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标签: 台积电

2023年,台积电创始人张忠谋说:“如果美国想扼杀他们,中国真的无能为力!”不仅

2023年,台积电创始人张忠谋说:“如果美国想扼杀他们,中国真的无能为力!”不仅

2023年,台积电创始人张忠谋说:“如果美国想扼杀他们,中国真的无能为力!”不仅如此,他不断强调自己“美国人”的身份:“自从我来到美国并于1962年入籍以来,我的身份一直是美国人,除此之外别无其他!”张忠谋出生在宁波,小时候跟着家人辗转香港和菲律宾,香港的学校环境一般,但他基础打得扎实。1949年,18岁就一个人跑到美国,先进哈佛读文学,没多久转到麻省理工学院学机械工程,那时候他埋头苦干,成绩拔尖。毕业后直接进德州仪器,从底层工程师干起,一步步爬到副总裁,管过半导体部门,积累了不少实战经验。1962年,他正式拿下美国公民身份,从那以后就把美国当成自己的根基。1985年,台湾当局请他回去搞工业,他创办台积电,专攻晶圆代工,这公司起步难,但靠着专注纯代工模式,避开设计和销售的麻烦,很快就站稳脚跟。到现在,台积电占全球晶圆代工市场六成以上,苹果、高通这些大客户都离不开它。张忠谋退休后,还偶尔出来讲话,影响力不减当年。2023年,背中美科技摩擦越来越烈。美国从2022年底开始收紧芯片出口管制,高端处理器、光刻机这些关键东西,直接卡住大陆脖子。ASML的极紫外光刻机,本来是荷兰货,但美国一施压,就不卖给大陆了。张忠谋在纽约时报采访里,直言美国和盟友控制了所有瓶颈,包括荷兰、日本、韩国和台湾,如果他们联手扼杀大陆半导体,大陆真没招。反映出张忠谋视角的局限。他是美国公民,台积电的核心EDA软件、IP授权大多来自美国,客户也多是美企,工厂建哪都得看美国脸色。比如2023年,美国逼台积电去亚利桑那建厂,投了上百亿美金,台积电只能照办。张忠谋反复强调自己是美国人,从1962年入籍那天起,就没其他身份,这点他讲了好几次,像是划清界限。他看大陆芯片,总觉得起步晚,设备依赖国外,高端制程如7纳米以下,短期内追不上。可他忽略了大陆的韧劲儿,产业链从材料到应用,早就在本土化上发力了。2023年7月,大陆就对镓和锗实施出口管制,这俩材料是芯片制造的命根子,镓用在5G射频器件上,没它手机信号和基站就瘫;锗在红外探测和光纤通信关键,大陆产量占全球八成以上。这一管,美国军工和芯片厂立马慌了,他们的供应链缺口大,替代品短期内补不上。紧接着,稀土出口也收紧,稀土是芯片封装和磁性材料的基石,大陆资源占全球九成,管制后,美国企业成本直线上升,得四处找货源。这不是报复,而是护住自家底盘,让产业链更有主动权。中芯国际作为大陆龙头,那时候14纳米制程良率刚起步低,但通过优化参数和工艺,拉到95%以上,现在能大规模生产,成本降下来,汽车和家电芯片用得上,不再卡脖子。光子芯片这块,也在加速追赶。传统硅基芯片传输慢耗电高,光子芯片用光信号,速度快、省电,绕开不少美国封锁的技术壁垒。2024年到2025年,这领域投资加大,实验室成果转产业化,华为和中科院的项目都有进展,传输速率比硅基高几倍,应用于数据中心和通信。龙芯CPU的突破,更是中国自主的标志。龙芯从2002年起步,早年没参考技术,全靠本土团队啃硬骨头。张忠谋的判断,有他的道理,但也暴露了老派思维的窄。他总盯着先进制程,觉得大陆造不出7纳米以下,就永远落后。可大陆策略务实,先固成熟制程,28纳米到14纳米,满足汽车、家电、物联网需求。2023年汽车芯片荒,本土供应顶上,车企恢复生产,没再停工。这产业链闭环,从上游材料到下游应用,全链条本土化率升到30%以上。2024年,大陆半导体投资超3000亿,建了新厂,上海、北京、深圳的园区扩建,吸引人才回流。2025年上半年,中芯国际7纳米量产,华为麒麟芯片用上,手机和服务器自给率高。国家大基金三期投2000亿,重点砸在设备和材料上,上海微电子的光刻机,从90纳米起步,现在追到28纳米,步步逼近。半导体是国力比拼。张忠谋代表了老一代华裔精英的路径,在美国发迹,回台湾建业,但他的话忽略了大陆的系统优势。集中力量办大事,从政策到资金,全方位支持。2023年到2025年,大陆专利申请量全球第一,半导体领域超10万件,人才储备上百万。出口管制后,美国盟友也动摇,日本和韩国企业偷偷卖低端设备给大陆,荷兰ASML股价跌。稀土价格在2024年翻倍,美国囤货,军工延误。镓锗管制让高通射频芯片缺料,手机出货慢。大陆不硬拼高端,先稳中低端,汽车芯片自给率从30%到80%,电动车出口全球第一。
中芯国际目前已经全部掌握了最新的芯片代工技术,同时能够不断迭代进化。虽然受制于光

中芯国际目前已经全部掌握了最新的芯片代工技术,同时能够不断迭代进化。虽然受制于光

中芯国际目前已经全部掌握了最新的芯片代工技术,同时能够不断迭代进化。虽然受制于光刻机,止步于7纳米工艺。虽然国人目前造不出EUV光刻机,但放眼5——10年的话,国人一定能造出EUV光刻机,届时依据国内海量的工程师红利、快速的迭代进化能力和巨大的客户市场,中芯国际一定会快速缩小与台积电的差距,在高端制程上拥有一席之地,公司的毛利率和净利率将会大幅提升。所有这一切都只是一种理论推演,然而它大概率能实现。理论指导实践,是之谓也。
坐牢5年,进去前把全部家当梭哈台积电,5年后出来,发现台积电从当初235块涨到1

坐牢5年,进去前把全部家当梭哈台积电,5年后出来,发现台积电从当初235块涨到1

坐牢5年,进去前把全部家当梭哈台积电,5年后出来,发现台积电从当初235块涨到1185块,清仓卖出后,原本2350万身价摇身一变成了资产过亿的富翁,净赚9000多万。这是今天看到的一个股市小故事,没法判断真假。不过这个故事,还是或多或少给股民输出了一点经验,那就是放长线才能钓大鱼,指望三天两头的搞投机,迟早得把本钱都搭进去,即便运气好成了那一成赚钱的人,利润90%以上概率跑不赢持股不动的。因为没有人能在股市一次次剧烈波动中精准实现高抛低吸,十次里面输一次,就可能让前面赢的都赔进去。所以说,这个故事传达了一个正常的股市操作逻辑,给自己设定一个“坐牢组合”,假如接下来要坐5年牢房,期间都不能动,会怎么选择?这是一个必须深思熟虑的抉择,这种情况下,大概率多数人都会变得理智。
壹号本首款Android掌机来了,壹号方糖SUGAR1,16+512GB

壹号本首款Android掌机来了,壹号方糖SUGAR1,16+512GB

壹号本首款Android掌机来了,壹号方糖SUGAR1,16+512GB售价3999元,这个价格贵不贵?[吃瓜]-芯片:骁龙G3Gen3处理器(无基带版骁龙8Gen3),台积电4nm制程,1×3.3GHzCortex-X4+5×3.2GHzCortex-A720+2×2.3GHzCortex-A520,AdrenoA33GPU,双风扇双热管,16GB8533MHzLPDDR5X内存,512GBUFS4.0闪存;-屏幕:6.01英寸1080×2160OLED主屏、3.92英寸1080×1240OLED副屏,屏幕最高亮度450nit,4种形态可变;-续航:5400mAh电池,支持45W快充;-其他:支持Steam串流,磁吸十字键设计,霍尔摇杆,双转子马达,单线性马达。新品驾到
全球晶元企业出炉,三个中国企业榜上有名,中芯科技,华鸿和合肥晶合~但台积电的体

全球晶元企业出炉,三个中国企业榜上有名,中芯科技,华鸿和合肥晶合~但台积电的体

全球晶元企业出炉,三个中国企业榜上有名,中芯科技,华鸿和合肥晶合~但台积电的体量大致是中芯科技的10倍,这距离不是一般的远~ 科普下,这晶圆是制造半导体芯片的基本材料,为芯片制造提供了基础平台,通过光刻、蚀刻等...
国产芯片突然喊出6nm、4nm,可国内代工厂连28nm都费劲,到底谁在背后偷偷开

国产芯片突然喊出6nm、4nm,可国内代工厂连28nm都费劲,到底谁在背后偷偷开

国产芯片突然喊出6nm、4nm,可国内代工厂连28nm都费劲,到底谁在背后偷偷开工?全志科技上周低调发布路线图,6nm、4nm应用处理器排进2025年。消息一出,股吧瞬间炸锅,股民最关心的是谁给他流片。查公开记录,全志过往主力在台积电南京厂做12nm,再往前也用过三星8nm做平板芯片。6nm是台积电7nm家族小改款,4nm则是5nm的高良率版。这两节点目前只有台积电、三星、英特尔能量产,国内晶圆厂没有EUV光刻机,短期做不出来。一个冷知识:全志每年出货量几千万颗,但单价低,流片预算远追不上手机旗舰。按行规,这么小的体量很难抢到台积电高端产能。业内猜测,公司可能绑定某家白牌平板大客户一起投片,用拼车价拿窗口。另一种声音更刺激:如果台积电卡单,全志可能转三星4nm,代价是功耗略高。三星目前产能吃紧的是3nm,4nm反而有空位,折扣力度大。你手里的百元平板,明年也许就用上6nm芯片。国产设计冲在前端,制造环节仍被卡住脖子。这不是技术问题,是设备问题。买不到EUV,就永远卡在7nm门外。
中国民营企业确实还不够强大!全球市值最高的企业当中,排名前20的,中国也就2家。

中国民营企业确实还不够强大!全球市值最高的企业当中,排名前20的,中国也就2家。

中国民营企业确实还不够强大!全球市值最高的企业当中,排名前20的,中国也就2家。如果除掉台积电的话。中国大陆也就一家。由此可见,咱们民营企业其实还有挺多发展空间的,毕竟中国市场这么大,不可能出现不了几个世界级的大企业!​​​
全球市值最高企业排行榜!!前20强,中国有两家企业上榜!目前,全球市值最高的

全球市值最高企业排行榜!!前20强,中国有两家企业上榜!目前,全球市值最高的

全球市值最高企业排行榜!!前20强,中国有两家企业上榜!目前,全球市值最高的企业是英伟达,已经超过4万亿美元,微软这个巨无霸,市值也接近4万亿美元…第三位是苹果,突然破3万亿美元的市值…我们上榜的企业是台积电和企鹅,台积电市值也突破万亿美元,腾讯市值5700亿美元~高科技企业方面,前十,美帝占据8席,我们有一个,还有些差距!!但我们非常有自信,很快就会超越美帝,专家说了,市值都是虚的,市场才是真实的,没有市场,你们的技术也没用…你觉得,专家说的对吗?
重磅!英伟达联手台积电押注碳化硅,下一代AI芯片性能要起飞据外媒爆料,为了追

重磅!英伟达联手台积电押注碳化硅,下一代AI芯片性能要起飞据外媒爆料,为了追

重磅!英伟达联手台积电押注碳化硅,下一代AI芯片性能要起飞据外媒爆料,为了追求极致性能,英伟达计划在其下一代Rubin处理器(或基于此架构)的先进封装技术(CoWoS)中,将关键的中介层材料替换为碳化硅(SiC)衬底!台积电正紧锣密鼓推进相关研发。为何是碳化硅?它凭啥被巨头看中?“硬核”材料:SiC属于第三代半导体材料,天生“骨骼清奇”——耐高温、耐高压、宽禁带,天生为高性能、高频、高功率场景而生。解决痛点:在CoWoS这样的先进封装中引入SiC,有望显著提升芯片散热能力、降低功耗、提升可靠性和信号传输效率,为算力怪兽“降温提速”!碳化硅衬底:半导体升级的关键基石两种类型:导电型:主攻功率器件(电动汽车快充桩、光伏逆变器、服务器电源...)。半绝缘型:主攻射频器件(5G/6G基站、雷达...)。制造不易:从合成原料(高纯硅粉+碳粉)、晶体生长(主流PVT法)、精密加工抛光到外延生长(CVD法),每一步都是高技术壁垒。全球格局:海外主导,国产加速追赶!海外巨头:Wolfspeed、Coherent(II-VI)、罗姆、意法、英飞凌等占据高端市场。国产力量崛起:天岳先进:国内龙头,全球前三!首家实现12英寸衬底量产!露笑科技:6英寸量产中,8英寸中试突破!晶盛机电:设备+材料通吃,8英寸衬底量产!三安光电:IDM模式,全链条布局!天富能源(参股天科合达):导电型衬底国内市占第一!总结:1.巨头动向:英伟达+台积电联手在CoWoS中用SiC,预示先进封装材料革命来临!2.材料优势:SiC的耐高压高温、宽禁带特性是突破性能瓶颈的利器!3.技术壁垒:衬底制备(尤其大尺寸、低缺陷)是核心难点,价值极高!4.国产机遇:天岳、露笑、晶盛等企业进展迅速,自主替代空间巨大!

美股异动|英特尔代工助力 台积电连涨三日迎风起舞

在9月5日的股票市场中,台积电(TSM)股价大幅上涨3.49%,并连续三天保持上升势头,累计上涨幅度达6.58%。近期,有关台积电的多条新闻反映出其在半导体行业中的关键定位以及未来的发展动向。近日,英特尔的首席财务官在一个重要...