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AI芯片CoWoP封装技术驱动产业链创新升级随着AI算力需求爆发，CoWoS先进封装产能紧缺催生了技术革新——CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）作为一种新型异构集成工艺，正在重塑产业链生态。该技术通过将芯片直接键合在封装基板上，再集成到PCB，大幅缩短信号传输路径，提升散热效率并降低功耗，已成为高端GPU、光模块和自动驾驶芯片的核心封装方案。从材料端看，LowDk/Df树脂、超薄铜箔、LowCTE玻璃布等关键材料国产化突破显著，多家企业已通过国际头部客户认证。设备环节中，直写光刻、激光钻孔、电镀设备等精度提升至微米级，支撑mSAP等精密工艺量产。制造端则聚焦高阶HDI板、载板技术突破，多家PCB大厂已具备10层以上超细线路加工能力。封测企业积极布局2.5D集成和TSV技术，协同提升CoWoP良率。整体而言，CoWoP工艺正推动从半导体材料、设备到制造全链条的技术跃迁，为AI、自动驾驶、高速通信等领域提供核心硬件支撑。

此人叫梁孟松，是中芯国际CEO。他放弃台积电上千万诱惑，放弃韩国三星每年五百万美元酬金，2017年毅然决然加入中芯国际每年二十万美元邀约，他说为了钱我不会到中芯国际，他说国家的需要就是我的事业趋向。梁孟松1952年出生在中国台湾，那时候半导体产业还远没如今这么火热。他从小对电子感兴趣，上国立清华大学读电子工程专业，毕业后直接去美国加州大学伯克利分校拿电气工程博士学位。学成后，他先在美国超微半导体公司干活，积累了不少基础经验。1992年，他回台湾加入台积电，那时台积电刚起步没几年，他从工程师干起，一步步升到资深研发处长。在台积电的17年里，他主导了很多关键技术开发，比如晶体管结构优化和制程节点推进，贡献了近500项专利，还发了350多篇论文。这些工作直接帮台积电从微米级跳到纳米级，比如130纳米铜工艺的实现。他跟林本坚、蒋尚义他们并称研发六骑士，一起把台积电推到全球前列。不过，公司内部晋升和资源分配有问题，让他觉得不顺心。2009年，他决定走人，转去韩国成均馆大学当访问教授，教半导体课程。2011年，他正式去三星电子做系统LSI部门首席技术官，但台积电告他泄露商业秘密，官司打了四年，2015年他败诉，被限制继续为三星干活。这段经历让他在业内名声复杂，有人说他技术牛，有人说他跳槽太猛。离开台积电时，梁孟松面对的诱惑不小。公司开出上千万美元留任条件，包括股权和各种福利，但他还是走了。接着，三星抛来橄榄枝，年薪五百万美元，还带专机和家庭安置。2011年左右，他在三星帮他们推进14纳米FinFET制程，直接跳过20纳米，抢了台积电不少订单，比如苹果和高通的部分生意。这让三星在先进制程上领先半年，他的技术指导功不可没。合同期满后，三星想续约，年薪还高，但他开始看中国大陆的半导体报告。2017年，中芯国际邀请他，年薪才二十万美元，没额外股权。他加入后，说金钱不是动力，国家需求才决定方向。这话听起来接地气，但也反映出他职业选择的逻辑：不光追钱，还看技术自主和产业需要。他在加入前跟朋友聊过，强调事业要服务更大目标。结果，这一跳让中芯从落后追赶上来，他专注先进制程开发，帮公司应对国际竞争。他的决定影响深远，证明个人选择能改变产业格局。梁孟松到中芯国际后，担任联合首席执行官，和赵海军搭档。他从28纳米入手，快速推进到14纳米和7纳米，组建了两千多名工程师队伍，重点培养30到40岁的骨干。通过技术讲座和日常指导，他分享经验，推动本土人才成长。中国芯片制造水平因此提升，解决了设备依赖和工艺瓶颈。面对国际出口限制，他表示中芯会坚持先进制程。2020年，公司完成7纳米节点开发，进入风险生产阶段。尽管有制裁，他继续用深紫外光刻技术改进密度，帮助突破瓶颈。外界把他跟华为任正非并列，叫民族脊梁。梁孟松的贡献在于，他不只带技术，还带团队管理方式，让中芯在全球竞争中站稳脚跟。到现在，他还在行业里活跃，推动中芯往前走。

突破！突破！突破！中国有了自己的光刻机！据凤凰新闻，全国首台国产商业电子束光刻机“羲之”在杭州出炉，其精度比肩国际主流设备，标志着量子芯片研发从此有了“中国刻刀”。这台名为“羲之”的光刻机，是由浙江大学余杭量子研究院团队自主研发的。研发团队给它取这个名字，是因为它就像书法家王羲之的毛笔一样，能在芯片上实现纳米级的精密“书写”。只不过，这把“毛笔”的“墨水”是高能电子束，“纸张”则是硅基芯片。“羲之”到底有多厉害？其加工精度达到了惊人的0.6纳米，相当于人类头发丝直径的十万分之一。这个精度是什么概念呢？国际主流的EUV光刻机精度通常在5纳米左右，而“羲之”直接把这个数字缩小了近10倍。更牛的是，它的线宽控制在8纳米，这意味着它能在芯片上刻出比头发丝还细上万倍的电路。这样的精度，对于量子芯片研发来说至关重要。量子芯片的核心是量子比特，每个量子比特的尺寸都在纳米级别。以前，中国的科研机构因为国际出口管制，长期无法采购到高精度的光刻机，量子芯片研发一度陷入困境。而现在，“羲之”的出现彻底打破了这一局面。与传统光刻机不同，“羲之”采用的是无掩膜直写技术。简单来说，它不需要像传统光刻机那样制作昂贵的掩膜版，而是通过高能电子束直接在硅片上“手写”电路。这就好比从雕版印刷直接升级到了活字印刷，研发人员可以随时修改设计图案，大大提高了研发效率。以前，芯片研发初期需要反复制作掩膜版，成本高、周期长。现在，有了“羲之”，研发人员可以像在纸上画画一样，随时调整电路设计，研发周期从几个月缩短到了几天。这样的技术突破，背后是浙江大学团队多年的努力。研发团队负责人透露，为了攻克精度难题，他们花了无数个日夜调试设备，仅校准仪器就进行了上千次试验。最终，他们成功突破了传统电子光学系统的衍射极限，开发出新型电子束整形技术，使束斑直径稳定控制在亚纳米级别。“羲之”的诞生，不仅是技术上的突破，更是战略上的胜利。长期以来，光刻机一直是中国半导体产业的“卡脖子”技术。国际上的高端光刻机几乎被荷兰ASML等少数几家公司垄断，而且还受到严格的出口管制。中国的科研机构和企业想买一台先进的光刻机，不仅要花天价，还要看别人的脸色。而现在，“羲之”的出现，让中国在量子芯片等前沿领域有了自主可控的研发工具，不再受制于人。更让人振奋的是，“羲之”的定价低于国际市场均价。据了解，复旦大学、华为海思等12家机构已经抢先签约，迫不及待地要把这台“中国刻刀”投入使用。这不仅降低了国内科研机构的研发成本，还将推动整个半导体产业链的升级。从光刻胶到特种气体，从真空系统到高精度传感器，“羲之”的诞生带动了数十家配套企业的协同突破，初步形成了“设备-材料-芯片”的创新生态。当然，“羲之”也并非完美无缺。与传统的EUV光刻机相比，电子束光刻因逐点扫描的特性，曝光速度较慢。比如，制作一片12寸晶圆，EUV光刻机可能只需要几十分钟，而“羲之”则需要更长时间。不过，对于量子芯片等小批量、高精度的研发需求来说，速度并不是首要考虑的因素。而且，研发团队已经在着手改进，计划通过多电子束并行或AI优化曝光路径等技术来提升效率。“羲之”的突破，离不开国家层面的支持。国家大基金三期专门将超50%的资金投向光刻机、EDA等关键领域，上海、深圳等地也出台了最高4000万元的设备采购补贴政策。这些政策的支持，为中国半导体产业的自主创新提供了坚实的后盾。从“两弹一星”到载人航天，从高铁到5G，中国在科技领域的突破从来都不是偶然。这次“羲之”的诞生，再次证明了中国科技工作者的智慧和毅力。正如中科院微电子研究所的专家所说：“这不仅是设备的突破，更是创新范式的变革。”在未来的量子计算、人工智能等领域，“羲之”将发挥不可替代的作用，为中国抢占科技制高点提供强大支撑。中国有了自己的光刻机，这是一个历史性的时刻。它标志着中国在高端半导体装备领域迈出了关键一步，也为全球半导体产业的发展注入了新的活力。正如网友所说：“西方堵死了一条路，我们就开辟另一条路。”在科技自主创新的道路上，中国正以坚定的步伐，一步步走向辉煌！

新规一出，台积电张忠谋坐不住了！这次我国海关新规直接改变了芯片的原产地。以前都是按照设计公司来认定的，现在改为流片地，这就导致在美国自己造的芯片也被视为美国货了，那就需要交125%的关税了。这背后的影响可大了，美国芯片制造商曾希望通过在美国建立厂来绕过高关税，但如今，他们却发现，这个“聪明”的办法已经行不通，台积电在美国亚利桑那州的两座工厂也被“牵连”了。让我们从台积电的实际情况来看看，为什么这个新规让张忠谋感到如此担忧，台积电在美国的两座工厂，虽然一直在努力赶工，计划通过美国本土生产来减少全球供应链的风险，但这里的问题就很多了。亚利桑那工地出了一场事故，硫酸泄漏，导致工地停工数周，虽然复工后生产依然在推进，但工人反映管理层没有完全适应当地的工作方式，管理上的不适配让问题不断发生。而且美国的生产成本很高，尤其是工人的工资比台湾贵，工会的规定又非常严格，这些都让亚利桑那工厂的生产成本比台湾要高10%-30%。更糟糕的是，即使台积电勉强在2025年初将4纳米芯片推向市场，产量也远远没有达到预期，这个芯片如果进入中国市场，成本可能会翻倍，基本上，利润都被关税吃掉了。这本来是台积电分散风险的“杀手锏”，想借美国工厂降低一些政治和经济上的不确定性，结果却变成了个大坑，补贴和投资计划几乎泡汤。这项关税政策不仅仅是台积电一个公司的麻烦，更是整个美国半导体产业的一场灾难，过去美国设计芯片，台湾生产，然后在东南亚进行封装，这样的芯片按“亚洲制造”进入中国市场，是没有高关税的。但现在，如果这些芯片在美国流片，那无论它们的设计和封装在哪里，它们都将被视为美国制造，意味着巨额的关税，甚至像英特尔、德州仪器这样的巨头都感到压力山大，德州仪器的股价在公布财报后直接跌了7.61%。美国曾花费527亿美元的巨资，试图通过美国芯片法案来吸引半导体企业回流本土，这个法案的目的非常明确，就是希望通过提供补贴，拉动美国本土芯片制造的增长，减少对外国供应链的依赖，但现在看来，这个计划基本上已经失败。美国的芯片生产在关税的压力下，竞争力大大下降，甚至有些企业已经考虑将生产转移到东南亚或欧洲，反倒是中芯国际、华虹这些中国本土的代工厂迎来了更大的市场空间，股价大幅上涨，迎来了一波强劲的回暖。台积电现在的情况真是两头受困，在美国建厂，成本高、关税重，但如果不建，全球布局就被美国施压，可能会丧失一定的市场份额，在台湾，台积电虽然有技术优势和较低的生产成本，但一旦美国继续施压，台积电也可能面临失去市场的困境。此时张忠谋的担忧似乎成了现实，他曾多次表示，美国建厂成本高、人才短缺，现在看来，这些问题无疑加剧了台积电的困境。台积电在亚利桑那工厂亏损了143亿新台币，而在南京的工厂却赚了260亿新台币，两个工厂的对比鲜明，如今，台积电只能重新评估它的策略，可能会加大与中国大陆的合作，或者重新优化全球的布局。张忠谋虽然在退休后依然关注行业发展，偶尔在一些公开活动上提到美国工厂的进展，但他也直言，面临的压力已经非常大。全球半导体产业本身就是一个高风险、高回报的行业，尤其是在目前这个充满地缘政治风险的时代。台积电作为行业的领导者，一直在全球化的舞台上扮演着重要角色，但在大国博弈中，它现在却成了“棋子”，无论是在美国投资建厂，还是在台湾维持生产，台积电的每一步都可能受到全球政策变化的影响。回顾张忠谋的职业生涯，他的成功在于创立了代工模式，帮助无数科技公司实现梦想，但到了晚年，他也不得不面对这个时代带来的巨大挑战。这些变动不仅仅是台积电一家企业的问题，更是整个半导体产业在地缘政治变化中应对的一次深刻教训，如何在这种“规则变动”下生存并发展，是所有企业需要深思熟虑的课题。大家对此有什么看法呢？欢迎各位在评论区留言！

台积电正式向全球宣布，彻底翻脸了？外媒：张忠谋是“老狐狸”先进芯片制造，已成为各国关注的焦点。台积电，全球半导体产业的核心企业，如今正站在国家战略意图与自身运营现实的十字路口。2020年前后，美国政府启动政策，大力推动本土芯片制造。这一举动，直接改写了全球半导体产业的版图，也给所有相关企业带来了巨大震动。为顺应这股潮流，也为满足客户分散供应链的需求，台积电在宣布，将投入120亿美元，在凤凰城建设一座先进的5纳米工厂。可谁能想到，这只是开始，后来投资一路飙升到650亿，最近更是宣布要追加到1650亿，这钱烧得比火箭还快，背后的小算盘打得噼啪响。要知道，2025年第一季度台积电在全球晶圆代工市场还占着35.3%的份额，妥妥的行业老大，这种时候谁都想拉它站队，可张忠谋偏不，他左手接了美国66亿美元的补贴和50亿美元的低息贷款，右手还牢牢攥着技术底牌不放，这操作难怪外媒要叫他"老狐狸"。美国那边本来想着拿钱当诱饵，把台积电的真本事骗过去，补贴条款里写着要分享超额利润、提交客户名单，甚至还限制未来十年不能扩大在中国的产能，活脱脱一份卖身契。可台积电硬是能在这种条款下玩出花样，凤凰城的工厂从2021年折腾到2024年底才开始风险试产，比原计划晚了快两年，美其名曰"劳动力短缺"，实际上谁都看得出来是在拖延时间。更有意思的是，美国工厂这四年累计亏损了394亿新台币，直到2025年第二季度才勉强盈利64.47亿，这点利润在台积电当季3982.7亿的净利润里连2%都占不到，说白了，台积电就是拿美国的补贴养着一个赔钱货，自己的核心生意还在台湾老家稳稳当当赚钱。台积电把最先进的1.4nm制程稳稳放在台湾新竹的Fab20B工厂，而美国凤凰城的工厂呢？2025年量产的是4nm，2027年才能搞3nm，2029年才计划量产2nm，这明显比台湾慢了一代还多，这说明其核心技术一点没外流。这种"技术时差"玩得极妙，既不得罪美国，又保证了台湾总部的技术优势，毕竟全球61%的先进制程产能还在台湾，这才是真正的底气所在。对比一下三星，就更能看出台积电的精明，三星在得州的工厂建到99.6%都不敢投产，就怕重蹈台积电亏损的覆辙，而台积电虽然美国工厂亏着钱，南京厂却一直是赚钱的"金鸡母"，这种两边下注的本事可不是谁都有。张忠谋之前还吐槽美国"没有技术苦力和集体主义"，转头就说支持美国围堵中国，这种翻脸比翻书还快的操作，其实都是为了生意。毕竟美国市场有苹果、英伟达这些大客户，中国有庞大的成熟制程需求，哪边都不能得罪。现在，台积电玩的就是"明修栈道暗度陈仓"的把戏，嘴上喊着要帮美国重建半导体产业链，实际上海外工厂每年要稀释3-4%的毛利也在所不惜，反正有补贴顶着。它把4nm、3nm这些相对落后的制程放到美国应付差事，真正能决定行业走向的1.4nm还留在台湾，这就像给美国画了个大饼，看着挺大挺香，真要咬一口，才发现全是空气。等到2029年美国工厂量产出2nm的时候，台湾早就开始量产更先进的工艺了，这种技术代差永远赶不上，美国花了几百亿补贴，最后可能只是买了个心理安慰。说到底，台积电哪是什么彻底翻脸，它只是把全球化玩成了"全球话事人"，谁给的好处多就跟谁走近点，但核心利益寸步不让。张忠谋说"全球化几乎接近死亡"，可他自己却在这死亡边缘玩出了新花样，既当得了美国的"香饽饽"，又做得了台湾的"定海神针"，这种在大国博弈中左右逢源的本事，大概就是"老狐狸"的生存智慧吧。毕竟在半导体这个江湖里，真金白银和核心技术才是硬道理，其他的不过是说说而已的场面话。

3只被低估的半导体股，逻辑简单直接：1.华天科技：国内封测前三，下游电子需求回暖带订单增长，净利润涨超160%，但股价没跟上，估值修复空间不小。2.神工股份：半导体单晶硅材料龙头，下游高端材料需求上升，业绩增长明显，当前股价没完全反映成长潜力。3.晶合集成：12英寸晶圆代工国内产能前三，产能利用率高、毛利提升，消费电子和汽车芯片需求强，市值没充分体现价值。

芯片半导体四大才子：寒武纪，海光信息，浪潮信息，中科曙光，华为昇腾四大才子：润和软件，拓维信息，常山北明，软通动力，DeepSeek四大才子：每日互动，航锦科技，杭钢股份，梦网科技，液冷服务器氟化液四大才子：巨化股份，昊华科技，多氟多，永太科技，​​​

今天（8.22）最火的十大板块梳理分析一、今日A股涨幅居前的十大板块集中于半导体算力、AI产业链、先进封装及题材股，核心驱动逻辑如下：1.昨日连板：游资聚焦短线题材，连板股代表市场情绪方向，科森科技、御银股份icon等龙头引领热点；2.GPU/AI芯片/NPU：AI大模型训练需求爆发，国产GPU/NPU替代加速，叠加英伟达icon高端芯片受限，产业链业绩弹性凸显；3.Chiplet概念：先进封装技术突破，长电科技icon、寒武纪-iconU等龙头受益于AI芯片“模块化集成”趋势；4.覆铜板：AI服务器对高频高速覆铜板需求激增，生益科技icon、金安国纪icon等龙头产品导入英伟达供应链；5.RISC概念：开源架构RISC-V在AIoT、汽车电子等场景渗透率提升，芯原股份icon、全志科技icon等布局低功耗RISC-V芯片；6.大基金概念：国家大基金三期重点投向半导体设计，北方华创icon、长电科技等重仓股获资金关注；7.AI训练/SOC芯片：大模型训练硬件及终端AI芯片需求爆发，寒武纪-U、瑞芯微等技术突破。二、分板块核心个股分析1.昨日连板（情绪标杆，短线资金聚焦）科森科技：5连板龙头，叠加机器人+消费电子概念，苹果产业链+人形机器人双驱动，短线情绪标杆；御银股份：3连板，数字货币概念龙头，与京东合作中东icon数字清关平台，覆盖100+国家，跨境支付场景落地；园林股份：4连板，环保+基建双逻辑，参股云针科技+文旅项目，资金认可度高。2.GPU（算力硬件，国产替代主线）浪潮信息：国内服务器市占率第一，适配国产GPU，蚂蚁集团icon低成本训练方案推动订单增长；海光信息icon：DCU/GPU双龙头，深算一号DCU对标国际主流产品，2025年中报净利润+40.78%，深度绑定国产大模型训练；景嘉微：国产GPU设计龙头，图形处理芯片用于航空航天，近期股价反弹超10%，受益于算力国产化政策。3.AI芯片（云端+边缘端，技术突破）寒武纪-U：国内唯一云端AI芯片厂商，思元590系列适配大模型推理，8月股价反弹超10%，稀缺性凸显；瑞芯微：端侧AI芯片龙头，支持3B参数以下模型部署，2025年中报净利润预增185%-195%，突破比亚迪icon供应链；海光信息：兼具DCU和GPU算力，深度参与国产大模型训练，政策+需求双重催化icon。4.NPU（神经网络加速，边缘计算）国科微：NPU实现前端IPC4T算力、后端NVR9T算力，安防+边缘计算场景落地；全志科技：基于NPU加速的视觉处理SoC芯片量产，覆盖智能家居、工业控制，RISC-V+NPU架构性价比突出；瑞芯微：新款SoC搭载自研NPU，满足智能终端算力需求，车规级产品进入比亚迪供应链。5.Chiplet概念（先进封装，模块化集成）寒武纪-U：采用Chiplet架构设计思元系列AI芯片，2025年8月20日主力净流入8.42亿元，资金关注度高；长电科技：全球第三大封测厂，大基金持股13.24%，掌握2.5D/3D封装技术，AI芯片先进封装核心供应商；芯原股份：通过IP芯片化推动Chiplet产业化，为客户提供一站式定制服务，蚂蚁集团技术突破带动IP授权需求。6.覆铜板（AI服务器材料，涨价潮起）生益科技：全球覆铜板龙头，超低损耗CCL导入英伟达新一代AI芯片供应链，2025年高端产品贡献显著增量；金安国纪：国内覆铜板第二梯队龙头，2025年8月15日涨停，受益于覆铜板涨价；华正新材：高频高速覆铜板技术领先，用于AI服务器主板，2025年上半年净利增35%，产能利用率超90%。7.RISC概念（开源架构，低功耗场景）芯原股份：RISC-V产业联盟理事长单位，与阿里平头哥icon合作开发RISC-VGPUIP，Chiplet架构适配高性能AI芯片；北京君正：自研RISC-VCPU核应用于物联网芯片，中国RISC-V联盟副理事长单位，车规级产品通过验证；全志科技：率先实现低功耗RISC-VAIoT芯片量产，与阿里平头哥共建生态，智能终端市占率超30%。8.大基金概念（政策支持，半导体自主）北方华创：大基金持股6.33%，刻蚀/PVD设备国内领先，2025年Q1新增订单+40%，深度参与中芯国际icon扩产；长电科技：大基金重仓13.24%，先进封装全球前三，AI芯片封测市占率超25%；中芯国际：大基金持股6.41%，国内芯片制造龙头，14nm产能满载，28nm良率超95%，支撑国产芯片代工需求。三、风险提示技术迭代风险：如英伟达推出更先进芯片，可能压制国产GPU/NPU需求；价格波动：覆铜板、稀土等原材料价格受国际局势影响较大；情绪退潮：连板股需警惕资金获利了结，建议结合成交量和龙虎榜判断持续性。分析基于公开信息，不构成投资建议，市场波动与产业政策需动态跟踪a股

果然是大柚子啊，都能提前知晓内幕消息的吧。这一回章建平章盟主在2025年03月之前建仓寒武纪600万股，投入30个亿潜伏其中，平均买入价在500左右。如今寒武纪的股价已经涨到1000多了，短短三个月就赚了三十亿啊！这相当于净利润三十亿，比A股百分之九十的上市公司净利润都要多了。寒武纪公司

先进生产力：人工智能算力人型机器人芯片半导体低空经济脑机接口华为产业链梳理​​​