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中国光刻机仍停留在65nm落后ASML约20年!9月2日消息,据外资投行高盛

中国光刻机仍停留在65nm落后ASML约20年!9月2日消息,据外资投行高盛

中国光刻机仍停留在65nm落后ASML约20年!9月2日消息,据外资投行高盛最新发布的研究报告称,虽然中国近年来在半导体领域发展迅速,但是在半导体制造关键环节的光刻机研发上仍存在瓶颈,而中国国产光刻机目前仍停留在65纳米,至少落后国际大厂20年的时间。高盛的报告还引述了公开数据强调,ASML为了从65nm技术跃升至低于3nm的光刻能力,经过了二十年的时间,并投入了高达400亿美元的研发与资本支出。这差距可不是“差了一条街”的概念。光刻机界的“劳斯莱斯”ASML,其最新High-NAEUV光刻机单台造价超4亿美元,重180吨,体积堪比双层巴士,全球仅Intel、台积电、三星能用上。而中国目前能自主生产的SSA800系列光刻机,单次曝光分辨率卡在38-41nm,虽说满足了28nm工艺需求,却连ASML2004年推出的NXE:3100EUV原型机都比不上。光刻机江湖的“修仙之路”ASML的“封神之路”堪称一部半导体版《凡人修仙传》。从1984年飞利浦和ASMI在漏水棚子里搞研发,到2007年推出全球首台浸没式光刻机,再到2025年交付第五台High-NAEUV,这40年里光研发投入就烧掉半个茅台市值(400亿美元)。反观中国,上海微电子从2016年启动SSA800项目,到2021年仍未通过验收,国产替代之路像在泥潭里爬坡。不过咱们也不是“躺平选手”。国家大基金三期刚砸下1640亿,专门瞄准光刻机、EDA软件这些“命门”。中芯国际用ASML旧款DUV光刻机“魔改”出7nm工艺,虽说被高盛质疑“依赖老旧设备”,但这操作就像用诺基亚3310玩《原神》,能跑起来就是本事。更绝的是,中国稀土管制直接捏住了ASML下一代BEUV光刻机的“七寸”——其核心部件钆基靶材、铥激光器,全得从咱们这儿进货。光刻机“卡脖子”背后的暗战这场技术博弈里,ASML也有苦难言。2023年中国进口光刻机87.4亿美元,其中83%来自荷兰,结果美国一施压,荷兰政府就得给DUV出口套上“紧箍咒”。ASMLCEO富凯忍不住吐槽:“限制出口等于自断财路。”这话不假,2025年ASML股价因出口管制预期暴跌12%,而中国芯片进口额却逆势下降,这波“杀敌一千自损八百”的操作,连华尔街直呼看不懂。当“工匠精神”遇上“工业魔法”在安徽合肥的半导体工厂里,工程师们正用“绣花功夫”弥补技术差距。他们手动调整光刻机光路系统,精度控制在0.1纳米级,相当于在头发丝上刻《兰亭序》。这种“人肉校准”模式,虽说效率比不上ASML的全自动系统,却让国产光刻机在特定领域实现了“弯道超车”——比如用于新能源汽车IGBT芯片的65nm产线,良率已达99.5%。未来十年:技术突围的“生死时速”按照ASML的路线图,2035年BEUV光刻机将取代EUV,而中国已在自由电子激光、稳态微聚束等前沿领域布局。更关键的是,中国掌握着BEUV核心材料的“独家配方”——镧系稀土镀膜、钆基靶材,这些资源让西方技术封锁变成了“纸老虎”。正如中科院微电子所专家所言:“光刻机竞赛不是百米冲刺,而是马拉松。当ASML跑到第38公里时,中国或许能在最后两公里实现反超。”你觉得中国光刻机多久能突破技术封锁?是靠“集中力量办大事”的制度优势,还是依赖稀土反制的战略威慑?评论区聊聊你的看法!作品声明:个人观点、仅供参考
断供16nm!中芯连夜改机良率飙到91%?光刻机被卡脖子,工程师把198

断供16nm!中芯连夜改机良率飙到91%?光刻机被卡脖子,工程师把198

断供16nm!中芯连夜改机良率飙到91%?光刻机被卡脖子,工程师把1980Di干式机拆到螺丝钉,重新校准后14nm良率从68%拉到91%。这不是魔法,是血条见底时的极限操作。美国新规像一把闸刀,16nm以下设备全面断供,中芯、长鑫等16家排队等米下锅。可市场不等人,车载芯片、AI推理芯片、智能家电嗷嗷待哺。28-40nm成熟节点突然成了金矿:比亚迪联手芯驰拿下大众20亿大单,寒武纪MLU370推理芯片用12nm就抢走阿里云六成份额。中芯Q4财报显示,28nm营收占比42%,毛利率38.7%,居然反超台积电同节点。历史剧本早写过。1985年三菱靠硅片回收技术把128KDRAM成本压到1.2美元,市占率从15%飙到80%,代价是研发投入占营收比冲到23%,日立、东芝连亏三年。2009年金融危机,三星逆势砸36亿美元买ASML15%股权,换来首批EUV原型机,七年反超。国产芯片的打法更鸡贼:一边用28nm当现金奶牛,国家大基金三期3200亿补贴设备折旧,华为比亚迪组“国产芯片优先采购联盟”锁三年产能;一边偷偷练内功,南大光电ArF光刻胶过中芯验证,华大九天5nmEDA工具链预告,曦智光子芯片产线投产,长电科技XDFOI先进封装用4nm等效性能绕开光刻限制。三星用了七年翻盘,国产芯片的窗口期是2024-2030。成熟节点造血,高端制程偷塔,这场仗不靠奇迹,靠把每一分钱都花在刀刃上。你觉得28nm能撑到国产EUV出世吗?
荷兰ASML、韩国SK、美国格芯的高管群同时震动:中国新版《出口许可名录》把钨、

荷兰ASML、韩国SK、美国格芯的高管群同时震动:中国新版《出口许可名录》把钨、

荷兰ASML、韩国SK、美国格芯的高管群同时震动:中国新版《出口许可名录》把钨、钼、铟、镓、锗列入“排队拿货”清单。钨这东西被叫做“工业的牙齿”,真不是吹的。ASML造光刻机的镜片得用它,格芯生产芯片的加工设备也离不开它。中国的钨产量占了全球快八成,要是真收紧出口,西方那些企业想找别的地方买,成本得往上跳不少,供货时间也得往后排老长。之前他们拿惯了便宜货,现在突然要多花钱还得等,能不着急吗?不光是钨,钼这东西也让西方企业头大。它是不可再生的战略资源,用处特别广。炼特种钢要它,生产农用化肥要它,电气化工和航天领域更是离不了。就说导弹发动机的喷管、核燃料的包壳这些高温部件,都得用高纯度钼粉做;半导体制造里的钼靶材,也是关键材料之一。现在中国把钼纳入出口管控,那些依赖中国供货的西方厂子,估计得天天开会琢磨怎么应对。铟也不是普通金属,现在搞高科技都少不了它。像手机、电脑里的屏幕用的铟锡氧化物靶材,还有光伏薄膜、半导体芯片,都得靠铟。中国是全球最大的原生铟生产国,也是金属铟出口最多的国家,西方很多高科技企业的生产线,基本都指着中国的铟过日子。现在中国管控铟的出口,他们要是找不到替代货源,生产线说不定就得停摆,你说那些高管能坐得住吗?镓更被称作“半导体工业的新粮食”,半导体、集成电路、雷达还有手机屏幕这些领域,都得用它。全球70%以上的镓储量都在中国,2023年全球98%的镓都是中国生产的。美国自己从1987年起,就没再开采过能用于半导体的镓矿。中国一收紧镓的出口,美国企业只能转而去日本这些地方买半加工的镓,可那些地方的镓其实也是从中国进的,说到底还是得看中国的脸色。除了镓,锗的情况也差不多。它是国防领域里光纤和红外光学的关键材料,比如单兵用的红外侦察仪、先进的红外制导导弹,它们的光学镜头和窗口都得用锗玻璃做,这东西就离不开锗。中国的锗主要从褐煤矿里开采,相对方便;美国的锗大多是铅锌矿的伴生矿,开采起来又难又贵。现在中国管控锗出口,美国企业想拿到货,只能花更多的钱,还不一定能及时拿到。其实说到底,以前这些西方企业靠着中国丰富又便宜的关键金属,生产线顺风顺水,赚得盆满钵满。现在中国出台新的出口许可政策,相当于给这些金属的出口上了个“阀门”。他们要么花大价钱找替代货源,要么就得按规矩排队申请,想再像以前那样随便拿货可不行了。ASML的高管可能正盯着光刻机的生产计划发愁,格芯的人说不定在盘点库存里的钼靶材还能用多久。这些企业现在才真切感受到,中国在关键金属领域的话语权越来越硬,以后想在供应链上拿捏中国,先得掂量掂量自己能不能扛住原材料断供的压力。
比光刻机断供还可怕?日本这刀真要捅下来,中芯、长存恐“断气”!国产芯片最后希望,

比光刻机断供还可怕?日本这刀真要捅下来,中芯、长存恐“断气”!国产芯片最后希望,

比光刻机断供还可怕?日本这刀真要捅下来,中芯、长存恐“断气”!国产芯片最后希望,竟然是它?!据最新报告称,日本已重新修订了半导体材料的出口限制!以前大家总担心日本会在光刻机方面,对中国实行限制,可这次被限制的光刻胶、靶材,虽然都是一些不起眼的玩意,可却是我国无法替代的急缺品。要知道,全球有将近70%的光刻胶,都是出自日本,尤其是东京应化、信越化学等公司,还有靶材这一类,仅日本金属这一家就占了全球销量的30%。更重要的是,这些材料最多也就保存半年之久,根本就没办法进行储存,所以一般中国的公司都是奔着少买多补的想法。可如今日本突然来这一招,搞的中国全靠这些原材料支撑的厂家,基本处于“崩盘”状态。若是没有订单倒也能暂时停一停,可若是正在生产过程中的,就那天价违约金都不够赔的。可就算是暂停开工,这也不是长久之计,所以跟光刻机比起来,这些原材料才是重中之重。好在目前我国亿时空的光刻胶生产线已经开起来了,南大光电的货也过了中芯的认证。大基金三期还砸了几百亿支持研发,现在国产替代率都悄悄涨到三成了。这场跟材料较劲的突围战,正在工厂的生产线、实验室的烧杯里慢慢变样呢。
荷兰开始慌了ASML总裁的一句话,撕开了全球科技竞争的遮羞布:“不怕中国从

荷兰开始慌了ASML总裁的一句话,撕开了全球科技竞争的遮羞布:“不怕中国从

荷兰开始慌了ASML总裁的一句话,撕开了全球科技竞争的遮羞布:“不怕中国从零到一造光刻机,就怕他们从一到无穷,我们最后没饭吃!”这话里的自信与恐惧,藏着整个旧科技秩序的焦虑。在行业里,光刻机被称为“半导体工业皇冠上的明珠”,制造难度极高。ASML的极紫外光刻机由超过10万个精密零件组成,需要全球5000多家供应商协作。正是这种复杂的供应链和技术壁垒,让ASML长期以来处于绝对垄断地位。但如今,这家巨头居然公开表达对中国技术进步的担忧,这本身就很有深意。我国在光刻机领域的发展确实取得了显著进展,在成熟制程方面,上海微电子的90nm光刻机实现了量产,28nm光刻机也进入了产业化阶段。更令人惊讶的是,中芯国际通过多重曝光技术,竟然用DUV光刻机实现了7nm工艺。这些突破速度超出了许多国际观察家的预期。ASML总裁所说的“从一到无穷”,其实指的是产业化能力和生态构建。中国拥有全球最大的芯片市场之一,一旦在技术上取得突破,就能凭借市场规模和制造能力快速实现产业化,进而降低成本和提升竞争力。这种产业化能力正是ASML最担心的,技术可以被超越,但一旦失去市场地位,再想夺回就难了。从全球范围来看,半导体产业链正在重构。美国通过《芯片法案》提供520亿美元补贴,吸引台积电、三星等企业在美建厂;欧盟也计划投入430亿欧元提升本土产能。各国都意识到半导体产业对国家安全和经济发展的战略重要性,都在加紧布局。中国的半导体产业发展路径已经比较清晰:先攻克成熟制程,满足国内大部分需求;再逐步突破先进制程关键技术。目前28nm及以上制程的国产化率已经超过70%,虽然在最先进的EUV光刻机领域仍有差距,但发展速度令人瞩目。ASML总裁的言论反映出了一个更深层的趋势,那就是全球科技霸权正在从集中走向分散。过去,尖端技术被少数国家和企业垄断,但现在,随着中国等新兴科技力量的崛起,这种垄断格局正在被打破。技术多极化将成为未来全球科技竞争的新常态。中国的科技发展有其独特优势:庞大的国内市场、完整的产业体系、强大的政策支持和丰富的人才资源。这些因素共同作用,形成了推动技术创新的强大合力。正如一些业内人士所说,技术封锁短期内可能造成困难,但长期来看反而会加速自主创新进程。从更广的视角看,全球科技竞争本质上是一场关于未来发展主导权的竞争。半导体作为数字经济的核心,关系到人工智能、云计算、物联网等前沿技术的发展。谁掌握了半导体产业的主导权,谁就将在下一轮科技革命中占据优势地位。中国在光刻机领域的进步,是中国科技创新的一个大进步。从航天探索到深海探测,从5G通信到人工智能,中国正在多个科技前沿领域展现出强大创新活力。这种全方位的科技进步,正是ASML等传统巨头感到担忧的根本原因。回过头来看ASML总裁的那句话,其实道出了一个简单而深刻的道理:在科技领域,没有永远的领先者,只有不断的创新者。技术壁垒可以被突破,市场格局可以被改变,唯一不变的是变化本身。中国的科技发展还在路上,前面还有很长的路要走,但方向和趋势已经越来越清晰。我国正在从技术追随者向创新引领者转变,这个过程可能会遇到各种挑战和困难,但大势所趋,不可阻挡。参考资料:光刻机概念股持续拉升,苏大维格“20cm”涨停.--2025-09-0510:46·界面快讯
荷兰ASML、韩国SK、美国格芯的高管群同时震动:中国新版《出口许可名录》把钨、

荷兰ASML、韩国SK、美国格芯的高管群同时震动:中国新版《出口许可名录》把钨、

荷兰ASML、韩国SK、美国格芯的高管群同时震动:中国新版《出口许可名录》把钨、钼、铟、镓、锗列入“排队拿货”清单。钨这东西被叫做“工业的牙齿”,真不是吹的。ASML造光刻机的镜片得用它,格芯生产芯片的加工设备也离不开它。中国的钨产量占了全球快八成,要是真收紧出口,西方那些企业想找别的地方买,成本得往上跳不少,供货时间也得往后排老长。之前他们拿惯了便宜货,现在突然要多花钱还得等,能不着急吗?不光是钨,钼这东西也让西方企业头大。它是不可再生的战略资源,用处特别广。炼特种钢要它,生产农用化肥要它,电气化工和航天领域更是离不了。就说导弹发动机的喷管、核燃料的包壳这些高温部件,都得用高纯度钼粉做;半导体制造里的钼靶材,也是关键材料之一。现在中国把钼纳入出口管控,那些依赖中国供货的西方厂子,估计得天天开会琢磨怎么应对。铟也不是普通金属,现在搞高科技都少不了它。像手机、电脑里的屏幕用的铟锡氧化物靶材,还有光伏薄膜、半导体芯片,都得靠铟。中国是全球最大的原生铟生产国,也是金属铟出口最多的国家,西方很多高科技企业的生产线,基本都指着中国的铟过日子。现在中国管控铟的出口,他们要是找不到替代货源,生产线说不定就得停摆,你说那些高管能坐得住吗?镓更被称作“半导体工业的新粮食”,半导体、集成电路、雷达还有手机屏幕这些领域,都得用它。全球70%以上的镓储量都在中国,2023年全球98%的镓都是中国生产的。美国自己从1987年起,就没再开采过能用于半导体的镓矿。中国一收紧镓的出口,美国企业只能转而去日本这些地方买半加工的镓,可那些地方的镓其实也是从中国进的,说到底还是得看中国的脸色。除了镓,锗的情况也差不多。它是国防领域里光纤和红外光学的关键材料,比如单兵用的红外侦察仪、先进的红外制导导弹,它们的光学镜头和窗口都得用锗玻璃做,这东西就离不开锗。中国的锗主要从褐煤矿里开采,相对方便;美国的锗大多是铅锌矿的伴生矿,开采起来又难又贵。现在中国管控锗出口,美国企业想拿到货,只能花更多的钱,还不一定能及时拿到。其实说到底,以前这些西方企业靠着中国丰富又便宜的关键金属,生产线顺风顺水,赚得盆满钵满。现在中国出台新的出口许可政策,相当于给这些金属的出口上了个“阀门”。他们要么花大价钱找替代货源,要么就得按规矩排队申请,想再像以前那样随便拿货可不行了。ASML的高管可能正盯着光刻机的生产计划发愁,格芯的人说不定在盘点库存里的钼靶材还能用多久。这些企业现在才真切感受到,中国在关键金属领域的话语权越来越硬,以后想在供应链上拿捏中国,先得掂量掂量自己能不能扛住原材料断供的压力。
中国在芯片半导体领域正在全产业链式崛起。新凯莱接单超百亿,市值三年接近1000

中国在芯片半导体领域正在全产业链式崛起。新凯莱接单超百亿,市值三年接近1000

中国在芯片半导体领域正在全产业链式崛起。新凯莱接单超百亿,市值三年接近1000亿元。你以为的东西方芯片差距巨大,但实际上很可能双方根本就已经不在一个赛道上了。2022年深圳国资委牵头,以华为某个部门为主体,成立了深圳新凯莱半导体公司。仅仅三年时间,它就在半导体设备领域焕发出了强大的生命力。而且正在以新凯莱为原点,逐渐形成了一条半导体设备全产业链。它究竟有多牛?看看仅仅三年接单就超百亿,估值接近1000亿你就明白了。而如果再把此前杭州的羲之首台国产商业电子束光刻机进入应用调试,全新一代中国自主操作系统银河麒麟V11正式发布的消息综合起来看。你就会发现,或许,美国的芯片战也快要打不下去了!#全球芯片新格局#
国产光刻机新秀将亮相新凯来光刻机分支:DUV65nm→EUV研发刻蚀设备:「武

国产光刻机新秀将亮相新凯来光刻机分支:DUV65nm→EUV研发刻蚀设备:「武

国产光刻机新秀将亮相新凯来光刻机分支:DUV65nm→EUV研发刻蚀设备:「武夷山」系列覆盖5-28nm国产光刻机目前支持5-28纳米制程,速度很快了!​​​
光刻机都地板几个了,牛的一逼[笑着哭]​​​

光刻机都地板几个了,牛的一逼[笑着哭]​​​

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美国议员公开喊停中国光刻机研发,扬言没他点头谁都别想造芯片,你手里的手机可能再也

美国议员公开喊停中国光刻机研发,扬言没他点头谁都别想造芯片,你手里的手机可能再也

美国议员公开喊停中国光刻机研发,扬言没他点头谁都别想造芯片,你手里的手机可能再也升不了级华盛顿最新流出的闭门会视频里,一位众议员把计划说得直白:技术卡死、金融踢群、市场还要赚走利润。镜头扫过,他手里拿的正是印着MadeinChina的手机。芯片只是开场。同一天,三家美国银行悄悄收紧对华企业授信,两家媒体放风说“风险自查”。动作不大,信号够重。有人担心买不到新手机,有人担心工作不保。更现实的是,国产28纳米光刻机正在上海跑最后测试,良率从三成爬到七成,只花了十个月。速度比对手预估的快了一倍。封锁清单越拉越长,反而把国内设备厂逼成了甲方。北方华创、中微、盛美,订单排到明年夏天,工程师薪水翻了两番。压力之下,芯片股却连涨四天。资金赌的是:只要生产线转起来,再大的嗓门也只能变成背景噪音。