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中国给全世界上了一课！在大家都以为中美这场博弈还会继续拉锯的时候，中国用一次“硬气”的出场，刷新了全球对“谈判”这件事的认知，李成钢带队出访，加拿大一站刚结束，紧接着就飞赴美国，在华盛顿和美方高层展开了新一轮经贸谈判。这不是寒暄，而是真刀真枪的讨论，从稀土出口到芯片管控，从大豆采购到关税博弈，每一个议题都事关全球格局，特别是这次，美国刚刚同意延长对部分对华加征关税的豁免期，整个谈判过程明显释放出一个信号：中方不仅没有退缩，还把主动权拿了回来。连《华尔街日报》都罕见评价——中国这次谈判，是“有原则地强硬”，这场博弈，不是谁妥协，而是谁有底气谈到底。那么问题来了，在面对曾经让无数国家低头的美国时，中国是怎么做到“不跪”的？先说一点不争的事实，美国手里不止有金融霸权，还有科技封锁和全球舆论主导权，但这些年，它的威慑力开始失效，一个关键原因就是，有国家敢于不买账了，中国不是靠嘴硬，而是手里真的有牌。稀土出口政策调整不是吓唬人，那是真正打在供应链核心环节的实招，大豆议题里，中方也不再只是一味采购，而是能对等议价，TikTok被围攻，中国也没喊委屈，而是一边谈一边稳住国内外市场，拖到现在美方不得不坐下协商，这背后靠的，不是临时应变，是多年积累的系统性力量。不少人可能没注意到，这次谈判有个小细节：中方强调“谈得下去的前提是对等”，这几个字，比什么外交辞令都直接，在过去很长时间，很多国家一进谈判室，姿态就矮了一截。不是他们甘愿受压，而是没有讨价还价的筹码，但中国不一样，它不是靠强权，而是靠实力把对话变成了谈判，让谈判不再是宣判，这才是给世界的启示，能不能和美国平起平坐，靠的不是情绪，而是你的底牌够不够硬。更深一层是，中国展现出来的理性、稳健和原则，正让越来越多的国家重新思考他们的选择，特别是在多极化加速的今天，那种一边倒式的“选边站”模式，正逐渐退场，这背后不是谁喊口号喊得响，而是谁能真正提供可靠的合作路径和不被操控的空间，对中国来说，这不仅是一次谈判，更是一种话语权的重塑。值得注意的是，美国并没有彻底松口，部分强硬立场依然存在，但这不重要了，重要的是，谈判桌已经变了模样，游戏规则正在悄悄变化，谁能在这种局势里站得稳，说得出话，被世界当回事，已经不再取决于你站在哪一边，而是你有没有足够的耐力、战略判断和系统能力。这次，中国就做了一个活生生的示范。要想赢得尊重，靠的从来不是退让，而是有本事让对方坐下来听你说话，这一课，中国交得漂亮，如果有一天，你国也要跟强势对手谈判，你希望自己国家怎么谈？评论区等你来聊聊。参考资料：环球网——中美在西班牙举行经贸会谈

华为即将推出的Ascend950系列芯片，互联带宽提升2.5倍和前一代昇腾芯片相比，Ascend950在多个方面实现了根本性提升。新增支持业界标准FP8/MXFP8/MXFP4等低数值精度数据格式，算力分别达到1P和2P，提升训练效率和推理吞吐。并特别支持华为自研的HiF8.在保持FP8的高效的同时，精度非常接近FP16。同时大幅度提升了向量算力，互联带宽相比Ascend910C提升了2.5倍，达到2TB/s。

华为公布多颗芯片，中方底气来了！前段时间美国“Axios新闻网”办了场人工智能峰会，首席执行官达里奥・阿莫迪在会上说，美国在芯片领域的主导地位，可能是目前仍对中国拥有的“唯一优势”，得好好“保护”。这话听着挺唬人，其实扒开了看，就是美国那套零和博弈的老思路又冒头了——总觉得把中国的芯片路堵死，自己就能永远攥着科技霸权，压根没想想现在全球产业链早就是你中有我的格局。美国这边还在为“怎么保优势”琢磨呢，华为那边倒是没咋吭声，直接用实打实的产品说话。9月18日华为全连接大会2025开得热热闹闹，轮值董事长徐直军一上来就扔了个“重磅炸弹”：公布了多颗昇腾系列芯片。还有明确的演进路线，从昇腾950系列到昇腾960系列，再到昇腾970系列，每一款都标好了上市时间，2026年到2027年陆续跟大家见面。最让人眼前一亮的不是芯片数量，是徐直军说的那句话：“我们单颗芯片与英伟达是有差距的，但是长期投入连接技术，我们构筑的超节点可以做到世界上最强，成为支撑中国和世界算力需求的坚实保证”。这话特别实在，不吹牛皮说单颗芯片能吊打谁，却点出了咱们真正的底气——不是跟别人比单点性能，而是靠技术整合把算力拧成一股绳。这事儿往深了说，刚好戳中了英伟达的“软肋”。之前美国为了围堵中国芯片，给英伟达划了不少红线，比如限制H100、A100这些高端芯片对华出口。英伟达没办法，只能搞了个“特供版”H20芯片，性能砍了一大半，结果中国市场根本不买账。现在华为昇腾系列一出来，不管是互联网大厂还是AI初创公司，都开始往华为这边靠。英伟达CEO黄仁勋说“失望”，其实一点都不意外。中国市场对英伟达来说太重要了，之前每年从中国赚的钱，能占它数据中心业务营收的五分之一还多。现在华为芯片补上了国内高端算力的缺口，等于断了英伟达的一大块“蛋糕”。更关键的是，华为的突破不是“昙花一现”，背后是真金白银的长期投入——2024年华为研发投入超1100亿元，占营收的21%，其中光芯片领域的研发人员就有3万多人，这种持续投入的劲头，是短期靠“卡脖子”没法拦住的。而且咱们不光有华为，整个芯片产业链都在往上走。中芯国际的14nm制程良率已经稳定在95%以上，28nm成熟制程的产能还在扩。上海新阳的光刻胶自给率从之前的5%提到了27%，再也不用看日本企业的脸色。就连封装测试环节，长电科技的技术也能跟国际大厂掰掰手腕。这些环节拧在一起，给华为芯片提供了坚实的“后盾”，也让美国想靠“断供”遏制中国芯片的想法落了空。达里奥・阿莫迪说美国的“唯一优势”是芯片，现在看来，这个优势也在慢慢消失。美国总想着用零和博弈的思路搞围堵，却忘了全球产业链早就是“一荣俱荣，一损俱损”。说到底，中方的底气从来不是靠“赌一把”，而是靠一步一个脚印的自主创新，靠整个产业链的协同发力。华为公布的这些芯片，不只是几款产品那么简单，更像是给美国科技围堵亮出的“破局牌”——你想卡我的脖子，我就自己开出一条路。

最近光刻机板块一飞冲天，我想大概率是技术有所突破了，十一临近，也大概率是要献礼国庆。曾经我说光刻机这个板块在我看来是要出牛股的地方，因为光刻机是人类科技的最高峰，是炒半导体芯片无法绕开的分支。科技依旧看半导体芯片，半导体芯片依依旧看光刻机，光刻机里看光源。所以整个光刻机里最重要的还是光源，说的明白透彻。看看波长光电，福光股份，英诺激光，福晶科技，主力的看法跟我差不多。不仅仅是光芯片，在光刻机里我依旧相信光，也有光的信仰。在光刻机里，重要的话也说三遍，光源，光源，还是光源。

快讯！快讯！美国突然宣布了！9月18日，英伟达突然宣布砸50亿美元入股老对手英特尔，两家要联手搞AI和数据中心芯片了。消息一出英特尔股价直接炸了，盘前暴涨超30%，英伟达自己也涨了2%，可见市场多看好这波操作。别忘了，这事其实有个铺垫。就在上个月，也就是2025年8月，美国政府才用89亿美元买了英特尔将近10%的股份。这意味着，英特尔背后已经有了美国政府这么个大股东。很多人都说，这是美国政府为了芯片安全下的一步大棋。毕竟这两年全球芯片竞争太激烈，美国想牢牢把本土核心产业攥在自己手里，啥动作都不奇怪。财政部、商务部一系列动作，外界都盯得死死的，生怕漏了啥新招。现在英伟达也来凑热闹，一下子砸进50亿美元。要知道，英伟达和英特尔过去可是竞争对手，尤其是在AI芯片和数据中心芯片领域打得不可开交。结果两家巨头现在说要合作，这让市场和舆论都觉得事有蹊跷。英伟达在声明里说得挺直白，入股英特尔就是为了推进AI和数据中心芯片的创新，双方要“强强联合”。这话说出来像是商业上的事，但放在现在这种大环境下，怎么都不简单。更有意思的是，白宫这边立马跳出来，赶紧表态“特朗普政府没参与这投资”。这种说法听起来像是怕别人多想，结果反而让人更好奇。美国媒体也在分析，英伟达和英特尔的这波操作，跟美国政府近期在半导体领域的政策动向密不可分。毕竟，美国这几年对芯片产业的支持力度可以说是史无前例。无论是通过补贴、税收减免还是直接投资，美国政府就是要把产业链的关键环节牢牢抓在手里。不过，外界也没少质疑。毕竟美国政府刚投钱，英伟达马上又跟进，说完全没关系，确实有点牵强。只是现在美方一口咬定这就是市场化行为，不涉及政府直接干预。反正，资本和政策在美国芯片产业里，早就你中有我我中有你，谁也分不清得那么绝对。美国资本市场这次也很实在，英特尔和英伟达的股价都反映出了投资者的看好。这事其实就是美国半导体行业“抱团取暖”的缩影。全球芯片竞争激烈，美国也有忧虑，怕被卡脖子、怕技术被超越，所以现在不管是政府还是企业，都在加紧合作和布局。英伟达和英特尔的联合，既有市场因素，也有政策推动，说是“双轮驱动”也不为过。美国主流科技媒体普遍认为，这样的合作今后还会更多，行业格局也会随之变化。要说这件事的影响，其实很明显。美国把核心技术和供应链慢慢往本土拉，企业之间合作越来越紧密。无论是技术升级，还是资本运作，美国都想占据主动。对于我国来说，这也是一个信号：全球芯片产业格局在变，竞争会越来越激烈。最后，整个事件的过程，每一步都是真实发生的，信息都能在美国主流媒体和企业公告中查到。没有任何虚构和夸大，都是基于权威新闻和公开信息组织出来的。咱们看美国这波操作，既能理解他们的焦虑，也要看到咱们自身的机遇和压力。科技赛道没有永远的赢家，谁能把核心技术攥在手里，谁才能在竞争中立于不败。参考：英特尔盘前涨近30%!英伟达宣布50亿美元入股,建立芯片合作伙伴关系——澎湃新闻

立陶宛与中国闹翻4年后，当初美台说好5年内建成五座芯片工厂，要创造数万个高薪岗位，不光政府信了，连老百姓都满心期待，当地媒体更是天天喊这会是“立陶宛的黄金机遇”。结果，一场空无一物的梦，把整个立陶宛带进了死胡同。四年前，美台与立陶宛达成半导体合作意向，抛出五年内建成五座芯片工厂的规划，宣称数万个高薪科技岗位将随之落地。《立陶宛早报》直接以“我们国家的黄金时代”为题，持续渲染这场合作的历史性意义。政客们频繁出现在镜头前，向民众描绘“中东欧半导体中心”的蓝图，将其定义为千载难逢的发展契机。普通民众开始盘算高薪带来的生活改善，整个国家都沉浸在产业腾飞的想象里。合作推进的轨迹很快显露异常。2023年双方签署的半导体合作协议，曾被视作实质性启动的标志，但后续资金到位情况远低于预期。统计显示，承诺的投资仅兑现1000万欧元，对于芯片工厂这类重资产项目而言，这点资金杯水车薪。更棘手的问题接踵而至，台湾方面突然提出要求，芯片工厂所需的巨型供电系统需立陶宛自行建设，这无疑增加了项目启动的门槛与成本。即便如此，当地政府仍以“流程复杂”“供应链问题”为由解释进展缓慢，试图维系民众的期待。现实的反噬比预期来得更快。与中国市场的隔绝首先冲击了传统产业，立陶宛木材曾有20%出口份额依赖中国，市场丢失直接导致相关产业链断裂。德国大陆集团、瑞典萨博等跨国企业为规避风险，陆续终止了与立陶宛的合作往来。经济压力持续传导，到2024年，立陶宛国家债务攀升至470亿美元，占GDP比例达到80%。财政紧张让政府无力承担基础设施建设，芯片工厂的供电系统问题更成了无解的难题。2024年新领导人上任后，终于打破了此前的遮掩，直言那些芯片工厂与高端岗位不过是一场“瞎试验”。此时民众才彻底看清，所谓的“黄金机遇”只是镜花水月。最新民调显示，超过半数民众认为政府在对华问题上处理不当，街头的抱怨声渐起，有人直言“再等下去只会更糟”。媒体的论调也从狂热鼓吹转向冷静反思，开始追溯项目从承诺到落空的全过程，发现连最基础的建设规划都从未真正敲定。芯片梦的破碎并非孤例，而是多重矛盾的集中爆发。立陶宛自身产业链基础薄弱，缺乏半导体产业所需的技术工人与配套企业，即便资金到位，项目推进也会面临诸多阻碍。美台方面的承诺本就带有博弈色彩，缺乏长期履约的动力，后续注意力转移后，自然无暇顾及这个东欧小国的产业诉求。多重因素叠加，让这场寄托了全国希望的合作，最终沦为空谈。四年时间足够让幻想落地，也让教训变得清晰。立陶宛的经历让人们看到，产业发展无法依赖外部施舍的承诺，扎实的基础与务实的政策才是根本。2025年，当地开始出现反思的声音，呼吁重新审视外交政策，以更理性的态度寻求发展路径。虽然芯片梦碎带来了阵痛，但这种清醒或许能成为新的起点。如今，立陶宛的街头已难觅当初讨论芯片工厂的热烈氛围，取而代之的是对经济复苏的务实探讨。那些曾经被憧憬的高薪岗位虽未出现，但产业选择需贴合自身实际的认知正在形成。这场空欢喜留下的不仅是经济数据上的窟窿，更有对发展路径的深刻认知，而后者或许能成为这个国家走出困境的关键。

超节点成AI基建核心，华为概念股将迎爆发期！华为“超节点”成为AI基础设施建设的新常态，其核心是通过规模化算力集群和昇腾芯片迭代（2026-2028年多款芯片规划），构建中国AI算力的核心竞争力。这一布局驱动产业链从芯片制造、光通信、服务器硬件到散热方案、软件生态全环节发展，相关概念股将直接受益于超节点的商业化落地和昇腾生态的扩张。概念股TOP20梳理与分析1.中芯国际：国内晶圆制造龙头，为华为产业链提供芯片代工服务，是昇腾芯片等核心部件的制造基石。2.烽火通信：通过控股长江计算，深度绑定华为昇腾、鲲鹏技术，推出“昇腾智造”系列解决方案，是算力基础设施“国家队”代表。3.华丰科技：华为5G光模块首单企业，供应昇腾服务器400G/800G光模块，月产能达100万只，支撑超节点数据高速传输。4.华正新材：高等级覆铜板、高导热胶膜技术领先，产品广泛应用于AI算力服务器，保障硬件性能与散热效率。5.兴森科技：为华为等全球芯片企业提供半导体测试板，是芯片测试环节的关键服务商。6.华工科技：华为核心客户之一，在能量激光、信息激光领域提供产品，助力算力设备的精密加工与信号传输。7.直真科技：与华为签署昇腾、鲲鹏生态开发协议，共同推进算力原生应用开发，深度参与生态建设。8.意华股份：在通讯连接器领域与华为海思密切合作，保障超节点硬件的信号连接稳定性。9.泰嘉股份：昇腾384超节点电源模块独家代工厂，单机价值量超5000元/卡，是电源环节的核心供应商。10.飞荣达：2025年华为业务占总收入约18%，为其提供液冷/风冷解决方案，解决超节点高功耗散热难题。11.拓维信息：深度参与华为昇腾生态，提供昇腾服务器及AI行业解决方案，是算力集群部署的核心参与者。12.中科曙光：与华为在算力基础设施领域合作，提供适配昇腾芯片的服务器、存储设备，强化算力硬件供给。13.润和软件：华为鸿蒙生态核心伙伴，同时在昇腾AI领域提供开发工具与行业解决方案，助力生态应用落地。14.神州数码：华为云核心经销商，负责昇腾服务器的分销与系统集成，推动超节点设备的商业化落地。15.光迅科技：华为光模块重要供应商，800G光模块技术领先，支撑超节点数据中心的高速网络传输。16.中际旭创：全球光模块龙头，为华为超节点提供800G及以上高速光模块，保障算力网络带宽需求。17.浪潮信息（国产替代逻辑）：曾为华为服务器供应商，在AI服务器领域技术领先，国产替代背景下与华为生态协同性强。18.易华录：与华为合作打造数据湖，提供超节点数据存储与管理解决方案，适配大规模算力数据的长期留存。19.软通动力：为华为提供软件开发、系统集成服务，参与昇腾AI应用的定制化开发，加速技术商业化。20.东方中科：华为测试测量仪器代理商，为昇腾芯片及超节点设备提供测试工具，保障产品性能稳定性。总结华为“超节点”布局是中国AI基建从“单点技术”到“规模化算力网络”的关键跨越，TOP20概念股覆盖了芯片制造、光通信、服务器硬件、散热方案、软件生态等全产业链环节。这些企业凭借与华为的技术协同或业务绑定，将在超节点商业化落地和昇腾芯片迭代中持续受益。投资者可关注其在算力基建落地过程中的业绩兑现节奏，同时需警惕行业竞争加剧、技术迭代不及预期等风险，理性评估投资价值。本文涉及资讯、数据等内容来自网络公共信息，仅供参考，不构成投资建议！

美国的芯片大厂这两年是冰火两重天，抓住AI风口的上天，被AI抛弃的入地。英伟达和英特尔的境遇就是最明显的比照。主营业务还可以，但没有AI想象力的厂商这几年一直处于焦虑与彷徨之中。在没有新的确定增长点的时候，裁员可能成为一个优化组织和减少开支的手段。不出意外，有一家芯片大厂今年底明年初会再裁员一轮。国内也会受到波及。许多40岁+的工程师要再适应民企的节奏有点难。

9.191.机器人：特斯拉万台订单引爆产业化进程PharmAGRI计划采购1万台OptimusGen3+机器人+马斯克本周评审AI5芯片，人形机器人从概念验证迈向规模化商用，电机、减速器、结构件等核心部件需求明确。核心标的：三花智控（热管理）、拓普集团（执行器）、浙江荣泰（绝缘材料）。产业趋势确定性高，但需警惕短期情绪高潮后的分化。2.华为链：昇腾950PR芯片发布在即，生态持续强化昇腾950PR芯片明年Q1面世+全联接大会今日开幕，国产算力基础设施（服务器、操作系统、开发工具）迎来技术迭代与订单催化。关注标的：软通动力（鸿蒙生态）、拓维信息（昇腾服务器）、利和兴（检测设备）。大会期间存在事件驱动机会，但需注意利好兑现压力。3.自主可控/芯片半导体：平头哥AI芯片亮相绿电智算中心中国联通智算中心采用平头哥PPU芯片，国产AI芯片设计、测试、应用环节突破持续验证。核心逻辑：利扬芯片（测试服务）、润和软件（芯片生态）、深圳华强（电子分销）。国产替代逻辑强化，但需警惕制裁风险。4.英特尔概念：英伟达50亿美元入股引爆合作预期英伟达入股英特尔+联合开发芯片，先进封装、服务器代工、半导体材料等环节受益于巨头联盟。重点标的：澜起科技（接口芯片）、环旭电子（封装）、立讯精密（结构件）。事件驱动性强，需观察合作细节落地。5.低价股：情绪抱团下的投机热潮低价股连板晋级率高达67%，在主线分化期成为短线资金避险选择，但缺乏基本面支撑，波动风险极高。概念股提示：世纪鼎利、旋极信息、山子高科。纯情绪博弈，需严格止损。6.固态电池：蜂巢能源半固态B样下线+松下2026年出货隔膜转印技术量产+全球巨头推进全固态电池，设备、材料、电芯等环节产业化进程超预期。关注标的：先导智能（设备龙头）、国轩高科（技术布局）、金龙羽（电解质）。技术突破驱动订单弹性，适合中线布局。7.太阳能电池：马斯克倡导太瓦级数据中心能源方案太阳能/电池成为超大规模数据中心唯一现实选择，光伏组件、储能系统、逆变器等绿电产业链长期受益。核心标的：隆基绿能（组件）、通威股份（硅料）、阳光电源（逆变器）。产业趋势明确，但需警惕产能过剩压力。策略：1.控节奏，前天通过压单传递出信号，要慢，结果今天上午机器人板块继续高潮，上证马上要3900，这是要压不住了，所以下午直接砸了券商中字头等一批，盘中触发了量化的自动卖盘，所以放出来了大量，其他并没有实质性利空，那估计类似9月3日之后的走势，来回做箱体了。2.补跌，既然主旋律是慢，压盘是一个手段，可能后面会出来其他方面的，要当心近期大涨的标的补跌，同时，从今年的盘面规律也是每次大一些的调整，除极少极少强者恒强，大部分都是要补跌的，然后优质股会再新高，乱炒的直接A下去。小结：周四这走势，似乎让更多人明白了，胳膊终究拧不过大腿的，还是走慢一些吧，当然这只是理想中的想法，通过调整一段时间蓄势再爆发后，可能最终还是会上去的。

荣耀近半年新品规划曝光！10月仅两款Magic8机型先发刷到荣耀近半年新品动态，从年底到明年初的机型安排得明明白白，全是“干货”，但也有小遗憾——10月发布会暂缺Magic8mini和Ultra。新品规划如下：1.10月份Magic8系列其中两款：Magic8标准、Magic8Pro2.荣耀500系列预计11月发布，看点：2亿像素主摄，3.12月争取争取荣耀GT2系列，看点：旗舰芯片，GT2Pro配备8400mAh4.2026年Q1：Magic8mini、Ultra看点：荣耀mini小屏旗舰，天玑9500；荣耀8Ultra：顶级影像配置+骁龙8eGen5超频版+卫星通信5.2026年初最期待的是荣耀Power2，看点：10000mAh大电池虽然10月只能先见到两款Magic8机型有点可惜，但“好饭不怕晚”，明年初的机型阵容更加强大，说不定会带来更多惊喜。大家最想等哪一款荣耀新品呢？