本田和日产可能合并？如果真的合并，新的公司市值将达540亿美金，年产能将达740
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今天苹果和腾讯/字节的传闻将字节概念股全面拉起。应该根本没有最后谈定，其他厂商也
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ARM和高通的专利案将于美国时间周四结案陈词。看看今天晚上的结论吧。
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Google Pixel Phone与高通SOC结束合作后一直用自己的Tenso
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Canalys数据，24Q3中国大陆PC市场（含台式机，笔记本，工作站）同比下滑
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ARM和高通专利案的庭审还在进行中。高通每年向 ARM 支付约 3 亿美元的授权
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三星SF3 GAA的低良率导致Exynos2500商用渺茫。后续可能会考虑多代工
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IDC预测，2025 年中国智能手机市场600美元以上市场份额将达到30.9%，
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台媒信息，高通可能会采用联电的WoW混合键合技术做下一代高性能计算芯片的封装。预
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W50新势力周销售榜单。来自理想。
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Canalys印度市场PC（含台式机和笔记本）和平板数据，2024年预计增长17
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四大半导体厂商与行业标杆的市值比较。寒武纪343亿美元 vs 英伟达3.23万
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大姐今年70岁。
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Tom Hardware信息，台积电N2制程试产良率达到60%，25年下半年量产
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彭博社信息，苹果将于2026年推出可折叠iPhone，于2028年推出首款可折叠
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过去几年阿发在智能手机SOC出货量上一直排在第一。可见的未来也很难有其他厂商挑战
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2024年中国汽车芯片的国产化率将提升至15％，预计到2025年有望提升至25％
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三星2025年智能手机目标是2.3亿，比今年实际的2.22亿预测高一点。 很有可
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本周新的AI芯片销售限制可能会发布。限制措施预计将进一步扩展至东南亚和中东地区。
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台积电今年的CoWoS月产能达到35,000片晶圆，约占公司总收入的7％-9％。
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