我怀疑过小米芯片也怀疑过雷军怎么突然宣布做成了3nm的玄戒但是当10万人看博主杨
我怀疑过小米芯片也怀疑过雷军怎么突然宣布做成了3nm的玄戒但是当10万人看博主杨长顺直播拆解小米15spro主板，中的玄戒芯片的时候，我破防了！我一直觉得是不够真实，因为说白了。看看阿华作为国产自研发的鼻祖，但是也没有出来3纳米，小米这突然宣布这是不是套壳，所以不要先下结论。而且苹果也是十几年处理器的研发经验，但是你看就连iphone16系列的A18pro才用上了第二代台积电3纳米技术，包括拥有光刻机的三星电子，其实你看每次发布新手机的时候，都还是高通处理器为主，也就是说他都害怕用户不买单他们自己的猎户座处理器，而小米一共成立才15年，上一代芯片还是28纳米的澎湃S1，这几年也没有看到xiaomi在芯片方面有什么出色成绩啊！一下出来了3纳米芯片，和苹果以及高通以及联发科这些大佬平齐，确实不敢相信但是一直到看到抖音知名博主“杨长顺”拆解的时候一直喊着，这和我之前拆解的处理器完全不一样，以及玄戒O1的金丝印记出来的时候才知道这根本做不了假。因为杨长顺是自己买的小米15spro拆解的，其次是能看出来他用的是外观基带方案。也就是说和iphone一样。同时他还拿出来了小米15pro中使用的骁龙8至尊版处理器比了一下，小米玄戒的面积更小，所以你看底下评论都变成了小米厉害，雷军威武因为大家都明白了，雷军这次说的是真的。同时国内除了华为，有一个企业做到了自研发。而且还是3纳米技术，在面对科技方面的步步紧逼。即便是冒着断供的风险，小米依然做到了。这才是最让人钦佩的。同时再看“极客湾”真实的玄戒芯片性能大测试，能效比和目前主流的苹果A18pro，以及骁龙8至尊相差不大。而且GPU方面是16核心的G925核心能效比也是第一梯队。关键是他们也做了拆解，从dieshot可以看到他的架构就是自研架构，晶体管密度、核心面积和主流顶尖SOC没有啥区别！所以弹幕上又出现了，小米牛B的字样。其实这已经说明了大家对于小米的认可怎么说呢！眼见为实，耳听为虚。就拿游戏方面的实测标准来讲，同样的场景玩王者荣耀，小米15spro的机身只有33.6度，而骁龙8至尊和天玑9400+同样是台积电工艺，但是机身温度是39度和36度。高负载原身也只有4.9瓦的功率，机身温度是43.1摄氏度。对此大家怎么看
