华为自研了低成本HBM（高带宽内存），将以一年一次算力翻倍的进度推进昇腾AI芯片，支持FP8等更多精度格式，更大的互联带宽(包括HiF8、HiF4等华为自有精度格式)

徐直军表示，有了昇腾芯片为基础，就能满足客户的算力需求，超节点将成为AI基础设施建设的新常态。

他还公布了以昇腾950芯片为基础的新型超节点，将成为全球最强超节点，推出时间是26年Q4。性能甚至比英伟达将在2027年推出的NVL576系统更强 [666]

不仅如此，以昇腾960为基础的超节点，也将在2027年四季度上市，持续提供充沛算力。

还宣布了面向超节点的互联协议“灵衢”，把更多计算资源连接在一起，以昇腾950为基础可以组成超50万卡集群，以昇腾960为基础甚至可以组成超过99万卡的集群。

华为在通信上的技术积累遥遥领先世界，这也用在了AI计算卡集群上 [并不简单]

特意在9.18这天宣布，华为是真有深意啊 [泪]

来自观察者网

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