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不愧是从苹果那儿挖去的人才，单核已经达到A19的水准了，离A19pro不远了，多核每年也是凭借多两个核心小幅领先苹果。可以说从理论性能上，安卓和苹果已经没那么大差距了。但问题还是在生态上，骁龙作为一款通用芯片无法针对某一个特定厂商进行深度软硬结合和功能定制，有点吕布骑狗的味道！

iQOO15已经开始预热了骁龙8Gen5+自研电竞芯片Q3+8K级VC液冷散热+三星定制「2K珠峰直屏」+AR抗反射镀膜+7000mAh硅碳负极电池+100W有线快充+50W无线充+直角金属中框+大R角设计。尤其指出iQOO15这一代的屏幕素质是超前的，据说是今年行业最贵最好的一块三星屏幕，对标iPhone17ProMax。这么好的屏幕都用上了，估计价格也会上涨，况且这代iQOO15潜望回归。爆料图有新配色，还是根据光线渐变色。不过iQOO15会在10月发布，目标直指一加15和红米K90系列等。

一边是华为发布四年芯片规划，一边是反倾销调查英伟达，要说背后没统一筹划我是不信的，估计白宫现在都懵了吧。华为选择此时公布4年芯片路线图，向国内市场发出了一个明确信号：国产GPU已经具备替代英伟达的实力。在2025年9月18日的华为全联接大会上，华为轮值董事长徐直军首次公布了未来三年昇腾芯片的详细演进规划。从2026年第一季度的昇腾950PR到2028年第四季度的昇腾970芯片，华为已经为国产AI算力铺设了一条清晰的发展道路。这项公布的时机值得玩味——正值英伟深陷“后门”问题漩涡、中方认定其违法并宣布进一步调查之际。01华为的芯片路线图华为公布的芯片路线图展示了前所未有的透明度。根据规划，华为将在2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT。到2027年四季度，昇腾960芯片将面世，紧随其后的是2028年四季度推出的昇腾970芯片。这款芯片采用了华为自研HBM（高带宽存储器），不再依赖国外进口。这一细节至关重要，它表明华为已经解决了先进芯片制造中的关键瓶颈问题。02超节点技术的突破华为在此次大会上发布了Atlas950超节点，称为“全球最强超节点”。该超节点支持8192张昇腾卡，在关键指标上全面领先。更令人印象深刻的是，华为已经规划了2027年四季度上市的Atlas960SuperPoD，算力规模将提升至15488卡。徐直军毫不避讳地将华为技术与英伟达产品直接对比：华为今年四季度推出的Atlas950SuperPoD相比英伟达明年下半年上市的NVL144，规模是它的56.8倍，总算力是它的6.7倍，内存容量是它的15倍。03英伟达的在华困境当华为展示技术实力之际，英伟达在中国市场正面临严重挑战。中方已经认定英伟达公司违法，并宣布对其进行进一步调查。问题源于英伟达被质疑在其H20算力芯片中存在漏洞和后门。尽管英伟达作出回应，但这一问题始终没有得到彻底解决。美国政府对所有对中国出口的先进芯片都必须具备“追踪定位”功能的要求，进一步加深了中国对美方通过“后门”控制中国市场意图的怀疑。04国产替代的加速信号华为选择此时公布芯片路线图，向国内市场发出了一个明确信号：国产GPU已经具备替代英伟达的实力。华为公开路线图显示了三点：华为将以每年一次的节奏迭代，推动国产AI算力成熟；国产供应链已经完全成熟，不担心卡脖子问题；华为已经拥有与英伟达正面竞争的能力。中国本土芯片产业正迎来新一轮发展浪潮。除了华为，阿里平头哥和百度昆仑芯等国产力量近期也连续释放突破性消息，国产替代进程明显加速。华为Atlas950超节点与英伟达NVL144的性能对比数据震撼市场：互联带宽达到英伟达产品的62倍，内存容量是其15倍，总算力是其6.7倍。这些数字背后是华为开放灵衢2.0技术规范的生态野心。华为的芯片规划不仅为国内企业提供了替代选择，更预示着一个全新的AI算力格局正在东方崛起。中国不再只是被动应对技术封锁，而是通过自主创新和构建完善生态，在AI基础设施领域展开主动进攻。

怪不得前几天敢查英伟达，原来华子要支棱起来了，昇腾950PR要出来了！自研HBM？自定标准？

iQOO15海报曝光！摄像头模组大变样，呈圆形设计，摄像头明显更凸了，摄影大升级？？隐藏式灯带，藏在deco下面了，iQOO15将采用一块2025年行业内素质最高、成本最贵的2K分辨率三星定制直屏。该屏幕在显示硬素质方面已达到顶尖水准，这块屏幕的BOM（物料清单）成本较上代有显著提升，单屏成本上涨约300至400元人民其他方面，根据此前曝光的消息，全新的iQOO15将首批搭载高通骁龙8EliteGen5旗舰平台，这颗芯片采用台积电3nm工艺，而且是台积电最新的第三代3nm制程N3P，配备第二代自研OryonCPU架构，GPU独立缓存升级至16MB，并集成Adreno840GPU。将首次搭载2亿像素潜望式长焦镜头，采用索尼IMX882传感器，大幅提升远摄能力，满足用户对多场景拍摄的需求。此外，该机还将内置7000mAh大容量电池，支持有线+无线双快充方案，内置主动散热风扇，支持IP68级防尘防水。

台积电会不会着急？周四，英伟达公布了一个决定，向英特尔投资50亿美元，合作开发定制数据中心。数据中心主要靠芯片，英伟达最先进的人工智能芯片，基本依赖台积电生产。这两年，在美国大棒驱赶下，全球的大芯片制造商，都忙着在美国建厂，英特尔作为正宗的美国队，也在推进。就在前不久，美国联邦政府还花了89亿美元，收购了英特尔10%的股份。用意也很清晰，在先进芯片的制造环节，虽然台积电、三星都在美国建了工厂，但是，有一家姓美的公司很重要。即使英特尔的芯片良率始终上不来，从去年到今年，亏了237亿美元。对于台积电来说，50亿美元投资并不会影响它在英伟达的地位，因为建一个芯片工厂都是百亿美元起步。这更像是黄仁勋送给白宫的礼物。但是，美国的媒体直言不讳：台积电的风险来了。

重磅！华为公布多颗新昇腾芯片9月18日，在华为全连接大会2025上，华为轮值董事长徐直军宣布了多颗昇腾系列芯片和演进路线，包括昇腾950系列、昇腾960系列和昇腾970系列。他提到，华为自研了低成本HBM（高带宽内存），将以一年一次算力翻倍的进度推进，支持FP8等更多精度格式，更大的互联带宽。徐直军表示，有了昇腾芯片为基础，就能满足客户的算力需求，超节点将成为AI基础设施建设的新常态。他还公布了以昇腾950芯片为基础的新型超节点，将成为全球最强超节点，甚至比英伟达将在2027年推出的NVL576系统更强。不仅如此，以昇腾960为基础的超节点，也将在2027年四季度上市，持续提供充沛算力。徐直军还提到，华为还将更新通用计算鲲鹏处理器，包括鲲鹏950系列和鲲鹏960系列，以及以这些芯片为基础的超节点。他还宣布了面向超节点的互联协议“灵衢”，把更多计算资源连接在一起，以昇腾950为基础可以组成超50万卡集群，以昇腾960为基础甚至可以组成超过99万卡的集群。徐直军提到的这些芯片和技术，将在2026-2027年相继上市。昇腾系列芯片具体推出时间：昇腾950PR2026年一季度；昇腾950DT2026年四季度；昇腾960芯片2027年四季度；昇腾970芯片2028年四季度。“我们单颗芯片与英伟达是有差距的，但是长期投入连接技术，我们构筑的超节点，可以做到世界上最强，成为支撑中国和世界算力需求的坚实保证。”徐直军说道。

一加15(骁龙8EliteGen5)的跑分，8E5想跑到单核4000+看来有点难啊。​​​

黄仁勋表示对中国禁止采购英伟达某芯片表示“失望”。他说美国需要确保全世界都能使用这项技术，包括中国。老黄啊，你拿着阉割版的H20芯片给中国用，还开着“后门”，怎么能说出“要全世界都使用这项技术”这种话呢？美国就是要吃肉，让别人喝汤是吧！就是这汤还要在美国的“监视”下喝。即便你老黄有心做正常生意，但特朗普能答应嘛？如果可以，他巴不得给中国断供一切可断供的！所以，就别在这里唧唧歪歪了，多说服说服特朗普才是正道！

重磅！华为公布多颗新昇腾芯片9月18日，在华为全连接大会2025上，华为轮值董事长徐直军宣布了多颗昇腾系列芯片和演进路线，包括昇腾950系列、昇腾960系列和昇腾970系列。他提到，华为自研了低成本HBM（高带宽内存），将以一年一次算力翻倍的进度推进，支持FP8等更多精度格式，更大的互联带宽。华为真的是全能战士，他的业务涵盖的范围，相当于美国的英特尔、英伟达、高通、戴尔、甲骨文、微软、苹果等几家公司的结合体，如果华为是美国的公司并且上市的话，按照美国人的尿性，市值估计超过10万亿美元，绝对的全球第一大公司，并且股价还会一直往上涨，这就是美国政府害怕华为公司，不断出台各种限制政策、疯狂打击华为公司的主因。可以说英伟达就剩降价一条路了，希望国家层面早干预防备英伟达的毒丸倾销，为华为的市场份额保驾护航，中国科技的大旗华为扛得太孤独太艰难了[赞][赞][赞]