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华为明年Q1推出950PR芯片今天在华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军表示预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片国产ai和半导体未来将进入新阶段！​​​

华为摊牌了，明年950芯片，后年960芯片，再后年970芯片，一年一个台阶，我不装了你们随意华为正式宣告了，芯片来了，半导体今天大涨4%，卡脖子能卡多久，产业链自主可控完，就是迭代升级了，有实力才有底气，说明真的突破了。

据彭博社在9月17日的报道中写道：“美国国会议员要求中国科技巨头华为的子公司Futurewei给出解释，为什么公司与美国芯片巨头英伟达在硅谷共用办公楼。”议员在信中要求Futurewei在9月28日前提交与圣克拉拉办公地点选择相关的全部文件和通信记录，并说明任何涉及英伟达的活动。看到这个消息后，我滴妈，真的是太惊讶了，太离谱了，美国现在国会议员的反华思维都已经到了这种地步了吗？现在不能在一栋大楼办公，那再往后是不是不能在美国办公？再往后是不是不能跟美国同在地球上办公？有句话说的真没错，果然是什么样的领导带什么样的兵！怕是现在很多美国议员眼里只盯着有关中国的那些事了！

华子的AI算力暴涨！半年就涨了5倍，看来昇腾芯片产能已经得到解决[滑稽笑]华子未来三年的昇腾芯片路线图已定，这意味着自主可控的高制程芯片生产线已经全面突破！按照图二中的规划，昇腾970可以达到H200的性能，H200用的制程是4nm工艺，而且AI大算力芯片一般会比手机终端芯片使用的制程落后一代到两代，也就是说到了2028年的国产先进工艺至少能达到等效3nm甚至是2nm的水平[并不简单]烽火问鼎计划

华为的芯片产品线终于算是重新回到正轨上来了。昇腾910芯片在2019年就发布了，那时候的华为风光无量，各种芯片层出不穷，后面被美国制裁无法使用台积电后，就沉寂下来了。如今昇腾芯片续作又要来了，意味着芯片的全流程应该是没有问题了。

华为摊牌了，将会在算力芯片上给英伟达上上强度，官宣2026年推出昇腾950PR、昇腾950DT，2027年推出昇腾960，2028年推出昇腾970，自主产线搞定之后的华为终于不再遮掩了，海思下饺子的时代即将来临……

【重磅！#华为公布多颗新昇腾芯片#】9月18日，在华为全连接大会2025上，华为轮值董事长徐直军宣布了多颗昇腾系列芯片和演进路线，包括昇腾950系列、昇腾960系列和昇腾970系列。他提到，华为自研了低成本HBM（高带宽内存），将以一年一次算力翻倍的进度推进，支持FP8等更多精度格式，更大的互联带宽。徐直军表示，有了昇腾芯片为基础，就能满足客户的算力需求，超节点将成为AI基础设施建设的新常态。他还公布了以昇腾950芯片为基础的新型超节点，将成为全球最强超节点，甚至比英伟达将在2027年推出的NVL576系统更强。不仅如此，以昇腾960为基础的超节点，也将在2027年四季度上市，持续提供充沛算力。徐直军还提到，华为还将更新通用计算鲲鹏处理器，包括鲲鹏950系列和鲲鹏960系列，以及以这些芯片为基础的超节点。他还宣布了面向超节点的互联协议“灵衢”，把更多计算资源连接在一起，以昇腾950为基础可以组成超50万卡集群，以昇腾960为基础甚至可以组成超过99万卡的集群。徐直军提到的这些芯片和技术，将在2026-2027年相继上市。昇腾系列芯片具体推出时间：昇腾950PR2026年一季度；昇腾950DT2026年四季度；昇腾960芯片2027年四季度；昇腾970芯片2028年四季度。“我们单颗芯片与英伟达是有差距的，但是长期投入连接技术，我们构筑的超节点，可以做到世界上最强，成为支撑中国和世界算力需求的坚实保证。”徐直军说道。

在华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军表示，算力过去是，未来也将继续是，人工智能的关键，更是中国人工智能的关键，他分享了昇腾芯片的后续规划。预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。​​​

为什么美国现在死咬中国不放？美国经济学家说过一句大实话：中国不是敌人，而是中国走出的发展路子，让美国实在难以接受。先回头看看美国当年是怎么“收拾”对手的。上世纪80年代，日本的半导体多风光？全球每10颗芯片里，有8颗是日本造的！NEC、东芝这些日本企业，直接把美国芯片公司逼到墙角，全球前十的半导体厂商里，日本占了6个，包揽前三。美国一看“自己的地盘被抢了”，立马掏出藏好的“规则大棒”。它先是搬出《美国贸易法》里的“超级301条款”，指着日本鼻子说“你搞不公平贸易”，接着硬逼着日本签了《日美半导体协定》。这协议看着是“限制倾销”，实则藏着狠活：美国直接给日本划红线，五年内必须让外国芯片占日本市场的20%—说白了，就是逼着日本把自家市场让出来。日本敢说“不”吗？还真不敢。1987年，美国说“你没按协议来”，转头就对日本3亿美元的货物加了100%的惩罚性关税！彩电、计算机这些日本卖得最火的东西，一下就没了价格优势，堆在仓库里卖不出去。更狠的是“东芝事件”：东芝机械只是给苏联卖了点精密设备，美国直接罚得它快破产，高管蹲了监狱，还逼它在全美五十多家报纸登谢罪广告，三年内不准给美国供货——就这么一折腾，日本半导体直接从巅峰摔了下来，到2021年，全球市场份额只剩7%，前十榜单里只剩东芝一家苦苦撑着。除了卡技术，美国还会玩“汇率杀”。1985年的《广场协议》，看着是美日德法英五国商量汇率，其实就是美国逼着日元升值。短短几年，日元兑美元汇率翻了一倍，日本货在国际上一下贵了不少，出口额从1985年的41万亿日元，直接跌到1986年的34万亿日元。多少日本工厂因为“日元升值”倒闭，矿业、制造业全行业哀嚎——这套“用规则压垮对手”的套路，美国玩了几十年，从没失手过。可现在，这套套路用到中国身上，失灵了！2025年，美国又想复制“收拾日本”的剧本，对华为下死手，升级制裁想断它的技术供应链。结果呢？华为的5G设备全球份额还占着35%，比高通、三星加起来都多！欧盟14个成员国直接公开说“不排除华为设备”，德国59%的电信设备还是从中国买的，塞浦路斯更夸张，100%依赖中国电信设备—美国想封死中国的技术路，可连自己的盟友都不跟着走，这脸打得够响吧？再看贸易战。美国见中国新能源汽车卖得火，就撺掇欧盟加35.3%的反补贴关税，以为这样就能把中国汽车挡在欧洲门外。可2025年上半年，中国汽车在欧洲的销量直接涨了91%，比亚迪单月销量甚至超过了特斯拉！当年美国靠汇率整垮日本出口，现在对中国，关税加得越高，中国货卖得越好—这反常识的结果，直接把美国的“贸易压制逻辑”给推翻了。更让美国慌的是，中国还在搭新的“合作网”。2025年中国-东盟自贸区3.0版正式升级，新增了数字经济、绿色经济等9大领域的规则，前8个月双边贸易额就达到4.93万亿元。中老铁路搞“一次通关、双边认可”，货物从中国到老挝不用反复检查；雅万高铁开通后，印尼Jakarta到Bandung的时间从3小时缩到40分钟—这些实打实的便利，让东盟国家跟中国越走越近。而美国呢？还在搞“小院高墙”，把盟友往外推。日本丰田、韩国三星直接把研发中心从美国搬到中国，丰田新能源汽车的零件90%从中国采购，就怕被美国的关税拖下水；连美国的“铁杆小弟”加拿大，都偷偷增加对华大豆出口，2025年上半年销量涨了25%—大家都不傻，跟着美国没好处，跟着中国能赚钱，谁还愿意陪美国玩？所以，美国死咬中国不放，不是因为中国是敌人，是中国走的路，让它再也不能随便定规矩、随便欺负人了。当“霸权剧本”被撕烂，当越来越多国家不买美国的账，它能不急得跳脚吗。信息来源：“美国试图用《芯片与科学法》限制对华技术转移”的表述，基于美国商务部2022年发布的该法案全文。

还好没买苹果17ProMax，余承东扔出王炸，华为果然不会让大家失望！博主透露华为经过欧美国家全方位制裁多年后，首次在发布会上公开自研处理器麒麟9020icon，接下来华为mate80将搭载麒麟9030，该芯片会在生产工艺、CPU和GPU性能以及通信能力等各方面有新的突破。苹果发布会当天，我还想着如果买了苹果17ProMax，万一后面的mate80更好呢，看到博主这条动态后，悬着的心终于放下，还好没下单那么快。另外看到有博主说华为量在11月份发布mate80，才两个月不算久，到时候刚好遇上双11，看看降价的苹果17系列和mate80系列谁更有性价比。我感觉华为正在憋大招，麒麟9030不再是N+2等效7nm芯片，如果真是这样那和麒麟9020根本没区别，应该是中芯国际最新生产技术，实现真正意义上的5nm芯片，因为在前不久的三折叠发布会上，余承东首次公开麒麟9020，说白了就是告诉大家，麒麟芯片已经彻底摆脱外部技术限制，实现芯片全产业链自主化，也就是说国产芯片生产技术全面突破，麒麟芯片正式放手一搏，曾经那个华为回来了，不出意外的话，大嘴又可以在发布会上喊出遥遥领先这个口号了。最后想了想，还是支持国产手机好一些，毕竟苹果正在把大量产能转移到印度和东南亚地区，现在美国人用的手机，几乎都是印度生产的，而耳机等一些生态链产品，已经转移去越南生产，所以买国产就相当于支持国内产业链，利润几乎留在国内。重要的是华为确实带头突破了欧美国家对咱们的层层技术封锁，老美一边遏制我国发展，一边想赚我们的钱，天底下没有这么好的事，国产品牌那么多，总有适合自己的，大家说是嘛。