一觉醒来，中国打碎美国关键科技封锁，迎来了扬眉吐气的一刻。从2018年到现在，美方对华制裁的企业名单早就超过了2000个，各行高端领域基本都是围追堵截的状态，这种持续加码的战略，导致中方的高端产业面临非常多的难题。像人工只能跟芯片这类企业，基本上都会遇见原材料跟什么资格认证的无端刁难和指控，仅仅几年间，美方就将这个清单上的企业扩大了好几倍，甚至从单一压制进化成产业链压制。   不得不说，从客观的角度来看，这一幕算是在预料之中的结果，说白了，当年大航海时代的西方国家在国际范围内建立殖民地，其本质就是通过工业革命带来的优势压榨其他地区。   换到现在的局面，虽然不至于再出现英国禁止任何国家发展与其相似的产业这类情况，但美西方国家的本质没有丝毫改变，还是希望通过压制对方，杜绝竞争来维护自身地位。   这就让美西方建立的体系注定要跟新兴国家对上，中方之所以推行去美元化、推动更多的合作关系，也是希望打破这些封锁，然后获得正常的贸易保障，而美西方自然会现身阻止。   毕竟美西方现在掌握的科技优势，其实是他们地位的根本，如果在前沿科技产业失去又是，他们这些高端产业大国乃至金融国家，基本没办法和享有人口红利的后发展国家做对比。   换言之，美方的立场其实是对自身霸权的维护，为了达成这个目的，他会疯狂的对周边一切发展起来的国家施加制裁行动，举个例子就是美苏争霸，双方一直互相消耗，然后美方获胜。   其实这就是美方的主要战略，后续也都从这个基础展开博弈，那现在美方将目标对准了中国，这自然是非常危险的情况，但是中国正在陆续打开美方的封锁线，这些手段没办法起效。   归根结底，是美西方从一开始就搞错了中方的定位，中方的产业发展正好是美方围剿不到的地方，因为中方向来不先去追求前沿，而是追求普遍化，这是美方无法理解的部分。   我们也能看到在八月份的时候，国产芯片HBM3样片已经被制作出来，就等着后续验证使用了，这表明中方在AI计算上的成就，已经在朝现在业界顶尖的韩国团队靠近了。   而美方对中方HBM3芯片的制裁开始于2024年年底，所以我们才会说，美方的制裁永远慢上那么一步才落到实处，而等他们发起制裁的时候，很多东西已经有了简单的框架。   从零到一跟从一到二，这两者的难度差距很大，而美方无法抓住时机展开行动，自然就无法阻拦中方的技术不断突破封锁，甚至反过来靠着制裁增加自主研发的动力。   因此，这次中方在HBM3芯片上拿出成果，属实是值得振奋的，至少对于美方来说，足够他们更为紧张的应对来自中方的挑战了，至于美西方的封锁，迟早会被逐渐打破。   参考资料： 半导体产业出口管制风波又起——美国1202新规锐评及136家清单企业分类解析丨前沿观察