近日，沃尔德半导体推出新系列肖特基二极管TSP10S150D-S，采用沟槽（Trench）工艺，为业内通用的TO-252封装器件。

新系列150V沟槽工艺VF曲线

在同样的150V电压下，Trench工艺的肖特基比SBR工艺产品在实际应用中具有更低的正向压降。

工艺特点：

精细化的深沟槽工艺，优化表面和体内电场的电性均匀分布；

小电流(1-3A)下非常优良的压降参数，有助效率提升；

应用优势：

TSP10S150D-S

静态动态测试与上机测试对比

TSP10S150D-S典型应用

典型应用方案：

应用领域：

沃尔德半导体是一家以分立器件为核心，致力于分立器件研发、生产和销售的国家高新技术企业，为客户提供更高能效转换的半导体产品，并提供更加专业的服务。公司总部位于深圳，在成都、无锡设有应用中心、研发中心和销售中心，海外设有联络点。

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