今年的雷军年度演讲注定不平凡。汽车与芯片,这两大公认的“硬骨头”,小米不仅同时啃下,还啃得漂亮。要知道,汽车芯片本就是产业链中最复杂、最烧钱的环节,很多厂商只能挑一样去赌,小米却两手抓,而且两手都硬:汽车领域从SU7大获成功到YU7再进一步,芯片上更是直接拿出了玄戒这样横空出世的产品。放在行业里看,别的公司几年才憋出一个重磅产品,小米今年一年就交出了两个王炸。雷军演讲将揭秘造车造芯故事更让人好奇的是这背后的故事:小米汽车和芯片的研发并不是先后,而是并行展开的,这么重大的战略决策,当时到底是如何拍板的?今年小米汽车再战纽北,又刷新成绩,会不会带来新的纪录片?而在造芯这条看似艰险的路上,小米是如何实现从零到突破的?去年SU7的爆红让人看见了小米的产品力,但更难得的是YU7还能在成功的基础上走得更远。这背后,小米到底做对了什么?或许答案就在今年的雷军年度演讲中,汽车和芯片,代表着智能产业的两条最硬的赛道,而小米正以难以想象的速度跑出一条属于自己的新路。