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朋友圈看到的关于接下来的华子新品华为Pura80的消息！1、芯片工艺提升，将采用5纳米的工艺！2、影像再升级，“史上最强的Pura系列”即将诞生！老实说我真的很喜欢P系列，不管是它的外观还是握持感对于我来说都刚刚好，虽然我也已经用了2代mate系列，等Pura80上市后还是换回p系列！华为Pura80鸿蒙5大有不同我的鸿蒙操作系统我的鸿蒙体验HarmonyOS5

我亲自体验了，鸿蒙电脑系统运行非常的流畅，丝滑程度堪比苹果电脑，搭载的是华为完全自主研发和生产的麒麟X90处理器，采用的是5nm技术，这个信息无疑是非常劲爆的，其背后是国产芯片产业链的巨大进步，从生产线到材料，如果不是完全自主可控，不是可以规模化量产，是不可能公布出来的。既然说了，就是向世界宣布中国的芯片产业实力，告诉对面那位，对中国的各种芯片限制没有卵用，中国人有了，而且以后会更好，况且，芯片这样高精尖的东西中国都能玩得起，何况其他了。鸿蒙系统和麒麟芯片的成功，给中国信息产业构建起了强大的护城河，不再惧怕打压制裁，同时也将逐渐地从盾牌转向进攻的矛，相信华为在国际市场上王者归来也是必然趋势。

另外一个技术下放就是卫星消息，要知道华为只在六七千以上的高端机才舍得用啊，现在直接下放到两三千的手机上，确实是不给友商面子啊。而且发现没，自从华为慢慢收紧技术共享后，突然发现很多友商居然不宣传卫星通信这个功能了，大家细品。说白了也技术突破上，还得靠华为，其实吧友商免费用也不是不可以，但不能免费用了还说领先友商，不知道的还以为各大品牌都能研发这种技术呢。最后，相比于技术下放，nova14系列还有更重要的配置，那就是麒麟芯片和鸿蒙系统，别认为麒麟8020性能落后麒麟9020很多，但跑分非常高，已经超过麒麟9010，还有鸿蒙系统的优化，根本不需要担心实际体验。从软件到硬件，再到技术优化，实际上nova14系列已经是纯国产手机，这点很重要，因为之前美国制裁导致无芯可用，系统也只能兼容安卓软件，现在芯片自己造，系统应用生态基本完善，这就是华为的强大之处，越打压，干劲越强，突破封锁，用实际行动证明自主技术完全可以代替欧美技术。那么大家觉得nova14系列会给友商带来多大的冲击呢。

CCTV新闻频道披露，鸿蒙PC芯片麒麟X90是5nm工艺，这是官方首次公开发布华为芯片制程工艺水平。麒麟X90的5nm工艺，是全国产产业链的突破，也标志着大老美限制中国发展高端芯片的图谋破产。麒麟X90与鸿蒙系统深度协同，国产处理...

这哪是掉层皮，完全是不留活路，千想万想也没想到，5499的华为mate70pro优享，还有冰点价，当5328出来那一刻，整个市场全体沉默了，别看是小小的降价，少一分都是绝望，友商一看一个不吱声，明明国补大家都在一条起跑线了，谁知道这一招王炸，直接把桌子给掀了。怎么说呢，选来选去就那么几台，比如iPhone16pro，三星s24Ultra，Xiaomi15ultra...但优享版明显更香，自研芯片，自研系统，单这两个就够回本了，还有续航，红枫拍照，逆天通信技术，...配置一看一个不吱声，对此大家怎么看。

不怕神队手，就怕猪队友。小米这边刚刚宣布自研3nm芯片，这边高通CEO就在采访中说：在芯片领域，中国除了华为，其他的厂商都在用高通的技术，芯片仍旧由高通供应，小米芯片对高通业务没有影响，一边是小米要努力营造有自研芯片了，一边是高通表明这还是我的，所以对我没影响，这是闹哪样。

听说这就是iPhone17系列，这么多年了，苹果还是在挤挤牙膏，不思进取！乔布斯之后，可以说苹果是再无创新，一直在吃老本。特别是iPhone这块，基本上这么多年，升级升级芯片，摄像头排列方式改一改，再在系统上弄点新功能，就是新一代产品。如果是其他手机厂商，大家也就见怪不怪了。但是苹果作为智能手机行业的龙头老大，手机市场的利润，80％都被苹果拿走了，每年就拿这玩意糊弄人呢。只能说果粉很包容iPhone了。是智能手机发展到头了，还是苹果没有能力再创新了。现在的海外市场，苹果的竞争对手就一个三星，所以活的滋润。但是等到华为再次进军海外市场。华为在没被打压前，就已经在全球销量上超过苹果了。如果苹果一直这个样子，没有创新走下去，恐怕就是下一个诺基亚。不知道下一次手机革命会是哪一家企业来完成呢？

我怀疑过小米芯片也怀疑过雷军怎么突然宣布做成了3nm的玄戒但是当10万人看博主杨长顺直播拆解小米15spro主板，中的玄戒芯片的时候，我破防了！我一直觉得是不够真实，因为说白了。看看阿华作为国产自研发的鼻祖，但是也没有出来3纳米，小米这突然宣布这是不是套壳，所以不要先下结论。而且苹果也是十几年处理器的研发经验，但是你看就连iphone16系列的A18pro才用上了第二代台积电3纳米技术，包括拥有光刻机的三星电子，其实你看每次发布新手机的时候，都还是高通处理器为主，也就是说他都害怕用户不买单他们自己的猎户座处理器，而小米一共成立才15年，上一代芯片还是28纳米的澎湃S1，这几年也没有看到xiaomi在芯片方面有什么出色成绩啊！一下出来了3纳米芯片，和苹果以及高通以及联发科这些大佬平齐，确实不敢相信但是一直到看到抖音知名博主“杨长顺”拆解的时候一直喊着，这和我之前拆解的处理器完全不一样，以及玄戒O1的金丝印记出来的时候才知道这根本做不了假。因为杨长顺是自己买的小米15spro拆解的，其次是能看出来他用的是外观基带方案。也就是说和iphone一样。同时他还拿出来了小米15pro中使用的骁龙8至尊版处理器比了一下，小米玄戒的面积更小，所以你看底下评论都变成了小米厉害，雷军威武因为大家都明白了，雷军这次说的是真的。同时国内除了华为，有一个企业做到了自研发。而且还是3纳米技术，在面对科技方面的步步紧逼。即便是冒着断供的风险，小米依然做到了。这才是最让人钦佩的。同时再看“极客湾”真实的玄戒芯片性能大测试，能效比和目前主流的苹果A18pro，以及骁龙8至尊相差不大。而且GPU方面是16核心的G925核心能效比也是第一梯队。关键是他们也做了拆解，从dieshot可以看到他的架构就是自研架构，晶体管密度、核心面积和主流顶尖SOC没有啥区别！所以弹幕上又出现了，小米牛B的字样。其实这已经说明了大家对于小米的认可怎么说呢！眼见为实，耳听为虚。就拿游戏方面的实测标准来讲，同样的场景玩王者荣耀，小米15spro的机身只有33.6度，而骁龙8至尊和天玑9400+同样是台积电工艺，但是机身温度是39度和36度。高负载原身也只有4.9瓦的功率，机身温度是43.1摄氏度。对此大家怎么看

跟大家透露下华为Mate80吧。看到网上一堆爆料真真假假的，很不靠谱。我直接说一些比较靠谱的。发布时间10月前后，最迟12月。圈里朋友说是今年已经在提测侧边超声波指纹解锁的技术了，又是非常炸裂的自研技术。另外，标准版大概率直接上麒麟9030芯片，Pro以上直接给到9040！性能直接比上一代最低提升30%！最值得期待的是芯片工艺制程差不多能来到5nm！见证国产光刻机历史性突破！听说是华为牵头多家国内半导体公司，一起攻克5nm的工艺。我只能说，别他么再小看国产半导体水平了，远比你想象的可怕。至于鸿蒙系统大概率是直接升级到6.0，跟麒麟芯片融合度更强。又得捅破最强高端旗舰手机的性能天花板了。不论是从性能还是能耗，继续硬刚iPhone18系列。暂时就透露这么多吧。注意，图是网上爆料的渲染图，仅供参考。但是值得确定的是，mate80外观有个大升级，相比mate70更加精致高级！！！