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天玑9500旗舰芯参数曝光，堆料狠到极致，台积电3nm+全大核，光追性能提升！根据数码闲聊站曝光的消息来看，发哥在天玑9500处理器的用料上可谓是极致良心。且不说基于台积电第二代3nm（N3P）工艺，CPU更是采用4.21GHzX930+3×3.5GHz+4×2.7GHz全大核架构，在提高性能的同时，功耗也得到了很好的优化。不得不说用在中高端手机中可以带来非常不错的使用体验。为了打造极致的游戏体验，该款处理器的GPU升级为Mali-G1-UltraMC12，光追性能大幅提升，关键还省电。不仅如此，在AI方面，NPU9.0算力预计达100TOPS，支持复杂AI任务。纵观这款处理器的规格，可以说它的提升力度还是相当大的，这下压力彻底给到了高通。各位觉得怎么样呢？

美国撤销了台积电向国内晶圆厂运送关键设备的授权美国此前已经撤销三星电子和SK海力士旗下中国工厂的相应授权。台积电在一份声明中表示：“台积电已收到美国政府的通知，我们将于2025年12月31日起撤销对台积电南京工厂的VEU授权。”“我们正在评估形势并采取适当措施，包括与美国政府沟通，但我们仍将全力致力于确保台积电南京工厂的不间断运营。”

小米3nm芯片，不是纯国产，高通3nm芯片，不是纯国产，苹果3nm芯片，不是纯国产，三星4nm芯片，不是纯国产，华为7nm芯片，接近纯国产，小米，高通，苹果，联发科以及三星等全球众多公司的芯片研发路线基本一致，也就是使用美国的芯片EDA设计软件，芯片架构用的ARM，虽然ARM被日本公司收购，但芯片架构控制权却在美国手里，因为日本被美国殖民控制了，所以谁能用ARM架构，软银说了不算，美国说了算。最后是芯片生产，这些芯片都是台积电或者三星生产，但这两家公司能帮谁生产芯片，它们自己也没有话语权，因为EUV光刻机是跟荷兰ASML买的，而荷兰是北约国家，说白了荷兰和美国就是一伙的，另外ASML的大部分股权和技术，都在美国公司手中，这就很好解释了当初中芯国际想买EUV光刻机，美国立刻要求ASML禁止出售。当然美国不可能让台积电和三星禁止生产美国公司设计出来的芯片，即使给台积电和三星一百个胆，它们也不敢禁止。但其它国家的芯片就不好说了，随时面临停止代工，华为麒麟芯片已经印证了这一点。以前华为芯片发展路线和苹果高通等公司一样，把芯片的设计软件、架构、生产三个核心环节，全部交给美国控制，结果麒麟芯片在各方面遥遥领先高通和苹果的时候，美国立刻要求台积电禁止生产华为芯片，再让谷歌断供GMS服务，华为手机年销量从2.4亿台变成不到3000万台，要不是国内市场，差点就把华为手机业务给废了，当初很多人一度认为华为手机将变成下一个中兴手机，很庆幸这一幕没有发生。面对老美的全方位技术封锁，华为并没有选择躺平，而是投入更多的研发，每年研发费从2019年的1317亿飙升到2024年的1797亿，华为已经把芯片和系统的全产业链实现自主可控。最近有pura80系列用户说升级最新鸿蒙系统后，设置关于手机的信息中，会显示麒麟9020，说明麒麟9020基本上就是纯国产芯片，所以说美国断供EDA、ARM，以及让台积电和三星禁止代工，也不影响华为任何芯片的设计和生产。华为芯片实现国产化，对于老美来说是一件很丢脸的事情，首先当初美国搞断供，说白了就是搞技术脱钩，现在反过来了，老美被华为脱钩了。其次，当初宣布制裁华为不久，老美就要求台积电赴美建厂，目的是掏空台积电技术，最后让美国也能自己生产手机芯片，但这么多年过去，华为早在2023年就成功让麒麟芯片实现国产，而2025年的今天，美国也没办法自主生产手机芯片，台积电在美工厂先是烂尾，然后复工，现在是推迟投产，真是伤害极大侮辱极强，请问老美这不是搬起石头砸自己的脚还是什么呢。华为的经历告诉所有人，芯片和系统等核心技术，必须掌握在自己手里，交给西方人，总有一天会被美国断供。

手机圈诸神大战之前，先是旗舰芯片大混战：苹果A19/A19Pro打头阵，紧接着发哥D9500，最后上通子8系双旗舰SM8850+SM8845。全员N3p，全员性能猛兽，各自首发新机懂自懂，一触即发！🍎🐲已提前切到双旗舰芯片布局，明年台积电2nm工艺成本飙升，接下来看🐔哥跟不跟了​​​

我们国家的银行和石油公司都是世界上最赚钱的公司

疯狂试探，h20卖不了了，老黄在台积电透露，将给中国公司特供B30A。最近英伟达CEO黄仁勋前往台积电谈合作，老黄透露他们正在和美国商量，给中国公司提供全新设计的AI芯片B30A。有意思的是这款人工智能芯片和之前的h20一样，都...

华为黑子一看麒麟芯片才7nm，又觉得自己赢麻了！他们就不愿承认，华为7nm都能跟3nm打个平手，甚至性能超过某友商的自研3nm芯片。​​​

外媒疑惑不解：2nm芯片基本上没人买了！老实说，7纳米就够用了，还便宜，谁会去买2纳米的钱多了烧的。小芯片做得越来越小，但散热器做成了大系统，甚至水冷都用上了，节约的那点电散热水泵和风散的功率都成倍增加，如果性能增加不显著和非狭窄空间必须用，成本过高还真没必要用。台积电3nm晶圆一片2万美元，到了2nm直接跳涨到3万，成本暴涨50%。这可不是小数点后挪一位的事儿，而是相当于把手机厂商的利润直接砍了一半。就拿手机芯片来说，3nm工艺的单颗成本大约1000-1500元，换成2nm直接翻倍到2000元左右。要是哪家厂商敢把搭载2nm芯片的手机定价4999元，那每卖一台就得倒贴好几百。更绝的是三星在旁边搅局。虽说三星的2nm晶圆报价比台积电便宜三成，但良率只有30-40%，相当于烤蛋糕十次有六七次烤糊。这种"买一送三"的赔本买卖，连中小厂商都不敢接招——毕竟谁也不想花真金白银买一堆不能用的废片。反观台积电，虽说良率摸到了60%，但这就像把宝马车标贴在自行车上，价格上去了性能却没跟上，性价比低到离谱。再看性能提升这事儿。台积电号称2nm能让芯片性能提升10-15%，功耗降低20-30%。听起来挺诱人，但实际体验就像给自行车装涡轮增压——理论上能跑更快，实际上可能连刹车都刹不住。三星刚发布的Exynos2600芯片，用了2nm工艺跑分直接干到3309，可实际功耗和发热情况还得打个问号。就像当年4K电视刚出来时参数炸裂，结果发现家里网速根本带不动，2nm芯片现在也面临类似的尴尬：性能提升肉眼难辨，电费账单却蹭蹭往上涨。最魔幻的是散热系统的"军备竞赛"。芯片做得越来越小，散热器却越做越大。英伟达最新的Rubin芯片功耗直接飙到3600W，逼得数据中心不得不上液冷系统。原本用风冷的机柜成本7-8万美元，换成液冷直接涨到9-10万，而且还得配专门的水冷泵和散热管道。更搞笑的是，散热系统的复杂程度已经超过了芯片本身，冷板设计、管路布局这些细节能让工程师头发掉光，最后发现省下的那点电全被散热系统吃回去了。市场需求这边更是打脸。苹果今年的iPhone17系列依然用3nm芯片，高通、联发科也齐刷刷蹲在3nm阵营。反倒是7nm制程在中低端市场混得风生水起——冰箱、路由器、车载中控这些设备，用28nm都绰绰有余，何必为了"2nm"三个字多掏冤枉钱？行业趋势也在唱衰2nm。摩尔定律早就变成"挤牙膏"，厂商们开始玩Chiplet（芯粒）技术，把不同功能的小芯片拼在一起。这就像搭积木，用7nm的CPU加上5nm的GPU，性能不比2nm差，成本还低得多。华为昇腾的AI芯片就是这么玩的，通过密度堆量弥补单卡性能差距，机柜功耗直接干到500kW，照样把英伟达按在地上摩擦。最扎心的是消费者根本不买账。现在智能手机市场卷得跟菜市场似的，厂商们连100块的利润都要争得头破血流。要是为了2nm芯片把手机售价涨1000块，估计消费者得用脚投票——毕竟谁也不想花买高配车的钱，买个只有发动机升级的"半成品"。说白了，2nm芯片现在就是个"皇帝的新衣"——厂商们都知道它不实用，但又不敢第一个说破。等到哪天良率爬上去、价格战打起来，说不定2nm会像当年的4K电视一样普及。但眼下，还是老老实实抱着7nm过日子吧，毕竟过日子讲究的是实惠，不是参数表上那几个数字。

算力卡脖子，2025就要被国产芯片掰开！长光华芯把光芯片做到400G，华工科技连夜扩产，光迅科技订单排到明年，阿里AI芯片直接塞进自家云机房——他们图的只有一件事：把过去五年被国外卡住的算力缺口，一口气填平。别看新闻热闹，背后算盘打得精：美国不卖高端GPU，国产就把光通信和芯片打包，用“光替电”省掉一半功耗，再把价格打到海外七成。阿里带头用自家芯片，省下买英伟达的钱，还能把云服务价格往下压，客户自然用脚投票。老百姓会怎么变？以后刷短视频、打云游戏、用AI看病，网速更快、费用更低，数据留在国内也更安心。但别忘了，芯片这碗饭得天天烧：光模块良率今天才七成，阿里芯片还得靠台积电代工。想真正超车，得把工厂、材料、人才全攥在自己手里。你觉得国产算力能一路狂飙，还是半路被卡？留言聊聊，看谁能猜中结局。

来自“大彬同学”的认证，中芯国际代工水平讲突破n+3工艺，乍一看还以为大彬同学为中芯国际代工技术突破喝彩，但细看不是喝彩，反而是嘲讽中芯国际代工落后。近日，“大彬同学”爆料，中芯国际n+3工艺估计快出来了，表示基本上看齐台积电N7p了，最后，大彬同学表示“可喜可贺”。不了解大彬同学为人的，还以为大彬同学是在为中芯国际代工水平突破喝彩，但很快评论区就暴露了。其粉丝立即留言，充满了嘲讽，不乏粉丝表示用n7p的芯片是骁龙865，粗粮10系列手机用的芯片骁龙865，暗示代工技术落后。就是更有甚者，跟中芯国际有什么关系，海思有自己的工厂自研的光刻机，海粉们终于要为6年前的技术欢呼，明显在带节奏。看来想让“大彬同学”及其粉丝群体为国产自主可控代工工艺点赞是不可能的了，只要与华为沾边的事，“大彬同学”准没“憋好屁”。