中美贸易战打得火热的时候，日本突然跟进制裁，断供了十多种关键半导体材料，比如光刻胶、氟化氢这些“芯片粮食“。 光刻胶这东西看着普通，装在密封瓶里像透明的粘稠液体，却是芯片制造的核心耗材。芯片上的电路图案，全靠它通过光刻工艺 "印" 上去，精度能达到纳米级别。 全球市场上，日本企业几乎垄断了高端光刻胶供应，单是信越化学一家就占了两成以上份额，加上 JSR、东京应化等厂商，合计掌控着超过八成的市场份额。 更关键的是，不同制程需要不同型号的光刻胶，比如生产先进芯片用的 ArF 光刻胶，当时国内能批量供应的厂商寥寥无几。 比光刻胶更难替代的是高纯度氟化氢。这种被称作 "半导体血液" 的材料，在芯片制造的上百个步骤里都要用到，从清洗晶圆表面的杂质到蚀刻精细电路，缺了它根本没法推进。 它的制造难度极大，纯度要求至少达到 99.9999%，杂质得控制在万亿分之一级别，而且每家晶圆厂的工艺不同，还得专门定制配比。当时全球高纯度氟化氢的主要供应端，同样集中在日本。 日本这次出手的力度远超预期，不止光刻胶和氟化氢，算上聚酰亚胺、高纯度氮等材料，一共 23 种关键物项被纳入出口管制。 按照新规，除了 42 个友好国家和地区，向其他地方出口这些材料都得单独申请许可。申请过程繁琐到让人头疼，要提交用户资质证明、产品用途说明，还有一系列承诺文件，光是准备材料就得花上数月。 政策落地后的数据最能说明影响。有统计显示，实施管制后的半年里，日本对华半导体设备和材料出口额直接下降了两成。国内不少晶圆厂的订单被卡在审核环节，原本计划扩产的项目只能暂缓。 更棘手的是，这种影响是双向的，日本企业很快发现自己也陷入了麻烦。中国是全球最大的芯片消费市场，也是镓、锗等关键金属的主要供应国，这些金属正是日本半导体企业的必备原料。 有意思的是，市场的反应比政策来得更快。日本宣布管制后没多久，全球镓价就翻了倍，锗价也涨了三成以上。 信越化学、三菱材料这些日本巨头，原本常年从中国进口原料，突然断供后只能紧急寻找替代来源，可澳大利亚、加拿大的产能有限，短期内根本补不上缺口。 东京电子等企业的股价接连下跌，不少厂商开始游说政府放松管制，但并没有什么效果。 压力之下，国内的替代进程反而被加速了。晶圆厂纷纷给本土材料企业开放测试机会，原本需要两三年的验证周期，硬生生压缩到半年左右。 大基金开始重点投向光刻胶、电子特气等领域，彤程新材、南大光电等企业的 ArF 光刻胶陆续通过客户认证，高纯度氟化氢的国产化率也在稳步提升。到了第二年，国内半导体行业销售额突破万亿，设计业还实现了逆势增长。 反观日本这边，日子并不好过。失去中国市场这个大客户后，半导体材料出口额跌到了历史低点，企业利润大幅下滑。 政府虽然拿出万亿日元补贴本土半导体项目，想实现 2 纳米芯片量产，可短期内根本没法弥补市场损失。后来他们尝试拉印度合作建厂，却发现当地基础设施跟不上，项目进展缓慢。 这场材料领域的博弈，让很多人看清了全球产业链的真相：看似稳固的供应关系，其实脆弱得很。日本企业握着材料优势，却丢了最大的市场；国内企业虽然短期内承压，却在压力下打通了不少技术堵点。 现在回头看，没有谁是绝对的赢家。半导体产业从来都是你中有我、我中有你，一味搞技术封锁，最终只会让自己陷入困境。 你觉得未来全球半导体产业链会朝着更开放还是更分裂的方向发展？欢迎在评论区聊聊你的看法。