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我料到小米玄戒01芯片会被拆解，也料到台积电3nm工艺会被吹成“全球领先”，但我万万没想到——这芯片扒开一看，核心区域整整齐齐印着MI标，边角却藏着联发科T800基带的秘密！数码博主拆机，240万跑分确实亮眼，可仔细一瞧芯片架构，这不就是ARMTotalDesign项目的“作业”吗？简单来说，ARM提供从设计到流片的全套服务，连基带专利都帮忙协调好，最后厂商想在芯片上刻什么标就刻什么标，这可不就像定制球鞋换个配色，本质没多大改变。拆机显示基带芯片用的是联发科4nm方案，可发布会还喊着“全链路自研”，现在看来，关键部件靠外援，难怪雷总发布会只敢对标苹果不敢碰高通。美国没把小米拉黑，原来是这芯片190亿晶体管数精准卡着管制线，台积电代工也完全合规。但咱就说，用ARM全套方案、联发科基带、台积电代工的这种组合，真能算自研吗？我觉得，自研可不只是整合别人的技术，得有自己实打实的核心技术和创新，否则，国产芯片的发展始终会被别人拿捏。大家觉得呢，这样的芯片到底算不算自研？

荣耀400用的这颗处理器性能如何？其实直观对比就一目了然了。从单核性能来看，高通骁龙7Gen4比麒麟9020稍低，多核性能比高通骁龙8+相当，GPU性能表现比麒麟9020稍弱。总而言之，日常使用足够。你们觉得这样的性能是否符合你的需求？

雷军前脚宣布取消小米成立15周年庆典，后脚就发视频祝贺高通成立40周年。前脚高调宣布玄戒芯片要来了，还没正式发布，后脚就和高通签了15年协议

贸易战正胶着，小米却大张旗鼓和高通续签15年合作协议，还喊出“志合者，不以山海为远”表达敬意！5月21日，雷军这条庆祝高通成立40年的祝贺短片在网上引来非议，因为众所周知“高通”是美国企业，眼下正是贸易战关键时刻，...

全球能做3nmSoC芯片的只有苹果、高通、联发科，小米是第4家。那华为呢，是不是连第5家都排不上了？事实上，华为是排在这4家前面的第一梯队。简单的说，华为是第一梯队的，这4家是第二梯队的。只是大家在宣传的时候，把重点放到...

15年来，小米科技的发展确实离不开高通的引领，没有小米的鼎力支持，也就没有高通的今天，没有高通，更没有小米的现在，双方唇齿相依唇亡齿寒，的确是坚定的合作伙伴，这种战略合作未来会更加紧密更加强大。历史也证明了，封闭...

小米和高通合作了十五年，这在以前大家都是支持的，但是十五年了还是买别人卡脖子的产品，这说明什么了，企业没有自己的护城河，核心科技靠舶来品肯定走不远，如今不一样了老美处处打压中国，我们不得不支持更有内涵的中国企业...

美国高通公司在国内的合作企业不止小米，除小米合作外，还有比亚迪、吉利、小鹏、蔚来、理想、零跑、哪吒，这些品牌多款车型采用骁龙座舱平台或Snapdragon Ride平台，覆盖智能座舱与自动驾驶功能。全球地位方面，高通是全球...

【琅河财经】给我看笑了，高通公开回应小米了！说的真够直白了，小米不会影响其高通的业务。看到3纳米工艺突然有点恍惚，现在国产芯片都卷到这程度了？这可比刻舟求剑还魔幻啊！以前都是追着别人屁股后面跑，现在突然掏出个尖...

差距有多大，大家自己看吧！麒麟9020，N+2工艺，天玑9400，第二代3nm工艺，玄戒O1，第二代3nm工艺，麒麟芯片一直是最强国产SOC，这种状态一直维持到2020年的麒麟9000，随着台积电断供，麒麟芯片迭代暂时停止，从此联发科取代华为成为最强国产手机芯片。2023年下半年，麒麟芯片终于回来，现在更新到麒麟9020，但受制于生产技术，芯片性能并没有反超天玑芯片，目前联发科最强芯片是天玑9400，使用台积电第二代3nm技术生产，无论是对比单核、多核跑分，还是对比搭载该芯片的高端机的实际体验，都证明了天玑9400性能确实很强大。现在小米突然宣布自研手机芯片，同样是第二代3nm工艺技术，那么能否取代天玑9400成为最强国产芯呢？现在手机还没出来，没法对比实际体验，如果对比单核、多核跑分，那么天玑9400还是领先很多，玄戒O1跑分和联发科上一代天玑9300相当，如果说跑分打不赢，那么实际体验大概率也是打不赢，毕竟联发科研发芯片这么多年了，拥有强大的芯片优化和设计能力，现在除了苹果高通，就属联发科最强。但不管怎么说，国产手机SOC越来越多了，手机市场和芯片市场极有可能在不久后再次洗牌，有了自研芯片的小米和华为，排名肯定会靠前，没有芯片的品牌会比较难受，最后期待玄戒O1在手机上拥有完美的表现吧。