骁龙8Gen5和麒麟9030曝光,差距无法接受。下半年两款相当炸裂的处理器性能参数被曝光,如果真是这样,那高通会输得很惨,因为还是用3nm技术,要知道苹果17已经用了2nm芯片,说明高通在2nm芯片的研发上遇到了很大技术障碍。虽然说麒麟9030依旧是中芯国际N+2或者N+3的7nm工艺,但已经做到等效台积电5nm工艺,意味着和骁龙8Gen3的差距会全面弱小。另外根据配置参数对比,可以发现麒麟9030和骁龙8Gen5基本没太大区别,别看跑分少了100多万,但这玩意虚得很,看看苹果芯片就知道,每次跑分都远远落后那些两三千的安卓机,结果呢,这些两三千的手机在体验上和苹果相差十万八千里,这么说吧,还不如三五年前的iPhone流畅呢,真是伤害极大侮辱极强。不可否认台积电在芯片生产技术上有很大优势,但真正用在手机上时,差别真的不大,用过的人都知道,否则现在华为高端机怎么可能不断突破1000万台,即使是大型游戏,华为最多会在功耗发热方面可能不如高通和苹果控制的好,但也不会出现温度相差三四度这么严重,一方面说明鸿蒙系统和麒麟芯片已经做到全面融合,另外就是说明华为和中芯国际在芯片生产技术上已经非常先进,只不过是不想说而已,华为三折叠手机发布会上余承东公开麒麟9020名称已经证明这一点,这一刻华为等了整整五年,麒麟芯片的产业链终于实现自主化,不再被欧美发达国家卡脖子了。