玩酷网

真我GT8Pro屏幕参数也够顶的：2K分辨率，144Hz刷新率，局部峰值亮度7000nit，大R角直屏，圆偏振光护眼（大概率京东方屏），全亮度类DC调光，屏幕最低亮度1nit，P3屏幕芯片。另外真我GT8Pro的电池也升级到了7000+mAh，加上骁龙8EliteGen5的能耗控制，不用担心2K屏的功耗影响整机续航了。[吃瓜]新品驾到

美国商务部9月22日终止对一加科技等企业的337调查，但10天前刚将上海复旦微电子等23家中国半导体企业列入实体清单。这种"一手松绑、一手卡脖"的操作，暴露出美国在半导体领域"低端放行、高端封锁"的精准打击策略——允许成熟制程设备进口，却对14nm以下光刻机实施禁运。中国商务部9月13日发起的芯片反倾销调查揭露惊人数据：2022-2024年美企对华出口通用芯片价格暴跌52%，进口量却激增37%，直接导致国内企业市场份额被压缩15个百分点。这种"低价倾销+技术封锁"组合拳，本质是遏制中国高端芯片突破。中微公司最新公布的刻蚀机数据显示，其5nm工艺设备已实现国产化率38%，较2023年提升12%。但美国《芯片法案》专项拨款320亿美元升级对华管制，导致ASML的EUV光刻机维护服务中断，中芯国际14nm产线良率骤降8%。这场攻防战已进入"你升级管制，我加速替代"的拉锯阶段。个人观点：中美半导体博弈已进入"精准手术刀"阶段。美国在成熟制程故意留口子，实为延缓中国技术升级节奏；而中国通过反倾销调查、国产替代双线作战，正在撕开封锁网。就像围棋博弈，美国在局部打吃，中国却在边角开辟新战场。当华为昇腾910B芯片库存仅剩半年用量时，国产7nm芯片的量产突破将成为破局关键。

近日，有数码博主总结了小米17的核心亮点包括:①屏幕:6.3英寸小直屏，1.18mm超窄边框+超大R角，19.6:9电影比例，重量仅191克;②工艺:背面采用iPhone同款一体冷雕工艺，左上角矩形DECO设计;③性能:全系首发第五代骁龙8至尊版芯片，搭载澎湃OS3系统;④影像:Pro/ProMax版本主打“小尺寸科技影像旗舰”，支持「妙享背屏」功能，可自由创作主题壁纸;⑤定位:小米17标准版被称“小米史上最强标准版旗舰”。想问一下大家，最吸引你们的是哪些亮点？小米17

[思考]收购的时机还是很重要。本来没多少预期的收购，因为当下刚好热炒芯片。。。向日葵硬是搞出3个20cm这让我想起之前的康达新材，收购不止一个半导体相关企业，硬是没涨起来[捂脸哭]参考资料:从战略规划来看，康达新材已构建“胶粘剂与特种树脂新材料为主链、高端电子信息材料为第二增长曲线、半导体产业为第三增长曲线”的发展格局。在高端材料进口替代的大背景下，公司不仅在ITO靶材、显示材料、IGBT领域持续突破，还在CMP抛光液（氧化铈产品正开展内部测试）、LTCC陶瓷材料（低温共烧陶瓷生料带实现进口替代，成为新研装备项目单一国产生料带供应商）等领域同步推进，形成多维度技术护城河。

9月24日将迎来阿里云栖大会，“云栖前瞻”、“云栖技术”和“无法计算的价值”三大主论坛将聚焦AI、云计算与产业应用的最新趋势，并发布核心技术与新产品。阿里AI芯片概念值得关注！阿里玄铁优选：旋极信息、润和软件阿里数据中心：浙大网新、科华数据阿里芯片代工：中芯国际、华虹公司阿里芯片服务：芯原股份、利扬芯片資料仅供参考不能作为投资依据。

智能可穿戴大利好，预测年内高增长智能可穿戴行业迎来重大利好，产业链各环节企业均被机构看好，净利润增长预期显著。该行业受益于技术迭代（如AI、AR/VR技术渗透）、产品品类扩张（智能戒指、AI眼镜等新品类涌现），从核心芯片、光学元件到代工制造、渠道服务，全产业链呈现高景气度。个股逐一分析1.敏芯股份：主营MEMS芯片，机构预测年内净利润增长234%，为板块增长预期最高个股。MEMS芯片是智能可穿戴设备传感器、声学等功能的核心组件，公司在该细分领域技术优势明显，直接受益于可穿戴设备对高性能传感器的需求爆发。2.恒玄科技：聚焦智能手表SoC（系统级芯片），增长预期83%。SoC是智能手表的“大脑”，决定设备性能与功耗，恒玄在智能穿戴芯片领域技术积累深厚，伴随智能手表市场规模扩张，其芯片供应需求持续上升。3.瑞芯微：布局中高端AI视觉芯片，增长预期76%。AI视觉芯片支撑可穿戴设备的图像识别、视觉交互等智能化功能，随着设备AI属性增强，该领域需求快速释放。4.蓝特光学：主攻AR/VR光学元件，增长预期56%。AR/VR是智能可穿戴的关键赛道，光学元件是其硬件核心，蓝特在光学领域的技术布局，直接受益于AR/VR设备的量产与市场推广。5.汇顶科技：专注模拟芯片，增长预期39%。模拟芯片在可穿戴设备的电源管理、信号处理等环节不可或缺，汇顶的模拟芯片产品为设备提供基础技术支撑，随行业出货量增长持续受益。6.华勤技术：从事智能穿戴ODM（原始设计制造），增长预期33%。作为ODM厂商，华勤为智能穿戴品牌提供产品设计与制造服务，行业订单规模扩张带动其业绩增长。7.博众精工：提供智能穿戴生产设备，增长预期32%。生产设备是产业扩产的基础，博众的设备支持厂商提升产能，在行业扩产周期下，设备需求直接推动其业绩增长。8.中科蓝讯：布局智能手表芯片，增长预期29%。聚焦智能手表芯片细分市场，凭借技术积累在智能手表普及浪潮中获得增长动力。9.歌尔股份：推出Comma2系列智能戒指，增长预期28%。歌尔是消费电子代工巨头，通过布局智能戒指新品类，拓展可穿戴产品线，受益于新品类市场的发展红利。10.博士眼镜：开展AI眼镜代销，增长预期27%。作为渠道商，通过代销AI眼镜切入智能可穿戴零售领域，AI眼镜的市场推广直接带动其代销业务增长。11.龙旗科技：从事智能穿戴ODM，增长预期25%。为智能穿戴品牌提供制造服务，行业需求增长下，订单量提升推动其业绩增长。12.立讯精密：是智能穿戴代工龙头，增长预期25%。凭借消费电子代工领域的龙头地位，在智能穿戴代工业务中占据核心份额，行业增长红利持续兑现。13.快克智能：聚焦智能穿戴终端焊接，增长预期22%。焊接是电子设备制造的关键工艺，快克的焊接技术支持智能穿戴终端生产，行业产能扩张带动其业务增长。14.水晶光电：布局AR光波导/微棱镜，增长预期20%。光波导、微棱镜是AR设备的核心光学部件，水晶光电在AR光学领域的技术布局，受益于AR可穿戴设备的发展趋势。15.环旭电子：主营SiP模组，增长预期14%。SiP模组实现可穿戴设备的小型化、集成化，环旭的技术支持设备轻薄化设计，满足市场对便携性的需求。三、总结智能可穿戴行业正处于快速发展期，技术迭代（AI、AR/VR）与产品创新（新品类拓展）驱动全产业链需求爆发。从核心芯片（敏芯股份、恒玄科技等）、光学元件（蓝特光学、水晶光电等），到代工制造（立讯精密、歌尔股份等）、生产服务（博众精工、快克智能等），再到渠道（博士眼镜），各环节企业均在细分领域具备技术或市场优势，获得不同程度的增长预期。其中敏芯股份以234%的增长预期领跑，凸显细分赛道的高景气度。整体来看，行业呈现蓬勃发展态势，产业链各环节协同受益，具备较高的投资与产业关注价值。本文涉及资讯、数据等内容来自网络公共信息，仅供参考，不构成投资建议！

与此同时，存储芯片巨头三星、sk海力士等厂商已率先调涨产品售价，推动半导体通胀加速发酵。据业界消息，台积电最新2nm制程将于本季度开始量产，但由于先进制程资本支出庞大，台积电暂无打折及议价策略。供应链推估，采用2nm制...

苹果产业链：核心供应链公司苹果17即将开启发售，果链公司再度受益。这是苹果17年系列发售的延续，尽管如今苹果的统治力和创新力大不如前，却依旧稳占手机市场一席之地。今天，我们就来梳理一下苹果产业链公司。​苹果的组装代工厂有工业富联、立讯精密、歌尔股份。光学器件与玻璃盖板供应商是水晶光电和蓝思科技。精密构件方面有领益智造、博硕科技。PCB线路板由鹏鼎科技和东山精密供应。存储芯片来自兆易创新。LED芯片由三安光电提供。封测工作由长电科技负责。面板和显示模组来自京东方和长信科技。射频通信领域是信维通信。电池供应商为德赛电池、欣旺达。​苹果在手机一线市场屹立20年不倒，至今仍在不断突破与发展，这堪称商业市场的重大成就。虽然苹果造车宣告失败，尚未找到未来的第二增长曲线，但凭借在手机领域强大的品牌和生态护城河，它得以延续长期的发展逻辑。期待苹果越来越好，我们的科技事业也蒸蒸日上。个人观点，仅供参考，期待你的关注与评论！

中美芯片大战，日本人发现了一个重大的秘密！美国靠着尖端芯片硬磕中国，而中国呢，却悄悄用成熟芯片把全球市场搅得天翻地覆。这事最近又被日本媒体翻出来，一石激起千层浪。故事得从美国对中国高端芯片的「卡脖子」说起。早些年，美国联合日本、荷兰搞技术封锁，限制极紫外光刻机出口，不让中国拿到3纳米制程的关键设备。不少人觉得这招够狠，能彻底把中国芯片产业按在地上摩擦。谁能想到，中国压根没跟着美国的节奏走，转头在成熟制程领域闷声发大财，直接把全球市场搅了个天翻地覆。所谓成熟制程，就是28纳米及以上的芯片制造技术。这类芯片技术不算顶尖，但胜在稳定、耐用，而且需求量大得离谱。从汽车发动机控制模块到家里的智能电表，从智能手机到工业机器人，满大街的电子产品都离不开它们。美国原本以为，只要掐住高端芯片的脖子，中国就得乖乖就范。可他们万万没想到，中国把成熟制程玩出了新高度，硬生生在这个领域杀出一条血路。最典型的例子就是中芯国际。这家中国半导体龙头企业，2025年上半年营收同比暴涨23.1%，成熟制程收入占比超过70%，成本还比台积电低15%-20%。更绝的是，中芯国际在全球晶圆代工市场的份额已经排到第三，超过了三星，在中国大陆市场更是占据60%以上的绝对优势。他们生产的车规级芯片，不仅供应国内车企，还通过「中国产、中国用」的策略，把美国客户的订单转到上海工厂，避开了出口限制。这种操作，让美国的技术封锁彻底成了摆设。中国在成熟制程领域的崛起，让全球产业链发生了微妙变化。以前，美国主导芯片设计，欧洲提供设备，东亚负责制造，大家分工明确。可现在，中国不仅在制造环节实现了自给自足，还在设备和材料领域取得突破。比如北方华创的12英寸刻蚀机已经用于量产线，南大光电的ArF光刻胶也通过了验证，国产化率大幅提升。这种全产业链的布局，让中国芯片产业具备了极强的抗风险能力。就算美国继续加码制裁，中国也能靠成熟制程稳住基本盘。日本媒体发现的「秘密」，其实就是中国这种「农村包围城市」的策略。美国把精力都放在高端芯片上，试图维持技术霸权，却忽略了成熟制程这个庞大的市场。中国则反其道而行之，先在成熟制程领域站稳脚跟，再逐步向高端领域渗透。这种打法看似保守，实则暗藏玄机。毕竟，成熟制程占全球芯片市场的75%以上，谁掌握了这个基本盘，谁就掌握了产业主动权。更让美国头疼的是，中国在成熟制程领域的优势正在转化为价格优势。同样是6英寸碳化硅晶圆，美国Wolfspeed卖1500美元一片，中国供应商只卖500美元甚至更低。这种价格差距，让全球客户很难拒绝中国芯片。就连美国企业也不例外，英特尔、德州仪器、美光等巨头都在中国设厂，深度参与中国成熟制程产业链。美国政府要是真对中国成熟制程加征关税，受伤的不仅是中国企业，还有这些美国自家的跨国公司。日本作为半导体设备和材料的强国，对这场芯片大战的感受尤为深刻。一方面，日本企业通过向中国出口光刻机、光刻胶等产品，赚得盆满钵满；另一方面，中国成熟制程的崛起又让日本面临竞争压力。比如台积电在日本熊本的工厂，采用28纳米制程生产车规芯片，直接冲击了日本本土企业的市场份额。日本政府虽然砸下重金扶持本土企业，试图在2纳米等高端领域实现突破，但短期内很难撼动中国在成熟制程领域的地位。现在的局面，简直是对美国的一记耳光。他们原本想通过技术封锁遏制中国，结果反而倒逼中国在成熟制程领域实现自主创新。更讽刺的是，美国自己在成熟制程领域的产能严重不足，2023年本土企业只能满足国内需求的20%左右，而且产能利用率已经超过90%，短期内根本无法扩产。这种情况下，美国政府再怎么喊「去风险」，也改变不了对中国成熟制程芯片的依赖。这场芯片大战，本质上是两种产业策略的较量。美国迷信技术霸权，试图通过高端芯片垄断市场；中国则脚踏实地，从成熟制程入手，一步一个脚印地构建产业生态。事实证明，中国的策略更接地气，也更具可持续性。随着时间的推移，中国在成熟制程领域的优势只会越来越明显，而美国的技术封锁终将成为历史的笑柄。日本媒体发现的这个「秘密」，其实就是中国半导体产业崛起的真实写照——不跟你玩虚的，实实在在把产品做好，市场自然会给出答案。

美国同意英伟达的芯片只要回到国内建厂，就能卖给中国。一出政策，中国立马反击：只要芯片在中国生产，不管技术从哪儿来，都得贴上中国制造的标签。（信息来源：新浪财经——英伟达：正力争完全在美国生产人工智能超级计算机）在美国与中国的芯片博弈棋局中，每一步落子都暗藏玄机，美国推动英伟达回国建厂，可谓是一招“多重算计”的妙棋。英伟达携手台积电、富士康等行业巨头，计划在未来4年内于美国构建一个规模高达5000亿美元的人工智能基础设施帝国。这无疑是一剂强劲的经济强心针，预计将催生数十万个就业机会，为美国经济肌体注入蓬勃生机。此外，借助产业集聚的“虹吸效应”，还能有效带动上下游配套产业的繁荣发展。在供应链安全的棋盘上，美国近年来一直致力于构建坚不可摧的防线，极力降低对海外半导体产业链的依赖。让英伟达回国建厂，就如同在关键位置布下了一枚“安全棋子”，可有效减少地缘政治风暴引发的供应链中断风险，稳固其在人工智能等关键技术领域的战略自主“堡垒”。而技术管控与国家安全更是美国紧握不放的“王牌”。美国政府忧心忡忡，唯恐高端芯片出口到他国后会成为威胁自身安全的利刃。国内建厂如同给监管部门装上了“千里眼”和“顺风耳”，能够更直接、精准地掌控芯片生产与出口的每一个“脉搏跳动”，确保技术不会流向其认定的敏感“雷区”。中国应对这一态势的举措，展现出非凡的智慧与策略——明确集成电路产品“流片地即原产地”的认定标准，恰似在产业发展与贸易公平的天平上进行精准“调衡”。今年4月中国半导体行业协会的紧急通知，如同一声“号角”，通过精准界定原产地，强化了对芯片全流程的监管“力度”。借助关税杠杆这一“指挥棒”，引导下游企业纷纷转向国产芯片或非美系芯片，加速推动产业链自主化。这一举措更是对美国贸易限制的有力“回击”。此前美国芯片企业常耍“小聪明”，通过第三国封装测试来规避关税，新规实施后，流片地在美国的芯片将被征收125%关税，如同给美系芯片的成本结构与市场份额重重地敲了一记警钟。同时，明确的原产地标准也为质量管控竖起了“标杆”，便于芯片质量追溯与市场规范，为国内企业合法权益撑起了一把坚实的“保护伞”。夹在中美之间的英伟达，始终在政策限制与市场需求的“风浪”中艰难寻求平衡。创始人曾亲赴海湖庄园游说，以在美国投资建设AI数据中心产业链为“筹码”，成功说服特朗普暂停扩大对“特供版”H20芯片的出口限制。面对持续升级的管制“风暴”，英伟达不断“升级装备”，优化符合监管要求的产品体系，先后推出多个替代芯片，维持其在中国的市场份额。即便H20芯片被新增管制，英伟达也能迅速“变招”，推出新的“应急补给”。黄仁勋在多次访华中，反复强调中国市场的重要性——2024年英伟达在华营收达170亿美元，占全球总收入的14%，且他预计未来几年这一市场规模可能增至500亿美元。为深化与中国市场的“情感联结”，英伟达还计划在上海建立研究中心，聚焦客户定制化需求与产品优化，即便核心设计与生产保留在海外，也希望通过技术合作这根“纽带”，维持其在中国市场的“生存命脉”。在这场没有硝烟的芯片战中，中国正凭借自身的三重“利器”突出重围。在自主研发的赛道上，中国持续加大半导体领域研发投入，中芯国际等企业的技术水平稳步提升，在芯片制造、封装测试等环节不断拉近与国际领先水平的距离差距。政策层面的种种举措也如同“加油补给站”，引导社会资本涌入，配合技术的不断更新迭代。国际合作也成为中国突围的“秘密武器”。中国与欧洲半导体企业开展合作，如同在全球产业链上编织新网，同时通过“一带一路”倡议拓展半导体产业合作网络，在开放中提升产业链韧性，为中国半导体产业的发展开辟出一片新蓝海。中国的突围举措深刻影响着全球半导体格局。对美国而言，其芯片企业面临着中国市场份额萎缩的寒冬，英特尔等企业已明显感受到阵阵凉意，而出口管制引发的全球产业链动荡，也让美国半导体产业不得不承受供应链重构的巨大成本。对他国来说，中国半导体产业的发展则如同升起了一轮旭日，创造了新的合作空间，欧洲、东南亚等地区企业纷纷“慕名而来”，寻求技术与市场合作，共同推动全球半导体产业从单一中心向多元布局转身。正如黄仁勋所言，中国占据全球人工智能研究群体的“半壁江山”，是推动技术进步的重要力量，这种技术与市场的双重潜力，终将让开放合作成为全球半导体产业发展的必然选择，引领行业走向一个更加多元、包容的未来。