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来源:上海证券报上证报中国证券网讯（刘暄记者俞立严）小米集团董事长、CEO雷军5月22日在小米15周年战略新品发布会上正式发布小米15SPro手机，该机搭载了玄戒O1旗舰移动处理器，售价5499元起。该机拥有两款全新定制色：小米龙鳞纤维与远空蓝。小米15SPro机身背部搭载玄戒XRING专属徽印，钻石刀精雕而成。点缀烫金工艺LOGO、金色凹槽电源键。影像方面，该机搭载的玄戒O1的ISPv4影像处理器，每秒最高可以处理87亿像素，具备双硬件级计算单元，支持全焦段4K夜景视频。

雷总说：3nm芯片已开始大规模量产。上网查了一下，华为的芯片麒麟9200还是采用台积电4nm工艺，就是最牛的高通公司采用台积电3nm工艺，小米这么快研发的速度，才花了130多亿，这效率确实杠杠的。既然都大规模量产了，应该小批量已生产出来，小米芯片速度、发热、耐用各方面性能怎么样？

苹果十多年移动处理器芯片经验，+6年前10亿美元巨资买下英特尔基带部门2200名员工和8500项专利，竟然还搞不定Soc芯片一直外挂高通基带，与小米相比这差距也太大了！看咱小米自主研发设计的手机SoC芯片玄戒O1，有大V说一旦推出...