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标签: 半导体

午评:F5G概念拉升三个点领涨两市,AI概念,半导体板块涨幅靠前。上午A股市场小

午评:F5G概念拉升三个点领涨两市,AI概念,半导体板块涨幅靠前。上午A股市场小幅拉升,创业板指数大涨70点,双创指数涨幅均超过2%。午后A股的上涨还会继续吗?滞涨的主板市场会有补涨行情吗?F5G概念领涨,半导体,AI概念涨幅靠前。上午领涨的热点有F5G概念,中国AI50概念,共封装光学,其它电源设备,半导体,WIFI6,AI手机,国家大基金持股,华为手机,英伟达概念等。其中F5G概念上涨三个点领涨两市,从领涨的热点中不难看出科技题材再次成为了今天A股市场上涨的主要方向。半导体,电源设备,通信服务,电池等行业的拉升上涨带动了双创指数的强势拉升,上午创业板指数大涨60点,突破2800点再创年内新高;半导体板块的大涨同样也带动科创板50指数涨幅超过2%。科技股的领涨必然会吸引大量的场内资金关注,那么相应的传统板块就会因为失去资金的关注而出现下跌调整。白酒,煤炭,保险,房地产,养殖业等板块上午全线收绿且跌幅超过一个点;跟跌的还有食品加工,银行,建筑材料,饮料制造,化学制品等。很明显金融,大消费,化工等传统行业再次成为了资金抛售的对象。但是在我看来牛市行情中板块的上涨会有轮动性,科技题材的大涨必然也会带动传统行业的稳步拉升,传统行业在下跌调整时也会有更好的护盘属性。所以对于我们投资者来说,短线仓位可以关注波动较大的科技题材,但是长线资金一定还要以滞涨的传统行业为主,消费,化工,医药等滞涨板块未来会有强烈的补涨预期。沪指小幅拉升,但上涨乏力迹象明显。上午沪指虽然是翻红上涨的,但是涨幅还不足0.2%,和涨幅超过2%的双创指数相比存在明显的滞涨行情。上午沪市的成交额有6800亿左右,预计今天沪市的成交额还会在一万亿以上但是却不会超过昨天的成交额。日k线趋势来看沪指依然在五日均线之上的强势区间,而且过去一周沪市的日均成交额超过一万亿。有短期均线的支撑,又有超过一万亿的日均成交额,因此我认为午后以及明天的沪指会有补涨拉升的预期,赶上双创指数的涨幅可能会有难度但是冲击3900点还是有希望的。
台积电不装了!其已严格按照美国相关法规的要求,在2nm产线,全面剔除了来自中国大

台积电不装了!其已严格按照美国相关法规的要求,在2nm产线,全面剔除了来自中国大

台积电不装了!其已严格按照美国相关法规的要求,在2nm产线,全面剔除了来自中国大陆的设备,其果断放弃了中微、屹唐等大陆半导体设备巨头,改与美国的AMAT和LamReasearch全面签约独家《供货协议》,并完成了所有对应设备的替换。PS:其2nm产线具体为位于高雄的Fab22和位于新竹宝山的Fab20PS2:一支穿云箭过去,蛙就得歇菜(bushi
半导体板块持续活跃 博通集成、瑞芯微涨停

半导体板块持续活跃 博通集成、瑞芯微涨停

上证报中国证券网讯8月27日早盘,半导体板块持续活跃,截至10时02分,博通集成、瑞芯微涨停,乐鑫科技、必易微涨超10%,中科蓝讯等跟涨。
人工智能主线再迎重磅利好,最近人工智能当之无愧的市场主线,但主要爆炒的是硬件方向

人工智能主线再迎重磅利好,最近人工智能当之无愧的市场主线,但主要爆炒的是硬件方向

人工智能主线再迎重磅利好,最近人工智能当之无愧的市场主线,但主要爆炒的是硬件方向,从光模块,CPO,PCB,电子布,液冷,电源,AI芯片,充分炒作挖掘。而软件应用方向炒作不充分,软件应用炒作不充分,主要是没有业绩,硬件方向,中报落地,新易盛,中际旭创,胜宏科技等业绩高增,本质业绩高增。昨天市场高低切,硬件方向,高位的新易盛,胜宏科技跳水,淳中科技跌停,说明随着中报落地,从一季报4月份以来炒作的硬件方向,开始高位兑现。交易上,对于这些趋势加速,连续翻倍的高位股,要警惕一些,持仓的20日线生命线,没有持仓的不能追高。市场高低切,最近消费电子活跃,承接的就是人工智能的资金。而人工智能最新的重磅利好,会刺激资金,人工智能的资金,从硬件向软件切,AI智能体是重点。科技主线不仅有人工智能,机器人,半导体,消费电子,金融科技等很多分支,这些科技分支,也是轮动。如指数冲关发动金融科技,高低切轮动,消费电子领涨,消息刺激半导体领涨,机器人走趋势,目前主要是概念阶段,缺乏业绩兑现,所以同样是产业逻辑,但不如人工智能强。总的来说,这个重磅利好,是检验主线强弱的关键,如果继续高举高打就是强,反之高开低走就是弱。
川普嘴上说不来参加93阅兵,但是接见韩国总统李在明的时候又说,可以让李在明和自己

川普嘴上说不来参加93阅兵,但是接见韩国总统李在明的时候又说,可以让李在明和自己

川普嘴上说不来参加93阅兵,但是接见韩国总统李在明的时候又说,可以让李在明和自己一起访华,既省钱,又不污染环境。这是释放信号要来了。要弄懂特朗普的“反复横跳”,得先看美国国内那把“烧到眼前的火”。之前他喊着“不参加93阅兵”,不是真的不想跟中方打交道,而是玩的“先抬调子再放软”的谈判套路—先摆足强硬姿态,等后续谈的时候,才能手里有筹码。可他心里比谁都清楚,真正拖不起的,是中美之间的贸易协议,尤其是美国中部农场里的“大豆难题”。美国农业部上个月刚发了份报告,数据看得人揪心。截至5月底,美国大豆库存已经堆到了8900万蒲式耳,比去年多了18%,创下近五年同期最高。而伊利诺伊、艾奥瓦这些传统大豆主产区,70%的豆农指着对华出口过日子。这些中部州可不是普通的地方—它们是特朗普所在政党的“票仓基本盘”。2020年大选时,特朗普就是靠这些州的豆农、农场主支持,才在摇摆州里险胜。现在离中期选举越来越近,豆农的不满情绪要是扩散开,选票肯定会受影响。特朗普比谁都明白这个道理:大豆卖不出去,不仅是经济问题,更是政治问题,这事儿拖不得。更妙的是,特朗普拉上李在明“一起访华”,还藏着“借韩国搭桥”的巧劲。李在明这次访美,本来是为了协调美韩在半岛问题上的立场,顺便推进美韩半导体联盟的事。毕竟三星、SK海力士在华的半导体工厂,占了韩国半导体出口量的35%,这些工厂的产能直接关系到韩国今年的经济增速。李在明比谁都想跟中国谈妥供应链稳定的问题,特朗普正好抓住了这一点。拉上李在明,对特朗普来说是“一举两得”:一方面,能借着韩国在半导体议题上的需求,跟中方谈“利益交换”—比如中方多买美国大豆,美方就对韩国半导体企业在华运营放宽限制;另一方面,也能避开国内的舆论压力。毕竟之前已经放了“不参加阅兵”的话,要是单独访华,反对党肯定会骂他“向中方妥协”,拉上李在明,就成了“三方沟通”,名头好听多了。还有个容易被忽略的细节:特朗普提的“省钱”“环保”,看似是随口找的理由,其实是给美国选民看的“公关牌”。现在美国通胀虽然降了点,但普通老百姓对政府花钱还是很敏感,说“省钱”能让他显得“会过日子”;提“环保”则是为了争取年轻选民—之前他退出《巴黎协定》的事,让不少年轻人对他不满,现在借“联合访华”提环保,刚好能修复一下形象。往更大的国际局势看,这波操作还跟9月的G20峰会有关。今年G20峰会在印度开,中美领导人要是能在峰会前通过“联合访华”见个面,能为峰会上的对话打个好基础。而韩国作为G20成员国,也希望借中美互动稳定半岛局势,最近朝鲜试射导弹的频率高了,李在明政府需要中美在半岛问题上多协调,所以对“一起访华”的提议,他也有动力配合。说到底,特朗普这波“前脚硬后脚软”,不是没谱的瞎折腾,而是把美国国内政治、中美经贸、美韩关系拧在一起的算计。放话“不参加阅兵”,是为了稳住国内保守派;拉李在明“一起访华”,是为了给中美谈判找台阶、搭桥梁;提“省钱环保”,是为了讨好选民。每一步都围着一个核心转:尽快跟中方敲定下阶段的贸易协议,把大豆卖出去,保住中期选举的票仓。至于这场“联合访华”能不能成,还得看三方的利益能不能对上。中方要的是美方在科技制裁上的松动,韩国要的是半导体供应链稳定,美方要的是大豆订单和选举支持。这场看似简单的“提议”,其实是一场多方角力的开始,后续的博弈,才更值得关注。
10元以下具有有潜力的芯片股罗列:1. 芯联集成:截至2025年8月26日,股

10元以下具有有潜力的芯片股罗列:1. 芯联集成:截至2025年8月26日,股

10元以下具有有潜力的芯片股罗列:1.芯联集成:截至2025年8月26日,股价为5.70元。公司是国内领先的半导体晶圆代工企业,专注于功率半导体、MEMS传感器的制造,车规级SiCMOSFET芯片出货量在亚洲处于领先地位,已深度覆盖比亚迪、蔚来等主流新能源车企。2.智光电气:截至2025年8月26日,股价为6.70元。公司通过控股粤芯半导体,涉足12英寸模拟芯片、功率器件生产,在半导体制造领域有一定的发展潜力。3.太极实业:截至2025年8月26日,股价为7.19元。公司聚焦DRAM封装测试,掌握FBGA、FCBGA等先进封装技术,是国内DAM芯片封装龙头。4.盈方微:截至2025年8月26日,股价为8.96元。公司专注芯片研发设计以及电子元器件的分销,拥有全栈设计的能力,是北斗三号基带芯片唯一民营供应商,中标“中国星网”卫星终端芯片项目。5.英唐智控:截至2025年8月26日,股价为9.57元。公司以电子元器件分销为基础,向上游半导体芯片设计领域转型,车载DDIC/TDDI芯片已实现量产交付,凭借本地化服务优势参与国产替代。6.露笑科技:截至2025年8月26日,股价为7.89元。公司积极布局碳化硅衬底片业务,6英寸导电型衬底片量产良率突破70%,并已切入比亚迪等新能源车企供应链。7.兆驰股份:截至2025年8月26日,股价为5.58元。公司光通信激光芯片(25G/50G等)实现量产,同时布局化合物半导体及车用芯片,在光通信和汽车芯片领域有发展空间。8.华微电子:截至2025年8月26日,股价为9.69元。公司是功率半导体国产化攻坚主力,军工电源核心供应商,军工地面供电系统独家提供IGBT模组,随着功率半导体国产替代的推进,具有一定潜力。9.岩山科技:截至2025年8月26日,股价为6.34元。公司布局半导体封装用高分子材料,业务处于拓展阶段,通过子公司涉足半导体相关材料芯片业务,有一定的发展前景。10.新疆众和:截至2025年8月12日,股价为7.6元。公司是全球领先的铝基电子新材料企业,构建了“能源-高纯铝-电子铝箔-电极箔”一体化循环经济产业链,产品广泛应用于电子信息等领域,在电子材料方面具有优势。以上内容均由公开网络信息整理而得,不构成任何投资建议。
中国狂买“过时”光刻机,美国专家惊出冷汗:他们在下一盘大棋!美国本以为掐

中国狂买“过时”光刻机,美国专家惊出冷汗:他们在下一盘大棋!美国本以为掐

中国狂买“过时”光刻机,美国专家惊出冷汗:他们在下一盘大棋!美国本以为掐住光刻机的脖子,就能困住中国芯片产业,可没想到,中国狂买他们眼中的“过时货”深紫外光刻机(DUV),压根不是为了急着造芯片,这步暗棋,让美专家克里斯・米勒直呼“后背发凉”。这些年美国死死攥着极紫外光刻机(EUV)的出口闸门,只允许荷兰ASML把深紫外光刻机(DUV)卖给中国。在他们的认知里,DUV早就是“翻篇的技术”,撑死了只能造造28nm及以上的成熟制程芯片,离7nm、5nm的高端领域差着十万八千里,根本成不了气候。可现实偏偏给了他们一记响亮的耳光:2023年中国买走的DUV,直接让ASML在中国市场赚走了29%的营收;到了2024年上半年,这个占比更是一路飙升到49%,中国硬生生成了ASML最不能得罪的“大客户”,这光景怕是美国当初想破头都没料到。美国专家们可能到现在还没琢磨透,中国买DUV从来不是为了凑活造点芯片应付眼前需求。就像当年西方靠掠夺资源搞工业革命时藏着的小心思,中国这招是“借设备磨技术”。DUV虽然摸不到高端芯片的门槛,但拆开机器看,里面的光学系统、精密机械结构、控制系统,全是半导体设备领域的核心技术密码。去年国内某科研团队就公开过,他们拿着从DUV上拆解研究的技术,仅用两年多时间就突破了光源系统的关键参数,造出的样机性能比预期还高10%。照这个速度,等中国把DUV的技术原理嚼碎吃透,EUV那层窗户纸还能挡多久?更让美国坐不住的是,中国把DUV的潜力挖到了极致,玩出了“旧设备造新芯片”的花样。中芯国际之前就公开过,他们用DUV配合多重曝光技术,硬生生把芯片制程做到了7nm,虽然成本比EUV路线高一点,但能稳定量产就已经打破了美国的封锁预期。而且中国压根没盯着高端芯片死磕,反而在成熟制程市场闷声布局,在汽车芯片、智能家居、工业控制这些领域,28nm芯片性价比最高,中国直接把DUV的产能拉满,2024年上半年成熟制程芯片产量同比涨了35%,把欧美那些原本靠成熟制程赚钱的企业挤得利润下滑。美国专家克里斯・米勒在《芯片战争》里急着喊“中国在下大棋”,其实是看明白了中国的产业链布局逻辑。买DUV不只是买台机器,更是买“技术实践经验”——每台设备的运行数据、维修记录、零部件损耗规律,都是研发国产光刻机的宝贵资料。现在国内已经有两家企业造出了国产DUV,虽然在精度上还比不上ASML,但已经能满足汽车芯片、消费电子等领域的需求,2024年上半年国产DUV的市场占有率已经涨到8%,照这个势头,用不了几年就能替代进口设备。这场芯片领域的较量,比的不是谁手里的设备更先进,而是谁更能把现有资源用到极致,谁更有产业链协同的耐心。中国买DUV看似是“退而求其次”,实则是“以退为进”,用成熟制程稳住市场,用逆向研发突破技术,用产业链联动降低对外依赖。等哪天国产EUV真的亮相,美国那些“卡脖子”的招数,怕是要彻底变成笑话,到时候美国专家怕是不止“后背发凉”,得坐立难安了。
光刻机巨头阿斯麦公司的总裁曾断言“在高端芯片领域,中国要比美国落后十年!”,谁知

光刻机巨头阿斯麦公司的总裁曾断言“在高端芯片领域,中国要比美国落后十年!”,谁知

光刻机巨头阿斯麦公司的总裁曾断言“在高端芯片领域,中国要比美国落后十年!”,谁知去年中国芯片出口却首次突破万亿元,挡也挡不住!在芯片赛道上,西方巨头放话中国落后十年,谁知一转眼,中国芯片出口就破万亿大关,这中间到底藏着啥玄机?会不会是自强不息的逆转?阿斯麦作为全球光刻机老大,其总裁克里斯托夫·富凯在2024年12月的一次访谈中直言,中国在先进芯片制造上落后西方10到15年,主要因为极紫外光刻设备禁运。这话不是空穴来风,早从2022年10月美国启动出口管制开始,就层层加码,2023年1月日本和荷兰跟进,限制芯片制造设备对华出口。阿斯麦的深紫外浸润式光刻机许可被吊销,日本对40纳米以下设备出口设限,这些措施直接卡住中国大陆先进工艺的脖子。富凯的观点跟前任彼得·温尼克类似,2023年他也说过中国落后10到15年,强调地缘因素放大差距。2024年1月,在达沃斯世界经济论坛上,英特尔首席执行官帕特·基辛格也附和,说中国与全球顶尖晶圆厂差距达10年,现有机具只能到7纳米,无法赶上台积电的2纳米。这些西方企业头头的表态,反映出他们对管制的依赖,以为能拉大技术鸿沟。其实,这类断言有其背景。美国主导的禁令从2023年10月升级,针对人工智能芯片和半导体设备更严,日本企业对40纳米以下设备需许可,荷兰阿斯麦的先进设备运不进来。基辛格在达沃斯强调,这会让中国停在14纳米到7纳米,台积电已向1纳米看齐。但中国半导体产业没坐以待毙,2023年华为推出麒麟9000S处理器,性能比肩高通5纳米,晶体管密度达7纳米水平,由中芯国际用第二代7纳米工艺生产。这颗芯片2023年8月29日亮相,标志中国大陆技术从明面上的14纳米跃进到7纳米,实际与全球顶尖只差5年左右,因为台积电2018年就量产7纳米。尽管管制加剧,中国企业靠自主创新顶住压力。去年,也就是2024年,中国集成电路出口总额超1万亿元,具体前11个月达1.03万亿元,同比增长20.3%,全年数量2981亿块,增长18.7%。这数据来自海关总署,出口值创纪录,超过手机成为单一商品出口冠军。产业链从年初起步强劲,第一季度出口已显势头,受益于汽车电子和消费电子需求回暖,本土企业如华为和中芯国际产能释放。中芯国际优化7纳米工艺,华为基于麒麟9000S迭代产品,填补全球供应链空白。第二季度出口量过700亿块,金额近3000亿元,亚洲和欧洲市场订单多。第三季度破5000亿元,中国在成熟制程如14纳米以上占份额大,尽管美国2024年12月又推新管制,针对140家公司限售。第四季度订单继续增,年终统计确认破万亿。这突破源于自立自强,本土材料采购增加,物流调整,避免管制中断。话说回来,阿斯麦总裁的断言虽有道理,但中国芯片出口破万亿的事实摆在那,挡不住的势头说明什么?从7纳米实现看,中国与顶尖差约5年,靠研发积累缩小鸿沟。管制虽设底线,中国企业创新绕道,提升现有工具效率,开发替代技术。2024年大陆半导体材料市场超1000亿元,预计继续长。未来,中国加大投入,推动国产化,坚持自力更生,确保高端芯片稳步前。
科技的基石半导体,牛市的旗手券商,两个板块加起来就组成了市场的“双涡轮发动机”。

科技的基石半导体,牛市的旗手券商,两个板块加起来就组成了市场的“双涡轮发动机”。

科技的基石半导体,牛市的旗手券商,两个板块加起来就组成了市场的“双涡轮发动机”。券商板块加半导体板块就会出现1+1>2的效果,可以牵引着大盘冲刺更高点位。半导体是科技的核心基石,影响着科技的发展应用,同时是科技股的领头羊,半导体板块上涨可以激活科技股。券商被称为牛市旗手,一方面与大盘指数深度绑定,一方面可以带动权重股的价值重估,券商板块的上涨可以带动市场的情绪。未来市场上涨的推动,如果这两个板块都有参与,就会有无限想象空间。
全球TOP30半导体巨头集体亮相,湾芯展2025成产业合作新纽带

全球TOP30半导体巨头集体亮相,湾芯展2025成产业合作新纽带

深圳2025年8月26日-2025年10月15—17日,第二届 湾区半导体产业生态博览会(湾芯展2025)将在 深圳会展中心(福田)盛大举办。本届展会持续放大交流展示、"双招双引"、商贸交易等平台功能作用,在首届基础上进一步打破地域边界...