Roma春季必发，板上钉钉tips：三哥也在组装
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嘉敏说科技的文章
CES2025 最有看点的新品：英特尔最新发布的酷睿Ultra 200H系列，
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HMPC会针对Win应用做兼容，也就是参考这次N系统的方式，发布后没有软件用的情
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作为对标OV50h、LYT-808的SC585XS，在明年部分旗舰机型中，能见高
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8000A，3+3布局（3x2.19Ghz大核、3x1.84Ghz小核），是一颗
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已经能看到下一代iPhone的生产代号：SE（Air或16SE Roma）、17
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哪吒汽车 与当年手机品牌一命呜呼的过程非常相似…
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iPhone系列的拼接材质分享过了... 关键是，机身的Deco跟后壳衔接区域，
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多渠道消息表明，下一代iPhone17系列可能采用上下拼接材质，玻璃拼铝合金供应
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好的设计如果不做太大改动，下一代X200s理应走这个造型，也是猜想图
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25年，手机、手环、平板等3C产品的国补力度继续加强... 也就是说，近期想买手
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现在分享p系列还太早，先聊一聊链内消息的归纳判断在我看来 p80u的自研东西较多
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多位电芯工程师看过博文以后。私信阿焦，他们都认为当今的6000多mAh不及以前耐
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![咱家的灵魂画手重新上线，画师根据上一代产品做的Z10、N5的猜想图[老师好]](http://dayu-img.uc.cn/columbus/img/oc/1002/d454b6e6793362354755220a339fa116.jpg)
咱家的灵魂画手重新上线，画师根据上一代产品做的Z10、N5的猜想图[老师好]
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据说... H家pc的北向应用适配比端侧的更难做为了兼容Windows的应用考虑
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Next系统用起来更流畅，可能和这个有点关系。安卓App太多屎山代码，太多乱七八
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‘去年’全网首发的消息，并做了一张猜想图tips：该版型并非量产消息，是样板中的
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得到从业者准确的答复，分享一下，关于手机屏幕混用的事儿...先从制造业的来看，厂
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首发8400 Ultra（大概比8sGen3强一些）... 强化造型与防水，RE
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25年，PC基本上都会迭代包括D14、D16、14、XPro，也会有Hi GT1
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