上证报中国证券网讯（邹传科记者刘一枫）9月15日，芯碁微装发布公告称，公司发行境外上市股份（H股）的备案申请材料已获中国证监会接收，标志着其赴港上市进程取得重要进展。

据披露，公司已于今年8月31日向香港联交所正式递交了H股上市申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。本次发行上市尚需取得中国证监会、香港证券及期货事务监察委员会和香港联交所等相关监管机构、证券交易所的批准、核准或备案，该事项仍存在不确定性。

根据招股书，芯碁微装计划将IPO募集所得资金净额用于持续投资关键技术，持续加强与头部客户群的合作，战略性扩张和优化资源配置，通过产业链整合及战略并购以促进增长，以及全球人才培养。

公开资料显示，芯碁微装成立于2015年，主营业务为直写光刻设备的研发、制造与销售，产品应用于PCB、IC载板、先进封装及掩膜版等领域。公司通过自主研发的微纳光刻技术，为全球客户提供直接成像及直写光刻设备解决方案。该公司自2021年4月1日起已于上海证券交易所科创板上市。

截至9月15日收盘，芯碁微装A股报收于146.01元/股，总市值192.35亿元。