技术。 七、新兴应用与国产替代 - 德赛西威（002920）：基于英伟达DRIVE平台，为车企提供L4级智能驾驶域控制器，2024年相关营收超80亿元，2025年订单同比增长120%。 - 奥比中光（688322）：联合英伟达开发3D ToF相机，获微软与英伟达双认证，应用于机器人视觉系统，2025年Q1获英伟达1.8亿元订单。