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中国的“打法”变了美国：全球禁止使用中国华为昇腾芯片，包括中国国内的企业。中国：无论哪个组织或个人执行或协助执行美国的所谓“禁令”，将涉嫌违反相关法律，须承担相应法律责任。“刚”得硬气，“刚”得解气，“刚”得霸气！美国的“打法”依旧，限制、打压、威胁，老一套。打不过，玩阴的。利用日薄西山的残存威慑力，逼迫世界“站队”。中国一改以往的“打法”，正面硬刚，恐怕老美没想到，全世界也没想到。这次铁了心，看看谁笑到最后！下面就看怎么“打出头鸟”了！出头鸟一定会有，露头就打！露头必打！露头打疼！打出魄力！打出实力，打出威力！

心疼雷总，雷总在说投入芯片135亿的时候，特意停了两三秒等待。但是台下没有一个声音……没有鼓掌，也没有惊呼声。​​​小米芯片小米新品发布会​​​

天玑9400和骁龙8至尊谁的发热量更大？测试5款骁龙8至尊旗舰机，2款天机9400旗舰机以及一款骁龙8gen2旗舰机。这8款旗舰机在机身发热方面的表现。测试的方法也很简单，直接让这8款机型进行安兔兔跑分，因为跑分的过程可以让手机的性能得到最大程度的释放，处理器功耗达到顶峰，从而产生对应的发热量。跑完第一轮安兔兔跑分后，此时8款机型中温度最高的是42.9°C的搭载骁龙八至尊的小米15，41.8°C的小米15PRO则是排名第二，温度最低的是35.3°C的搭载骁龙8gen2的三星的S24ULTRA。旗舰机中发热量最低的是35.5°C的OPPOfindx8pro。第二轮安兔兔测试完成后，八款机型中发热量最大的依旧是小米15，温度是47.7°C，排名第二的依旧是小米15PRO，温度是47.5°C，温度最低的则依旧是三星S24ULTRA，只有40°C。而在两款天玑9400旗舰机中，温度最低的也依旧是OPPOfindx8pro，只有40.3°C。所以进行两轮测试后，小米15是这五款骁龙8至尊旗舰机中发热量最大的一款，小米15PRO紧随其后。看来小米跑分高不是没有道理的，这发热量，这功耗，处理器确实出了很大的力气。

中方通告全球，不得配合美禁用华为芯片，美媒称中国超美时刻到来。中方强势硬刚美国的长臂管辖，告诉全球不得配合美封杀华为芯片，这可能是中国第一次这么做。面对如此强势的中国，美媒直言“分水岭”已经到来，释放了怎样的信号？任人宰割的小绵羊已经长成无惧无畏的大老虎了，美国打错算盘吃错药了，美国打压中国，中国打死美国，走着瞧。是第一次感受到祖国那么硬气，是很陌生，但很舒适。美元仍然是全球最流通货币，尽管它本身是一文不值的。也不见得未来十年会出现另一种可替代美元的选择。但是“十年”已经有所进步了，五年前的时候，这是20年的，老美再不行还是能多撑几年的，不断加速去美元化就是了。对于美国不要脸不要命的霸权+流氓小人嘴脸，中国确实无法超越，全世界也很难有哪个国家能超越。在这方面，美国是毫无争议的世界第一。针锋相对，寸利必争。策略用其人之道，还治其人之身，显示我国并不畏惧任何强权，豺狼来了有猎枪！

差距有多大，大家自己看吧！麒麟9020，N+2工艺，天玑9400，第二代3nm工艺，玄戒O1，第二代3nm工艺，麒麟芯片一直是最强国产SOC，这种状态一直维持到2020年的麒麟9000，随着台积电断供，麒麟芯片迭代暂时停止，从此联发科取代华为成为最强国产手机芯片。2023年下半年，麒麟芯片终于回来，现在更新到麒麟9020，但受制于生产技术，芯片性能并没有反超天玑芯片，目前联发科最强芯片是天玑9400，使用台积电第二代3nm技术生产，无论是对比单核、多核跑分，还是对比搭载该芯片的高端机的实际体验，都证明了天玑9400性能确实很强大。现在小米突然宣布自研手机芯片，同样是第二代3nm工艺技术，那么能否取代天玑9400成为最强国产芯呢？现在手机还没出来，没法对比实际体验，如果对比单核、多核跑分，那么天玑9400还是领先很多，玄戒O1跑分和联发科上一代天玑9300相当，如果说跑分打不赢，那么实际体验大概率也是打不赢，毕竟联发科研发芯片这么多年了，拥有强大的芯片优化和设计能力，现在除了苹果高通，就属联发科最强。但不管怎么说，国产手机SOC越来越多了，手机市场和芯片市场极有可能在不久后再次洗牌，有了自研芯片的小米和华为，排名肯定会靠前，没有芯片的品牌会比较难受，最后期待玄戒O1在手机上拥有完美的表现吧。

华为出鸿蒙系统，大家都信了粗粮出澎拜os，大家都懵了华为出海思麒麟芯片，大家鼓掌喝彩粗粮出玄戒3nm芯片，大家都笑了华为出鸿蒙手机，大家竞相购买粗粮出高通首发手机，大家脸挂不住了华为出问界汽车，大家笑脸支持粗粮出新能源车，虽然事故不断，可架不住还是有白鼠喜欢速度与激情华为出鸿蒙电脑，国家都给予好评粗粮：这下该怎么抄？不得不说，在copy这块，我只服粗粮，连大哥腾讯都要对其甘拜下风！

美国不让大家买华为的新芯片了！这下可把中国商务部惹火了。中国商务部说话很清楚，帮美国欺负中国的国家，以后会很难受。有网友表示：“美国真霸道，我们的芯片关他们什么事？“美国不光自己不用中国的好芯片，还不让别的国家用。他们怕了，怕华为的昇腾芯片太厉害，会超过他们的。各国的领导人要想清楚了，表面上或者背后帮美国打压中国，都会被中国记着。中国有本事反击，不会忍气吞声的。有网友说：“美国不让用，反而证明我们华为的芯片真的很棒啊！“这倒是实话，美国这样做，反而给华为做了免费广告。中国商务部还给大家吃了定心药，说中国的芯片技术已经很强了，可以跟美国的芯片比高低。大家可以放心用中国芯片，有中国在前面挡着，不用怕美国来找麻烦。美国越是阻止，越说明他们害怕了。有网友讲：“华为加油，中国芯片加油，我们支持你们！“

小米即将发布其最新的自研芯片，针对此事，高通CEO谈及小米芯片时表示：这对高通业务并无影响，我们依旧是小米的战略芯片供应商。

这是大事！华为昇腾AI芯片在中国以外首先落地马来西亚，必须要祝贺！5月19日，马来西亚科技公司Skyvast、利扬芯片Leadyo和华为正式签署三方合作备忘录（MoU），合作共建马来西亚自主全栈人工智能生态系统。该项目由Skyvast负责设计和协调基础设施，利扬芯片Leadyo提供经过验证的可扩展人工智能硬件，华为提供具有成熟人工智能功能的主权云平台，满足大马从芯片处理到终端用户人工智能应用的需求。马来西亚通讯部副部长张念群宣布，马来西亚正式推介策略人工智能（AI）基础设施，成为区域首个启用主权全栈人工智能生态系统的国家。该项目标志着华为昇腾芯片和服务器，以及DeepSeek大型语言模型首次在中国以外落地，开创区域先河。为马来西亚和华为不畏强暴，按原计划推行自主全栈人工智能基础设施点赞！马来西亚和华为合作自建人工智能生态系统，将为其他国家树了标杆，相信未来将有更多国家使用华为昇腾AI芯片搭建自己的人工智能生态系统。

关于很为什么制裁华为芯片不制裁小米芯片，我这里有一个非常靠谱但很多人又不愿意承认的答案。制裁华为，主要针对的不是麒麟芯片，早在制裁前麒麟芯片就已经超越高通骁龙了，虽然华为不采购高通的旗舰芯片，但是低端的还是会向高通买一点用于入门机。老美主要针对的是华为的通信，是华为的5g。通信是根基是命脉啊，而且在5g领域华为拥有绝对的话语权和全球第一的专利数量，这才是让他们担心的地方。当时制裁刚开始的时候老美用霸凌手段强迫其他国家拆除华为基站，这都是能查到的。制裁芯片只是顺带的，他就是想一次把华为打趴下，想让华为跪着求他向他妥协。不止通信和芯片，像安卓操作系统都不给华为更新了，海外的谷歌全家桶也不给用，即使在国内使用谷歌软件都需要另外安装一个gms框架。这也是只针对华为的。前不久华为昇腾芯片也被管制了，不许任何企业使用，否则后果自负。同时，还禁止华为使用任何带有美技术的软件，设备等等。所以，看到这里你就明白了吧，华为芯片不是他们主要的打击目标，只是顺手牵羊。而且，华为不像其他厂商都会用到美大量的专利，卖一部手机就被高通思科拿走百分之几的专利费用，在这里华为跟高通思科的角色也是一样的，和高通思科专利交叉授权，以后互不相欠。但是其他厂商华为也要抽，上限好像是2.5%。其他厂商就不同了，他们几乎都是采购高通芯片，他们手机卖的越好，高通芯片出货也越多啊，高通等收的专利费用也多。这是双赢的局面，美国不会算账吗？