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本轮融资由池州产投、梅花创投联合领投。作为国内少数掌握抗辐照加固核心技术的“破冰者”，通过公司构建的电路设计-版图优化-工艺管控“铁三角”体系，成功将宇航级DC/DC芯片研发周期显著压缩至6-8个月，成本较进口产品大幅...