荣耀将于7月2日举办新品发布会，除折叠旗舰MagicV5外，还将推出包括MagicPad3在内的多款AI终端产品。发布会前夕，荣耀平板与IOT产品领域总经理“荣耀平板利用哥”通过社交平台首次展示MagicPad3真机，多角度呈现了新机的工艺设计细节。从曝光图可见，这款平板采用13.3英寸LCD屏幕，搭配超窄边框设计，机身厚度仅5.79mm，却内置了被官方称为“业界最大容量”的电池，针对网友关于续航的疑问，高管直接回应“电池容量是行业天花板级别”。

荣耀中国区副总裁林林进一步透露，MagicPad3在轻薄化方面取得突破，5.79mm厚度下实现高强度机身结构，有效提升抗弯折性能。配置方面，该机将搭载骁龙8Gen3移动平台，提供最高16GBLPDDR5X内存与1TBUFS4.0存储组合，支持66W有线快充，官方定位其为“主打影音娱乐体验的全能平板”。尽管未采用最新骁龙8至尊版芯片，但骁龙8Gen3与顶级存储方案的组合仍可保障流畅的游戏性能，满足大型手游运行需求。

外观设计上，MagicPad3延续荣耀美学理念，提供月影白、浮光金、星空灰三种配色，后盖采用特殊工艺处理，呈现细腻质感。结合此前曝光信息，该机或将配备八扬声器音响系统，强化影音场景表现。作为荣耀智慧生活生态的重要一环，MagicPad3的发布标志着荣耀在AI终端领域的布局进一步深化，其轻薄长续航特性与旗舰级性能配置，或将为高端平板市场带来新的竞争变量。