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三星GalaxyS25edge发布会官宣，5月13日，骁龙8E处理器，2K直屏，3900毫安时电池，5.84mm厚度，162g重量不是人人买得起的手机，估计得八九千[单身狗]新机来了​​​

【2026款摩托罗拉MotoGPower手机曝光：天玑6400芯片】科技媒体AndroidHeadline发布博文，分享了2026款摩托罗拉MotoGPower智能手机的高清渲染图，型号为XT2615-1。型号来看，其中“XT”代表摩托罗拉设备，“26”指向2026年，“1”则表明面向美国市场。对比MotoGPower2025（型号XT2515），新机延续了系列命名规则。颜色方面，摩托罗拉继续和彩通（Pantone）合作，将为2026款MotoGPower带来深蓝灰配色（Pantone431C）；材质方面，该颜色手机背板材质为塑料，模仿玻璃质感，触感或接近玻璃；部分其它配色可能仍会提供素皮选项。影像方面，2026款MotoGPower延续了2025款的三摄外观设计，但第三颗“镜头”并非真正相机，而是环境光传感器。相机配置方面与2025款基本相同，新机预计配备5000万像素主摄（支持OIS光学防抖）和800万像素超广角镜头。芯片方面，新机或将升级芯片，从Dimensity6300提升至Dimensity6400。这款芯片采用6nm工艺，拥有两个Cortex-A76核心和六个Cortex-A55核心。此外，电池容量预计维持5000mAh，RAM为8GB，硬件规格保持稳定。发布日期方面，2025款MotoGPower于2025年1月14日CES后发布，因此MotoGPower2026预计也将遵循类似时间表，可能在2026年初公布。

重磅消息！一夜之间，我们成功了！​又一个伟大的日子，继承太平洋岛国第一个两个国家级的海洋保护区之后，复旦大学成功研发全球首款二维半导体芯片“无极”！​要知道，二维半导体芯片在性能和能效比方面有着巨大的优势，5900个晶体管数量还远远不止于此，这个数量已经超越奥地利115个记录51倍！​实验室测试数据表明，这款芯片在手机上使用时能把五小时的续航直接拉满到十小时，并且打游戏的时候也非常给力！复旦大学团队表示，这款芯片会应用到下代旗舰机上，整个工艺流程70%使用现有生产线，30%则是20多个专利的黑科技，而且全部自主研发，不涉及任何外部专利。​复旦大学此次研发的伟大成果，预计会让智能设备的续航能力实现质的飞跃！​大家怎么看呢？评论区留言

华为Mate80外观渲染图以及六大升级点汇总：麒麟芯片、鸿蒙系统再次加码影像和电池升级巨大一如既往的硬刚iPhone17系列-据说Q4自研芯片换代，用上新的堆叠架构，芯片面积大幅度缩减，功耗下降、性能提升，不知道能不跟上高通呢？对比OPPOvivo的超大杯，华为各方面配置还是很能打的，就是影像堆料不够猛，毕竟单单OPPOfindx8ultra就用上夜神五摄...-你觉得Mate80系列怎么样？

据彭博社消息，黄仁勋表示，中国人工智能(AI)芯片市场的规模有望在未来几年达到500亿美元，这使得美国企业进入该市场变得至关重要。他还表示，对于一家美国公司来说，无法进入这一市场将是巨大的损失。黄仁勋308_IO新能源汽车​​​

三星S25edge核心参数被确认，你要的都有了。新机将搭载高通骁龙8至尊版处理器，后置2亿像素主摄，配备3900mAh大容量电池，拥有一块6.7英寸120Hz高刷全面屏，运行基于安卓15打造的三星OneUI系统。

一加Ace5至尊系列本月登场，双芯首发剑指性能天花板数码闲聊站爆料，一加Ace5至尊系列将首发联发科天玑9400+（台积电3nm工艺）与天玑9400E（台积电4nm全大核架构，4×X4+4×A720，Aztec1440p帧率95fps），两款芯片均适配独家风驰游戏内核，刷新联发科性能上限。天玑9400E定位次旗舰，对标骁龙8sGen4，或下探至2000元档，配合游戏优化技术，有望重塑中端性能机竞争格局。一加

如果不是港媒报道，多少人都被蒙在鼓里！4月28日港媒新闻报道，美国及欧洲，包括台积电和英伟达，心态真崩溃了。因为中国某国产芯片正在对全新晶片进行测试，有望突破美国在芯片领域对中国的封锁和限制。这正相当于当年的航空航天，他们禁止我们上空间站，我们就自己造一个空间站出来。他们不让全球领先的芯片商卖给我们，我们就自己生产全球领先的芯片！在阅读过程中，大家有什么想法欢迎随时留言交流！科技圈最近炸了锅，一则港媒爆料让欧美巨头们坐不住了，4月28日这天，一条关于中国某款芯片测试的消息，像颗深水炸弹般在全球科技圈激起千层浪。这消息一出，台积电和英伟达的高管们立马急得跟热锅上的蚂蚁似的，连夜开会商讨对策，为啥这么紧张？因为中国这次玩了一手“车马炮”变“飞象”的骚操作，完全绕开了他们设下的技术藩篱。关键就在于二维材料的运用，这种仅有三个原子层厚度的二硫化钼材料，比头发丝还要细几万倍，却能实现接近28纳米硅基芯片的性能，而且待机功耗只有传统芯片的五分之一。而更绝的是，这款芯片采用了RISC-V开源架构，直接绕开了ARM和x86的专利壁垒，就像有网友调侃的，人家关了正门，咱们从后门跳墙进去，还顺便把墙给推倒了。在制造工艺上，这款芯片不需要被卡脖子的EUV光刻机，70%的工序都能用现有的硅基生产线完成，好比用普通菜刀完成了显微手术，简直太秀了！而这次突破的背后，是产业链的协同发展。从上游的材料创新，到中游的设计工具本土化，再到下游的制造工艺突破，形成了完整的自主可控体系，还有高校、科研院所和企业联手攻关，人才优势逐渐显现。看到这儿，不知道你是否想起那句老话：断人粮食要想想自己的肚子。当初有人觉得制裁能让中国芯片产业停滞不前，却没想到这恰恰成了倒逼自主创新的催化剂。不过技术突破只是开始，更有意思的是市场格局的变化，当消息传出后，台积电的股价就跌得像过山车，连带着几家欧美芯片巨头的市值也蒸发了不少。这些年来，欧美掐着全球芯片产业的咽喉，靠着专利壁垒和技术垄断赚得盆满钵满，现在中国突然开辟了一条新赛道，就像一个不速之客闯入了他们的私人派对，搅乱了原有的游戏规则。而车规级芯片领域的突破尤其亮眼，多家自主品牌车企新车型已经开始大规模使用国产芯片，智能座舱的响应速度和续航表现获得用户好评。有车主在社交平台分享：换了新车才发现，原来流畅度还能这么丝滑。至于我们AI算力方面更是后来居上，通过创新的封装技术和架构优化，在能效比和算力密度上实现了不少突破，真算得上是后起之秀，不走寻常路，反而在新领域弯道超车。如今全球供应链也在悄然重构，以前是“高通定规则，台积电造芯片，苹果数钱”的铁三角模式，现在中国企业从材料到设计，从制造到应用，正在构建完整的产业生态。而当初有人以为制裁能让中国止步，没想到反而激发了更强的创新动力，但回过头看，这场芯片突围战的胜负其实早有预兆。当一个产业链条上游被掐断时，要么坐以待毙，要么另辟蹊径，中国选择了后者，而且走出了自己的特色路线。所以，当港媒爆料的那一刻，与其说是揭开了一个秘密，不如说是揭示了一个必然，创新的道路从来不是笔直的，有时候绕远路反而能找到更好的方向。毕竟，在科技发展的赛道上，从来就没有谁能永远领先，现在的局面，不过是产业发展的必然结果罢了。对此，大家有什么想说的呢？欢迎在评论区踊跃留言！

不是消费者不想买便宜的华为，也不是华为不想做中低端，是芯片已经没法再割了。麒麟现在本身就是在勉强支撑，9020已经很弱了，再割，性能就更弱了。nova13pro，麒麟8000的芯片，和骁龙778G一个水平。骁龙778G是2021年的产品。谁会傻到去买这个机型？

红米K80至尊版：天玑9400+处理器一加Ace5至尊版：预计天玑9400+iQOONeo10Pro+：骁龙8至尊版处理器真我Neo7Pro：天玑9400e处理器今年新机的节奏都好快呀，这些主打性价比的性能神机往年都是618之后发布，今年好像都要集中在5月底发布了。据爆料今年骁龙8Elite2旗舰发布时间也比往年要早，有的9月就能跟大家见面，真的好快啊。