台积电竟然敢敲打霉帝？真是太阳从西边出来了，胆子这么大，还想不想变身美积电了？果
台积电竟然敢敲打霉帝？真是太阳从西边出来了，胆子这么大，还想不想变身美积电了？果然是兔子被逼急了都不行，特不靠谱这敲骨吸髓的套路，都被看明白了。连一向唯唯诺诺的台积电都敢这么说话，后面会有更多好戏，三星、阿斯麦...
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台积电发强硬声明那里强硬了？还有可能撤回投资···一副我生气了，你还不来哄的样
台积电发强硬声明那里强硬了？还有可能撤回投资···一副我生气了，你还不来哄的样子？不如改名叫美积电吧！
台积电也忍不了了！据最新报道，台积电强硬发声，警告华盛顿：假如执意对芯片征收进口
台积电也忍不了了！据最新报道，台积电强硬发声，警告华盛顿：假如执意对芯片征收进口关税，台积电甚至有取消投资计划的可能！美国关税事情出来后，发展到如今台积电也终于出手了。报道称台积电在美国的子公司此前给美国商务部...
台积电不想下跪，警告美国商务部，赖清德能站起来吗在美国大规模投资建厂的台积电，
在美国大规模投资建厂的台积电，突然强硬起来了，据台湾媒体报道，日前，台积电在美国亚利桑那州的子公司写信给美国商务部，强调了台积电对美国的重要性，并提醒美国商务部，任何关税或者进口管制措施都不应该损害台积电在...
中芯国际创始人张汝京曾说，他说在自己离开台积电时，台积电董事长告诉他，你敢去大陆
中芯国际创始人张汝京曾说，他说在自己离开台积电时，台积电董事长告诉他，你敢去大陆，那在台积电的这么多股票就不能拿了！可是张汝京却说，不要就不要！他说是家国情怀使他放弃一切回来报效祖国！张汝京1948年出生在南京，...
小米玄戒O1芯片如何能绕过管制：190亿晶体管背后的合规突围？2025年1月15日，美国BIS修订《
小米玄戒O1芯片如何能绕过管制：190亿晶体管背后的合规突围？2025年1月15日，美国BIS修订《出口管理条例》，对16/14纳米及以下制程的逻辑芯片实施严格管控，明确要求“聚合近似晶体管计数”超过300亿颗的芯片需接受审查。然而，小米玄戒O1芯片却通过台积电第二代3nm工艺（N3E）实现量产，其成功突围的核心在于对规则的精准解读与技术路径的灵活调整。首先，玄戒O1的晶体管数量仅为190亿颗，远低于300亿颗的管制阈值，且未集成高带宽存储器（HBM），这一设计直接规避了BIS对AI芯片或高性能计算芯片的审查。同时，小米通过优化芯片面积（约130平方毫米）控制晶体管密度，避免触发技术参数红线。其次，小米的芯片定位为消费级手机SoC，主要应用于智能手机、平板等通用设备，而非数据中心等敏感领域。这种“非军事化”和“非超算化”的定位，使其未被列入美国重点管控对象。此外，小米未被列入实体清单，进一步降低了政策风险。技术路径上，小米采用ARM公版架构，并依赖Synopsys等美国EDA工具进行设计，这种“技术可控性”降低了美国对技术自主化的担忧。同时，小米与联发科合作外挂5G基带，而非集成自研基带，规避了通信技术领域的直接管制。从产业意义看，玄戒O1的量产标志着中国成为全球第四家掌握3nm手机芯片设计技术的国家，带动北方华创、中微公司等设备厂商技术迭代，预计三年内形成超200亿元的产业集群效应。小米的突破不仅验证了“技术合规+生态协同”策略的可行性，也为其他中国企业提供了规避出口管制的参考路径。这一案例表明，在全球半导体博弈中，技术合规与市场定位的精准把控，或将成为中国芯片产业突围的关键。
中芯国际创始人张汝京曾说，自己在离开台积电时，台积电董事长告诉他，你敢去大陆，那
中芯国际创始人张汝京曾说，自己在离开台积电时，台积电董事长告诉他，你敢去大陆，那在台积电的这么多股票就不能拿了！可张汝京愣是头也不回地走了，就是这么硬气！谁能想到，这位在半导体圈名声响当当的大佬，为了家国情怀，...
中芯国际创始人张汝京曾说，他说在自己离开台积电时，台积电董事长告诉他，你敢去大陆
中芯国际创始人张汝京曾说，他说在自己离开台积电时，台积电董事长告诉他，你敢去大陆，那在台积电的这么多股票就不能拿了！可是张汝京却说，不要就不要！他说是家国情怀使他放弃一切回来报效祖国！几十年前，张汝京站在人生...
我料到小米玄戒01芯片会被拆解，也料到台积电3nm工艺会被吹成“全球领先”，
我料到小米玄戒01芯片会被拆解，也料到台积电3nm工艺会被吹成“全球领先”，但我万万没想到——这芯片扒开一看，核心区域整整齐齐印着MI标，边角却藏着联发科T800基带的秘密！数码博主拆机，240万跑分确实亮眼，可仔细一瞧芯片架构，这不就是ARMTotalDesign项目的“作业”吗？简单来说，ARM提供从设计到流片的全套服务，连基带专利都帮忙协调好，最后厂商想在芯片上刻什么标就刻什么标，这可不就像定制球鞋换个配色，本质没多大改变。拆机显示基带芯片用的是联发科4nm方案，可发布会还喊着“全链路自研”，现在看来，关键部件靠外援，难怪雷总发布会只敢对标苹果不敢碰高通。美国没把小米拉黑，原来是这芯片190亿晶体管数精准卡着管制线，台积电代工也完全合规。但咱就说，用ARM全套方案、联发科基带、台积电代工的这种组合，真能算自研吗？我觉得，自研可不只是整合别人的技术，得有自己实打实的核心技术和创新，否则，国产芯片的发展始终会被别人拿捏。大家觉得呢，这样的芯片到底算不算自研？
本以为小米玄戒01芯片会是惊艳全场的“黑马”，也预想到工艺会被热议，可谁能想到拆
本以为小米玄戒01芯片会是惊艳全场的“黑马”，也预想到工艺会被热议，可谁能想到拆解后竟藏着这么多门道？数码博主杨长顺直播拆机，240万跑分看似亮眼，实则核心是ARM“打包”方案，基带还来自联发科。说好的“全链路自研”，到头来关键部分都靠外部力量，这和换汤不换药有何区别？雷总发布会只对标苹果不碰高通，这下也有了答案。台积电代工合规，晶体管数卡着管制线，这般精准操作，让人不禁怀疑自研的真正定义。用“拿来主义”拼凑的芯片，真能算自研吗？自研究竟该以技术主导权还是成品创新度衡量？快来评论区聊聊你的看法！