半导体8大核心材料的部分相关个股：
1. 硅片：沪硅产业、TCL中环、立昂微、中晶科技。
2. 电子特气：雅克科技、华特气体、南大光电、凯美特气。
3. 光刻胶：南大光电、彤程新材、容大感光、晶瑞电材。
4. 抛光材料（CMP材料）：安集科技、鼎龙股份。
5. 掩模版：清溢光电、路维光电、龙图光罩。
6. 湿电子化学品：江化微、晶瑞电材、上海新阳、格林达。
7. 溅射靶材：江丰电子、有研新材、阿石创。
8. 封装材料：华海诚科、康强电子。
半导体8大核心材料的部分相关个股：
1. 硅片：沪硅产业、TCL中环、立昂微、中晶科技。
2. 电子特气：雅克科技、华特气体、南大光电、凯美特气。
3. 光刻胶：南大光电、彤程新材、容大感光、晶瑞电材。
4. 抛光材料（CMP材料）：安集科技、鼎龙股份。
5. 掩模版：清溢光电、路维光电、龙图光罩。
6. 湿电子化学品：江化微、晶瑞电材、上海新阳、格林达。
7. 溅射靶材：江丰电子、有研新材、阿石创。
8. 封装材料：华海诚科、康强电子。
