在台积电把华为拉入黑名单之后,华为果断亮剑反击!据《联合报》、中时新闻网等报道,华为已申请一项“四晶片”封装专利,未来可能用于下一代人工智能晶片,成为绕开美国科技封锁的关键。这个技术极有可能应用于华为的下一代人工智能晶片昇腾(Ascend)910D。资料显示,应用该技术研发的四晶片AI加速器,性能预计将超过英伟达的H100。分析人士认为,这一成果显示华为在先进封装技术方面的快速进展,未来有望在晶片封装领域与台积电一较高下,该技术的应用也有助于华为绕开美国制裁。最新报告显示,华为在电脑市场(不含平板)快速崛起,今年第一季在中国大陆的出货量增长8%,达到104万台,仅次于联想。虽然联想仍以263万台的销量在中国市场排在第一,但同比下滑了3%。华为在5月推出搭载鸿蒙操作系统的电脑,凭借其在移动生态的长期积累与人工智能技术的新优势,可能成为市场格局改变的转折点。