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天玑9500，3nm制程，第三代全大核CPU，PC级SME技术，首发支持UFS4.1，第二代天玑调度引擎。​​​

雷军2025年度演讲官宣这次主要是雷总和大家聊聊小米汽车和玄戒芯片，都是重头戏，可以期待下会不会有新的消息放出。一个是芯片的后续迭代，一个是小米汽车后续的新车消息，我和大家一样期待。这也是雷军今年第六次的年度演讲，蹲蹲看[doge]​​​

2025年小米汽车和玄戒芯片都做到了新的高度，但反推项目立项时间，都是在小米非常困难的2021年。要做出如此大的战略计划，增加这么多投入，雷总能做出这些改变，我很想知道他是怎么做到的。还是那句话，雷总的演讲台风很好，吐词清晰，口条流利，正常人看都会觉得很舒服。不是那种吞吞吐吐，造词领先的发布会。所以大家很乐意看到雷总办演讲。这次是第一次讲玄戒的故事，我很期待[大笑]雷军演讲将揭秘造车造芯故事雷军年度演讲

雷军演讲将揭秘造车造芯故事今年雷军已经是第六年演讲了，每次都没拉下过，今年的主题叫做改变。过去的一年是小米飞速增长的一年，感觉造车造芯片都成了，玄戒O1横空出世，一上来就追上了旗舰芯片性能，小米汽车大卖，Ultra刷新纽北。但是面临这种长期研发投入，还不见得会有产出会有结果的时候，这个勇气和Allin的精神，真是让我佩服雷总的一点。同为创业者，雷总每年的演讲几乎是我的精神食粮了，相信也是不少人的精神食粮。

今年的雷军年度演讲注定不平凡。汽车与芯片，这两大公认的“硬骨头”，小米不仅同时啃下，还啃得漂亮。要知道，汽车芯片本就是产业链中最复杂、最烧钱的环节，很多厂商只能挑一样去赌，小米却两手抓，而且两手都硬：汽车领域从SU7大获成功到YU7再进一步，芯片上更是直接拿出了玄戒这样横空出世的产品。放在行业里看，别的公司几年才憋出一个重磅产品，小米今年一年就交出了两个王炸。雷军演讲将揭秘造车造芯故事更让人好奇的是这背后的故事：小米汽车和芯片的研发并不是先后，而是并行展开的，这么重大的战略决策，当时到底是如何拍板的？今年小米汽车再战纽北，又刷新成绩，会不会带来新的纪录片？而在造芯这条看似艰险的路上，小米是如何实现从零到突破的？去年SU7的爆红让人看见了小米的产品力，但更难得的是YU7还能在成功的基础上走得更远。这背后，小米到底做对了什么？或许答案就在今年的雷军年度演讲中，汽车和芯片，代表着智能产业的两条最硬的赛道，而小米正以难以想象的速度跑出一条属于自己的新路。

雷军演讲将揭秘造车造芯故事雷军年度演讲简单总结：1️⃣第六次年度演讲2️⃣小米改变巨大3️⃣小米汽车和玄戒芯片投入巨大，未来可期4️⃣造车和芯片并行，会讲背后的故事其实我认可的是在现在这种情况，小米自从造车之后就直接螺旋升级，再到芯片，这背后有投入、有运气、也有底气​​​

这一招彻底不灵了！美国拼命拦着荷兰不卖光刻机给中国，结果反倒逼出个“神助攻”，国产28nm光刻机马上就要交货了！一张小小的“中国制造”标签，如今不再是简单的产地证明，它正在中美科技博弈的棋盘上，悄悄改变着游戏的走向。这步棋的妙处在于规则的重塑，中国海关最近确立了一个干净利落的原产地标准：只看芯片的晶圆在哪里制造。不管你背后的设计技术来自美国还是火星，只要关键的制造环节在中国完成，就必须贴上“中国制造”的标签。这看似一个中立的技术性规定，实则巧妙地绕开了与美国在技术性能上的直接对抗，转而利用了全球化供应链本身。美国的策略是直来直去，自2022年起就对华半导体出口层层加码，到2024年更是死磕综合计算能力，试图用技术高墙直接封锁。中国的反制则不同，当那些嵌着美国技术、却在中国生产的芯片被打上“中国制造”的印记后，一个有趣的悖论就出现了：这些芯片如果想卖回美国或其他盟国，很可能就会触发美国自己设下的管制条例。这下压力就从买家传导回了卖家，尤其是那些跨国巨头。英伟达的处境，就是这场规则博弈最生动的写照，作为AI芯片的全球霸主，中国市场是它巨大的利润奶牛。为了保住这块蛋糕，英伟达费尽心思设计了性能削弱的H20芯片专供中国，可即便如此，它依然在政策的夹缝中反复横跳。先是今年4月，美国政府一度叫停了H20的出口，让英伟达市值蒸发了近3000亿美元。最近政策又松动了，允许H20销售，但附加了一个条件：必须分享15%的收入。这种变幻莫测让企业无所适从，曾经的增长红利，一夜之间变成了随时可能引爆的合规枷锁。这种焦虑并非英伟达独有，光刻机巨头ASML的负责人就曾公开喊话，不能与中国市场脱钩，这背后是美国向荷兰施压，试图阻止先进设备流向中国，现在“中国制造”这个新规则，让所有跨国公司的两难处境变得更加尖锐。外部的封锁线，却意外地成了一个国产替代的黄金窗口期，当外部供应变得极不稳定，中国企业只能把目光转向国内。短短几年，本土芯片的市场占有率就从不起眼的5%猛增到了18%，甚至有预测认为到2027年可能超过40%。市场的需求像催化剂一样，点燃了国产芯片的爆发，华为的昇腾910B横空出世，性能直追英伟达H20的85%，价格还便宜了三成，一下子成了香饽饽。百度、阿里、腾讯这些互联网巨头也不再等待，纷纷投身自研AI芯片的浪潮。更深层次的变化，发生在产业的根基，2024年，中国在半导体设备上的总投入高达366亿美元，设备国产化率从17%跃升至38%，上海微电子成功交付国产28nm光刻机，这堪称里程碑式的突破。别小看28nm，这项成熟制程技术足以满足家电、汽车电子和物联网等八成的市场应用需求。这意味着中国在产业的基本盘上，已经具备了全链条的自主能力，为中芯国际等厂商向更先进的14nm制程发起冲击，赢得了宝贵的战略纵深和时间。回过头看，这场持久的博弈正变得越来越有意思，外部的封锁，客观上成了中国半导体产业自力更生的最佳助推器。而“中国制造”这个标签，则标志着中国正从一个被动接招的技术追赶者，转变为一个能够娴熟运用规则、重塑牌局的参与者。以上信息来源于钛媒体全球超7800亿元规模，国外销售占7成，国产芯片设备如何在内卷中“替代”？

雷军聊玄戒芯片和小米汽车背后故事讲背后故事很重要，非常重要。周四看雷军怎么说[吃瓜]​​​

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也就是说小米17发布会的时间就是在9月25号了这个时间点正好在第五代骁龙8至尊版发布会后啊，首发！而且这次雷总会上台，聊聊《改变》，小米确实改变了很多东西。雷军年度演讲​​​