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中国二十强科技公司：1、寒武纪-：智能芯片企业​2、大疆创新：无人机佼佼者​3、商汤科技：AI技术领先4、字节跳动：全球知名互联网科技巨头5、华为：通信与信息技术综合企业6、腾讯：多元化互联网科技企业7、阿里巴巴：以电商为基础的科技企业8、百度：国内重要的互联网与AI科技公司9、小米：智能硬件与互联网服务企业10、科大讯飞：智能语音及人工智能企业11、海康威视：视频监控领域科技企业12、中芯国际：集成电路制造企业13、京东方：半导体显示技术企业14、浪潮信息：服务器与云计算科技企业15、联想：全球知名电脑及智能设备企业16、蔚来：新能源汽车科技企业17、小鹏汽车：专注智能电动汽车的科技企业18、理想汽车：创新型新能源汽车科技企业19、远景能源：全球领先的智慧能源科技企业20、地平线：专注于汽车智能芯片的科技公司

朋友圈看到的关于接下来的华子新品华为Pura80的消息！1、芯片工艺提升，将采用5纳米的工艺！2、影像再升级，“史上最强的Pura系列”即将诞生！老实说我真的很喜欢P系列，不管是它的外观还是握持感对于我来说都刚刚好，虽然我也已经用了2代mate系列，等Pura80上市后还是换回p系列！华为Pura80鸿蒙5大有不同我的鸿蒙操作系统我的鸿蒙体验HarmonyOS5

小米玄戒O1芯片如何能绕过管制：190亿晶体管背后的合规突围？2025年1月15日，美国BIS修订《出口管理条例》，对16/14纳米及以下制程的逻辑芯片实施严格管控，明确要求“聚合近似晶体管计数”超过300亿颗的芯片需接受审查。然而，小米玄戒O1芯片却通过台积电第二代3nm工艺（N3E）实现量产，其成功突围的核心在于对规则的精准解读与技术路径的灵活调整。首先，玄戒O1的晶体管数量仅为190亿颗，远低于300亿颗的管制阈值，且未集成高带宽存储器（HBM），这一设计直接规避了BIS对AI芯片或高性能计算芯片的审查。同时，小米通过优化芯片面积（约130平方毫米）控制晶体管密度，避免触发技术参数红线。其次，小米的芯片定位为消费级手机SoC，主要应用于智能手机、平板等通用设备，而非数据中心等敏感领域。这种“非军事化”和“非超算化”的定位，使其未被列入美国重点管控对象。此外，小米未被列入实体清单，进一步降低了政策风险。技术路径上，小米采用ARM公版架构，并依赖Synopsys等美国EDA工具进行设计，这种“技术可控性”降低了美国对技术自主化的担忧。同时，小米与联发科合作外挂5G基带，而非集成自研基带，规避了通信技术领域的直接管制。从产业意义看，玄戒O1的量产标志着中国成为全球第四家掌握3nm手机芯片设计技术的国家，带动北方华创、中微公司等设备厂商技术迭代，预计三年内形成超200亿元的产业集群效应。小米的突破不仅验证了“技术合规+生态协同”策略的可行性，也为其他中国企业提供了规避出口管制的参考路径。这一案例表明，在全球半导体博弈中，技术合规与市场定位的精准把控，或将成为中国芯片产业突围的关键。

华为新突破：麒麟X90是5nm芯片，不是等效5nm[烟花][加油]CCTV新闻频道披露，鸿蒙PC芯片麒麟X90是5nm工艺，这是官方首次公开发布华为芯片制程工艺水平。麒麟X90的5nm工艺，是全国产产业链的突破，也标志着大老美限制中国发展高端芯片的图谋破产。麒麟X90与鸿蒙系统深度协同，国产处理器首次在性能与生态适配性上形成闭环。标志着中国拥有了从系统内核到应用生态，全链路、自主可控的电脑操作系统。

荣耀400的这颗处理器可以看出比麒麟9020稍低，多核性能比高通骁龙8+相当，GPU性能表现比麒麟9020稍弱，但满足日常需求绝对是够用的，你们觉得呢[思考]​​​

不怕神队手，就怕猪队友。小米这边刚刚宣布自研3nm芯片，这边高通CEO就在采访中说：在芯片领域，中国除了华为，其他的厂商都在用高通的技术，芯片仍旧由高通供应，小米芯片对高通业务没有影响，一边是小米要努力营造有自研芯片了，一边是高通表明这还是我的，所以对我没影响，这是闹哪样。

中美芯片大战，日本人突然发现了一个重大的秘密！美国靠着尖端芯片死磕中国，而中国呢，却悄悄用成熟芯片把全球市场搅得天翻地覆。美国的如意算盘挺响亮，他们觉得，只要能限制住EUV光刻机和高端AI芯片的出口，就能把中国困死在低端市场，甚至永远无法研制7纳米以下芯片。可他们万万没想到，中国压根没打算跟他们玩“贵族游戏”，而是一头扎进了成熟芯片的“菜市场”。这招有多绝？打个比方，美国拿着顶级跑车在赛道上炫耀，中国却开着五菱宏光直接冲进了货运市场——你玩你的高精尖，我做我的实用派，结果满大街跑的都是中国车。就说中芯国际吧，2025年第一季度净利润同比暴涨166.5%，晶圆销量从去年的179万片飙升到229万片，产能利用率逼近90%。这些芯片去哪了？手机、家电、汽车、工业设备，甚至连智能电表和扫地机器人都得用。全球70%的成熟制程订单，正源源不断地流向中国工厂。更让美国傻眼的是，中国在成熟市场的“搅局”，反而倒逼高端技术突破。华为被禁运后，愣是用28纳米工艺做出了性能接近英伟达H100的昇腾910C芯片，实测AI推理能力达到后者60%。小米更狠，自主研发的3纳米旗舰芯片已经量产，直接打进高端手机市场。这就好比有人堵着你家大门不让你用燃气灶，你却用柴火灶做出了满汉全席，还顺手研发出了电磁炉。美国的高端策略有多脆弱？一台EUV光刻机售价4亿美元，需要40个国家5000家供应商协作，光组装就得半年。而中国的成熟芯片生产线，成本只有高端产线的三分之一，从立项到量产最快18个月。ASML的High-NAEUV光刻机还在调试，中国的28纳米芯片已经装进了特斯拉ModelY的电池管理系统，装进了欧洲的5G基站，甚至装进了美国的智能家居设备——你限制我买光刻机？我让你的高端设备离不开我的成熟芯片。最绝的是，中国把成熟芯片做成了“战略武器”。全球80%的物联网设备、60%的汽车电子都依赖28纳米及以上制程。当中国把这类芯片价格压到国际市场的60%时，韩国三星的成熟产线被迫停产，台湾联电的订单暴跌30%。更狠的是，中国还卡住了封装测试环节——全球70%的成熟芯片封测产能在中国，就连高通的骁龙芯片都得送到长电科技封装。这就像捏住了对手的七寸：你不卖高端芯片？我让你的高端设计无处生产。日本企业最近发现了一个残酷现实：他们引以为傲的半导体材料，正在被中国替代。上海新阳的光刻胶打进了台积电供应链，南大光电的MO源占据全球70%市场。更要命的是，中国用成熟芯片构建了一个“反制闭环”——你限制我买光刻机？我用成熟芯片抢占你的市场份额，再用赚到的钱投入研发，反过来挤压你的高端市场。这招“农村包围城市”，比直接对抗更可怕。现在全球产业链正在重构：德国大众为了拿到中国稀土出口许可，主动开放电动车平台合作；荷兰ASML悄悄重启部分成熟光刻机对华出口；就连美国英特尔都开始游说政府，要求放宽28纳米以下设备限制。因为他们突然发现，当中国在成熟市场站稳脚跟后，高端市场的壁垒正在瓦解——就像当年日本车企用经济型轿车打开市场，最终颠覆了美国的豪华车霸权。这场芯片战争的本质，是两种战略的对决：美国赌的是技术垄断，中国押的是生态重构。当中国用成熟芯片编织出一张覆盖全球的产业网络时，美国的高端禁令反而成了推动中国自主创新的催化剂。就像当年的光伏和高铁，当你把中国逼到墙角时，往往会发现，墙角里藏着一条通往山顶的捷径。

我怀疑过小米芯片也怀疑过雷军怎么突然宣布做成了3nm的玄戒但是当10万人看博主杨长顺直播拆解小米15spro主板，中的玄戒芯片的时候，我破防了！我一直觉得是不够真实，因为说白了。看看阿华作为国产自研发的鼻祖，但是也没有出来3纳米，小米这突然宣布这是不是套壳，所以不要先下结论。而且苹果也是十几年处理器的研发经验，但是你看就连iphone16系列的A18pro才用上了第二代台积电3纳米技术，包括拥有光刻机的三星电子，其实你看每次发布新手机的时候，都还是高通处理器为主，也就是说他都害怕用户不买单他们自己的猎户座处理器，而小米一共成立才15年，上一代芯片还是28纳米的澎湃S1，这几年也没有看到xiaomi在芯片方面有什么出色成绩啊！一下出来了3纳米芯片，和苹果以及高通以及联发科这些大佬平齐，确实不敢相信但是一直到看到抖音知名博主“杨长顺”拆解的时候一直喊着，这和我之前拆解的处理器完全不一样，以及玄戒O1的金丝印记出来的时候才知道这根本做不了假。因为杨长顺是自己买的小米15spro拆解的，其次是能看出来他用的是外观基带方案。也就是说和iphone一样。同时他还拿出来了小米15pro中使用的骁龙8至尊版处理器比了一下，小米玄戒的面积更小，所以你看底下评论都变成了小米厉害，雷军威武因为大家都明白了，雷军这次说的是真的。同时国内除了华为，有一个企业做到了自研发。而且还是3纳米技术，在面对科技方面的步步紧逼。即便是冒着断供的风险，小米依然做到了。这才是最让人钦佩的。同时再看“极客湾”真实的玄戒芯片性能大测试，能效比和目前主流的苹果A18pro，以及骁龙8至尊相差不大。而且GPU方面是16核心的G925核心能效比也是第一梯队。关键是他们也做了拆解，从dieshot可以看到他的架构就是自研架构，晶体管密度、核心面积和主流顶尖SOC没有啥区别！所以弹幕上又出现了，小米牛B的字样。其实这已经说明了大家对于小米的认可怎么说呢！眼见为实，耳听为虚。就拿游戏方面的实测标准来讲，同样的场景玩王者荣耀，小米15spro的机身只有33.6度，而骁龙8至尊和天玑9400+同样是台积电工艺，但是机身温度是39度和36度。高负载原身也只有4.9瓦的功率，机身温度是43.1摄氏度。对此大家怎么看

跟大家透露下华为Mate80吧。看到网上一堆爆料真真假假的，很不靠谱。我直接说一些比较靠谱的。发布时间10月前后，最迟12月。圈里朋友说是今年已经在提测侧边超声波指纹解锁的技术了，又是非常炸裂的自研技术。另外，标准版大概率直接上麒麟9030芯片，Pro以上直接给到9040！性能直接比上一代最低提升30%！最值得期待的是芯片工艺制程差不多能来到5nm！见证国产光刻机历史性突破！听说是华为牵头多家国内半导体公司，一起攻克5nm的工艺。我只能说，别他么再小看国产半导体水平了，远比你想象的可怕。至于鸿蒙系统大概率是直接升级到6.0，跟麒麟芯片融合度更强。又得捅破最强高端旗舰手机的性能天花板了。不论是从性能还是能耗，继续硬刚iPhone18系列。暂时就透露这么多吧。注意，图是网上爆料的渲染图，仅供参考。但是值得确定的是，mate80外观有个大升级，相比mate70更加精致高级！！！

玄戒O1其实衬托了麒麟9020的优秀玄戒O1最高频率3.9GHz，麒麟9020最高频率2.5GHz玄戒O1的GeekBench6单核成绩3000分，麒麟9020单核成绩1600分玄戒O1的频率是对方的156%，GB6成绩是对方的187.5%，也就是说玄戒O1的IPC的确要高些，但也没有高很多，考虑到麒麟9020所面临的实际情况，在工艺落后那么多的情况下，IPC并没有被大幅领先，这真的不容易，所以有些人见到玄戒O1出来了，就踩麒麟9020，这个其实没必要，面临着完全不同的局面，选择的路线也有明显差异，强行对比真的没有必要。而且从市场的角度来说，之前不是有些人嘴上喊着支持国内厂商自研，然后又嫌弃麒麟9020的性能表现不够优秀，因此最终还是选择了苹果，现在玄戒O1出来了，它也是自研的，而且性能表现非常强劲，这群人是不是可以考虑后续搭载玄戒芯片的产品了啊？别到时候还是不承认国产厂家的进步哈。说到底，目前网上对于小米玄戒O1自研的怀疑，本质上还是对于国产芯片设计实力的不自信，总觉得国外的芯片设计实力更强，国内的设计实力根本无法和国外相比，但现实情况是国内的芯片设计实力已经很强了。