玩酷网

有消息称特朗普计划向阿联酋的G42和沙特的Humain两家人工智能公司授权销售数十万枚AI芯片。特朗普将于5月13日至16日访问沙特阿拉伯、卡塔尔和阿联酋三国。报道援引知情人士透露，这些协议可能在特朗普访问中东期间最终敲定。...

现在全世界都想搞清楚，中国的实力到底发展到了什么程度？十年前，西方还普遍认为中国军力只能排世界第三，跟美俄比差着十万八千里。可到了2022年，连美国国防部都在报告里承认中国已稳居全球第二军事强国。而近两年中国亮出的家底，更是让全世界惊掉下巴——这哪是“弯道超车”，分明是直接开上了太空电梯！2025年全球火力排名虽然还把中俄并列第二，但明眼人都看得出来，中国常规军力早就把俄罗斯甩在身后。就拿海军来说，福建舰搭载的电磁弹射系统单次弹射能量达120兆焦耳，比美国福特级航母还高出50%，能轻松把35吨重的歼-35隐形舰载机弹射升空。更狠的是，中国海军每年下水舰艇吨位相当于一个中等国家的全部家当，2024年入役的21万吨新舰，比美国同期多了两倍还不止。空军这边，歼-20的产量已经超过300架，性能被美媒评价为“超越F-22与F-35的存在”，而刚刚首飞的六代机原型机，更是让美国五角大楼连夜开会调整亚太部署策略。2025年一季度GDP同比增长5.4%，31.88万亿元的体量相当于每天创造出一个中等城市的财富。更恐怖的是产业升级速度：新能源汽车产量占全球60%，宁德时代的电池技术让特斯拉都得低头合作；量子计算领域，中国科学家刚造出105比特的“祖冲之三号”，直接把超导量子计算机的世界纪录甩在身后。连欧美最引以为傲的5G通信，华为凭借18%的全球专利占比，正逼着德国、意大利等国重新评估“去华为化”政策，毕竟拆除华为基站要多花30亿欧元，还得忍受5年网络建设延迟。最让西方睡不着觉的，是中国科技的“全链条碾压”。在上海的“模速空间”，255家大模型企业扎堆研发，34个备案大模型已经落地应用，从药物研发到智能交通，AI正在重塑各个行业。更绝的是，中国把“实验室成果”变成“市场爆款”的速度快得离谱：百度的产业级超导量子计算机“乾始”刚发布，就被车企抢着用来优化自动驾驶算法；华为的鸿蒙系统不仅装机量突破10亿，还把欧洲车企的车机系统全给“收编”了，奥迪最新款车型干脆直接用上了华为的昇腾芯片和乾昆ADS算法。这种实力的爆发，连国际政治格局都跟着变了。2025年中欧签署的《全面合作协议》，直接打破了西方对华技术封锁的幻想，双方不仅要在5G、量子计算等领域共享研发成果，还打算联手制定全球人工智能伦理标准。更让美国坐不住的是，中国可再生能源装机已经占全球总装机的57.3%，仅太阳能发电就达到9.46亿千瓦，相当于每天给地球装100个大型电站。这种“绿色霸权”正在改写国际能源规则，沙特、阿联酋这些传统石油出口国，现在都排着队要买中国的光伏设备。当然，中国也不是没有短板。但最可怕的是，咱们展现出的“纠错能力”。当西方还在为芯片禁令沾沾自喜时，中国28纳米芯片已经实现量产；当美国试图用“小院高墙”封锁AI技术，中国的大模型企业已经开始反向输出算法授权。这种“打不死的小强”特质，才是让全世界真正胆寒的地方。毕竟，当一个国家既能用歼-20捍卫主权，又能用量子计算机重塑产业，还能用高铁和5G编织全球网络时，谁还敢真当咱们是个“发展中国家”？对此，你又有怎样的看法呢？欢迎评论区留言讨论。

苹果iOS18.5正式版出炉，自研5G基带C1漏洞终获修复苹果公司于近期正式推送了iOS18.5版本的系统更新，此次更新特别针对其自研的首款5G基带芯片C1进行了关键修复。据悉，这一修复工作主要围绕编号为CVE-2025-31214的安全漏洞展开。该漏洞若被利用，可能允许在网络中拥有特权地位的攻击者截获并监控网络流量，甚至执行中间人攻击。苹果通过优化状态管理机制，有效解决了这一潜在的安全威胁。C1芯片首次亮相于iPhone16e，标志着苹果在减少对高通等外部供应商的依赖方面取得了重大进展。C1集成了5G调制解调器与FR1射频收发器，不仅提升了直流电源效率高达25%，还采用了先进的7nm制程工艺，相比之下，高通的SDR875则使用的是14nm制程。据TechInsights等研究机构分析，C1的推出为苹果赢得了宝贵的研发时间，预计苹果将在2027年前进一步完善其5G调制解调器技术，从而可能全面摆脱对高通的依赖。除了对C1芯片漏洞的修复，iOS18.5正式版还涵盖了图像处理、通话记录、蓝牙连接、FaceTime通话以及WebKit浏览器引擎等多个方面的31个安全漏洞修复。这些改进无疑将进一步提升苹果设备的安全性和用户体验。此次iOS18.5的发布，再次展现了苹果在技术创新和用户体验方面的不懈追求，同时也为其在全球范围内的用户提供了更加安全、可靠的使用环境。

🐰日本这一刀捅得可真够狠！中美贸易战打得火热的时候，日本突然跟进制裁，断供了十多种关键半导体材料，比如光刻胶、氟化氢这些"芯片粮食"。麻烦看官老爷们右上角点击一下“关注”，既方便您进行讨论和分享，又能给您带来不一样的参与感，感谢您的支持!在中美贸易战的激烈对峙中，日本宣布对中国实施半导体材料出口管制，这一举措立即引起了全球的广泛关注。制裁的核心内容是切断中国对一些关键半导体原材料的进口，特别是高纯度氟化氢和光刻胶等，这些都是高端芯片制造过程中不可或缺的材料。日本的这一行为不仅是对中国半导体产业的打击，也是全球半导体供应链中不可忽视的一步棋。然而，正如历史中许多类似事件所示，这种外部压力的背后，往往孕育着一种反向效应。日本的制裁，不仅没有削弱中国的半导体产业，反而催生了中国在相关领域的技术突破与产业自主化。半导体产业一直以来都是一个依赖全球供应链的高度复杂系统，从原材料的供应到设备的采购，再到制造技术的掌握，任何环节的断链都可能对产业产生致命影响。日本的制裁正是瞄准了这一点，试图通过控制关键原材料的出口，阻碍中国在高端半导体领域的突破，尤其是在先进制程技术的制造上。在这次制裁中，高纯度氟化氢是最受关注的材料之一，因为它是制造半导体所必需的基础化学品，广泛应用于清洗半导体芯片以及晶圆刻蚀等重要工艺。而光刻胶则是芯片制造中另一种关键材料，尤其在制造高精度、高密度的微处理器时，光刻胶的质量直接决定了芯片的性能和良品率。面对突如其来的制裁，中国半导体产业并没有像外界预期的那样陷入瘫痪。相反，这一制裁事件成为了中国半导体产业自我觉醒的催化剂。在国家政策的支持下，众多中国半导体企业开始积极推进技术自主化，致力于摆脱对外部材料供应的依赖，展开了前所未有的技术攻关。宁波江丰电子作为中国半导体产业自主创新的典型代表，在这一背景下展现了极强的竞争力。通过自主研发和技术创新，江丰电子成功突破了美国和日本企业的垄断，逐渐在靶材市场上占据了重要地位。靶材是半导体制造过程中用于蒸发的材料，是光刻工艺中的核心组成部分，而在此之前，这一领域长期由欧美和日本企业主导。江丰电子的成功不仅标志着中国企业在这一高技术领域的突破，也为整个中国半导体产业的发展注入了信心。与此同时，中国企业在光刻胶和氟化氢领域也取得了长足进展。以光刻胶为例，原本中国在这一领域几乎完全依赖进口，主要依赖于日本和美国的技术。通过多年的研发积累，中国的企业逐渐掌握了光刻胶的生产技术，成功研发出适用于14纳米及以下制程的高端光刻胶，这一突破标志着中国在半导体材料领域的自主化迈出了关键一步。尤其是在氟化氢的生产方面，中国也逐步突破了技术壁垒，减少了对外部供应的依赖，成为全球氟化氢市场的一个重要玩家。中国半导体产业的这一波技术突破离不开国家政策的支持。中国政府在半导体产业的发展上投入了大量资源，实施了包括产业链孵化政策、税收优惠和资金支持等措施，帮助企业加速研发，推动国产化进程。地方政府也在此过程中扮演了重要角色，通过提供产业园区、科研资金等形式，为企业的技术攻关提供了坚实的后盾。政府和企业的紧密合作，使得中国在短短几年间实现了半导体产业的快速发展，国内市场的竞争力和技术水平大幅提升。这种产学研深度融合的创新模式，使得中国的半导体产业能够在短时间内实现从“追赶者”到“竞争者”的转变。在全球市场中，中国企业在关键技术领域的突破也开始得到广泛认可。虽然目前中国半导体产业仍面临一些挑战，如高端制造设备的短缺、芯片设计的技术壁垒等，但在过去几年的努力下，中国已经拥有了较为完整的半导体产业链，从原材料的研发到芯片的设计、制造、封装，每一环节的自主化程度都在不断提升。日本的制裁对中国半导体产业的影响，显然未能达到预期的效果。相反，它促使中国加速了产业自主化的步伐，并在技术突破方面取得了显著成就。随着时间的推移，中国半导体产业的自主技术能力不断提升，已具备了与全球竞争对手抗衡的实力。未来，任何外部制裁的威胁都很难影响中国半导体产业的长期发展。中国凭借全球最完整的工业体系、强大的研发能力和深厚的产业基础，逐渐站稳了全球半导体产业链中的重要位置。

日本这一刀捅得可真是！中美贸易战打得火热的时候，日本突然跟进制裁，断供了十多种关键半导体材料，比如光刻胶、氟化氢这些"芯片粮食"。这么一来直接卡住了产业链的脖子。要知道，全球90%以上的光刻胶和氟化氢市场都攥在日本手里，这相当于在芯片制造的“厨房”里把盐罐子给端了，谁受得了？日本这步棋，表面上是配合美国围堵中国，实则暗藏着自己的小九九。半导体材料是日本最后的“护城河”，全球70%以上的高端光刻胶都由信越化学、JSR这些日本企业垄断。他们心里清楚，一旦中国突破材料技术，日本在半导体领域的话语权就彻底没了。所以借着美国的东风，想把中国半导体产业扼杀在摇篮里，顺便巩固自己的产业链霸权。这一刀捅下来，短期确实让中国和韩国疼得直抽抽。韩国当年被日本断供光刻胶，三星14nm产线停工38天，直接损失27亿美元，最后砸了6万亿韩元才勉强找到替代方案。中国这边更惨，高端光刻胶国产化率不足1%，EUV光刻胶几乎全靠进口。日本一断供，中芯国际、长江存储这些企业的先进制程产线差点停摆，华为的高端手机、比亚迪的自动驾驶芯片都面临“断粮”风险。但日本没想到，这招“伤敌一千”的同时，自己也得“自损八百”。中国反手祭出稀土这张王牌，对镓、锗等7类中重稀土实施出口管制。日本汽车产业瞬间慌了神——一辆混动车需要4公斤稀土，丰田的库存只够撑3个月；索尼的CMOS传感器因为缺铟，良品率暴跌到30%，连苹果的订单都被中国企业抢走了。更讽刺的是，日本花大力气搞的“城市矿山”计划，回收10万台PS4才提炼出200公斤稀土，连一个月的用量都不够。中国这边可没闲着，直接开启“技术突围”模式。南大光电的ArF光刻胶已经通过验证并量产，恒坤新材的KrF光刻胶良率突破92%，武汉光电国家研究中心更是在EUV光刻胶领域取得关键突破。更绝的是，中国用稀土反制倒逼全球产业链重构——日本的汽车、电子产业离不开中国稀土，而中国的半导体材料正在快速替代日本产品。现在的情况就像一场“围猎”反转剧：日本本想卡住中国脖子，结果自己被稀土勒得喘不过气；美国想借日本之手压制中国，却眼睁睁看着中国半导体产业链加速自主化。历史总是惊人的相似，当年日本用半导体材料卡韩国脖子，最后被韩国生生突破；如今轮到中国，凭借政策、资本和技术的三重合力，正在半导体材料的“上甘岭”撕开突破口。日本这招看似凶狠，实则是把自己逼上了绝路——当中国实现材料自主化的那一天，日本的“护城河”就彻底干涸了。

伤害不大，侮辱性极强，荣耀直接捅了马蜂窝。万万没想到荣耀400系列会给国内单独推出一个版本，打了友商一个措手不及虽然荣耀400系列主打线下，但是这次该给的都给到了，比如说全系金属中框、全系直屏，芯片也升级到了骁龙7Gen4，而且有2亿像素主摄，搭配雅顾人像我觉得拍照方面可以期待一波Pro版这次据说会用上旗舰同款的3D屏幕指纹识别以及IP69防尘防水不知道这次有没有Ultra超大杯了

日本这一刀捅得可真够狠！中美贸易战打得火热的时候，日本突然跟进制裁，断供了十多种关键半导体材料，比如光刻胶、氟化氢这些"芯片粮食"。麻烦看官老爷们右上角点击一下“关注”，既方便您进行讨论和分享，又能给您带来不一样的参与感，感谢您的支持！2020年，日本政府突然宣布对中国实施半导体材料的出口管制，主要是光刻胶、氟化氢、氟化多种气体等材料。这些材料是生产高精度半导体芯片的关键原料，简直就像给“芯片大军”提供养分，没了这些原料，芯片生产就寸步难行。其中，光刻胶是制造芯片过程中必须的光敏材料，它能精确地在硅片上复制出电路图案；而氟化氢则是蚀刻材料的重要组成部分，没有它，制造半导体几乎不可能进行。而且，这些技术原本由日本主导，中国当时在这些材料上的依赖度极高。你可以想象一下，这场突如其来的制裁就像是给中国的半导体产业狠狠地来了一记“冷箭”，让很多企业一下子陷入了困境。原本以为美国的制裁已经够头疼了，没想到日本也加入了这个“战局”。但是你可能会想，这不是个大麻烦吗？中国企业不就得停产了吗？有的分析师也说，中国的半导体产业可能就此“崩盘”了。可谁能想到，这场看似雪上加霜的打击，居然成了中国半导体行业的“催化剂”！江丰电子就是最典型的例子。面对日本的制裁，这家公司并没有选择妥协，而是迎难而上，开始加大对光刻胶、氟化氢等国产替代品的研发投入。在公司和科研机构的共同努力下，经过一段时间的技术突破，江丰电子终于成功研制出了符合国际标准的光刻胶，质量上也达到了世界先进水平。这一进展不仅让中国半导体产业的“瓶颈”得以突破，还为中国的芯片制造商提供了更多的自主选择。同样的情况也出现在氟化氢领域。原本这个市场是由日本企业垄断的，但随着中国企业的自主研发，逐步打破了对日本供应商的依赖，最终实现了这一领域的自主生产。你可以说，日本一时的“高压政策”，反而激发了中国企业的创新潜力，推动了整个行业的进步。随着这些技术突破，中国不仅在光刻胶和氟化氢的生产上取得了突破，还在其他关键材料的国产化方面取得了长足进展。我们知道，半导体产业链的每一个环节都至关重要，从原材料到设备，再到芯片设计和制造，每一步都关系到能否实现产业独立。日本的制裁让中国半导体产业“压力山大”，但正是这个压力，逼迫中国的企业不得不加速自主研发，努力减少对外依赖。国内的半导体设备厂商也迎来了“黄金机会”，他们开始自主研发一些关键设备，比如光刻机、刻蚀机等，虽然目前技术还不完全成熟，但这条路已经在走，未来的潜力巨大。你说这次制裁，日本是不是太过“聪明”了？其实从长远看，未必能得出多大的好处。虽然短期内对中国半导体产业带来了不小的打击，但从整体来看，这个制裁反而催化了中国半导体产业的崛起。日本本来是想通过控制关键材料的供应，压制中国半导体产业的发展，中国的企业不仅没有因此停滞，反而加速了自主创新的步伐，打破了对外技术的依赖。更重要的是，这一事件为中国半导体行业的产业链自主化提供了一个强有力的证明。如果中国能够在未来几年内实现更多关键设备和材料的国产化，那么中国半导体产业在全球的竞争力将大大提升。

在自研芯片进展上，全资子公司芯源半导体的自研MCU芯片已有多款多个型号产品量产，且已实现数千万营收。业绩驱动力上，2025年公司在电子元器件代理（技术）分销业务方面，受益于AI、汽车、工业及新能源等行业发展带动的半导体...

北向资金重仓的科技公司！其中21家芯片概念公司持股比例3%以上北向资金重仓的科技公司，有多少家？据公开披露的数据显示，北向资金持股比例在3%以上的公司，高达348家。而芯片概念、机器人概念、电子板块、计算机板块以及通信板块当中的科技公司，则有78家。在北向资金重仓的78家科技公司里面，有21家公司为芯片概念公司，比如韦尔股份、长电科技、寒武纪、雅克科技、安集科技、思源电气、澜起科技、海光信息、鼎龙股份、兆易创新、晶晨股份、以及中微公司等等。数量较多，就不一一详细列举了。部分公司前期涨幅较大，部分公司Q1业绩暂时承压，一定要多注意风险！客观资料总结，仅供参考

网传华为nova14部分规格曝光：全系内存12GB，超大杯麒麟9系芯片+红枫多光谱摄像头+12Mp长焦，屏幕6.8英寸，预装单框架鸿蒙5.0。新机本月发布。接下来的悬念就3个了：会不会跟进直屏？请谁代言？价格。但阿知预计价格应该不会涨，因为旗舰配置下放+增配，同样属于正常迭代的范畴，叠上国补会更香