地平线计划明年发布舱驾一体芯片【晚点独家丨地平线明年发布并争取量产舱驾一体芯片】汽车智能芯片的竞赛还在继续。我们独家获悉，国产智驾方案商地平线将推出新一代产品。这是一款面向整车智能的舱驾一体芯片，计划于 2026 年发布，并在明年内实现量产。“这可能是地平线历史上设计最复杂的一款芯片了。” 消息人士说道。

有知情人士称，地平线副总裁兼首席架构师苏箐及其带领的高阶智驾算法团队，参与了这颗全新芯片的算力定义与规划。从软件算法需求出发，倒推芯片设计，正逐渐成为智驾芯片领域的主流开发模式。

此前，苏箐及团队基于征程 6P 芯片开发了 “一段式端到端” 高阶智驾方案（HSD），预计今年 11 月在奇瑞星途 ET5 车型正式量产上车。

目前，行业主流方案中，智能座舱与辅助驾驶通常采用独立的芯片硬件与控制器。而舱驾一体，则将座舱系统与智驾系统深度融合，在同一域控制器甚至同一芯片上实现算力共享、软件协同。