9月9日至11日，深南电路在公司会议室接待了国金证券、招商基金等24家机构的实地调研。公司战略发展部总监、证券事务代表谢丹，证券事务主管阳佩琴参与接待。

本次投资者关系活动类别为特定对象调研，交流内容围绕公司2025年上半年经营业绩、各业务板块营收及毛利率变动原因、产能利用率、扩产规划等方面展开。

2025年上半年，深南电路把握AI算力升级、存储市场回暖和汽车电动智能化趋势，实现营业总收入104.53亿元，同比增长25.63%；归母净利润13.60亿元，同比增长37.75%。

各业务板块表现如下：-PCB业务：实现主营业务收入62.74亿元，同比增长29.21%，业务毛利率34.42%，同比增加3.05个百分点。该业务下游应用以通信设备为核心，因AI加速卡、服务器等产品需求释放，高速交换机、光模块需求增加，以及汽车电子市场需求增长，实现营收和利润稳健增长。同时，营收规模增加、产能利用率高位运行、产品结构优化促使毛利率提升。-封装基板业务：实现主营业务收入17.40亿元，同比增长9.03%，业务毛利率15.15%，同比减少10.31个百分点。受益于国内存储市场需求回暖，公司加大市场拓展，订单显著增长。但因广州封装基板项目处于产能爬坡阶段，部分原材料涨价，成本及费用增加，导致毛利率同比下降。-电子装联业务：把握数据中心及汽车电子领域需求增长机会推动营收。

在产能方面，PCB业务因算力及汽车电子市场需求提升，工厂综合产能利用率处于相对高位；封装基板业务受国内存储市场需求提升，工厂综合产能利用率同比明显改善。

PCB业务扩产方面，公司在深圳、无锡、南通及泰国设有工厂，通过对现有工厂技术改造升级，以及推进南通四期项目及泰国工厂建设增加产能。南通四期项目预计今年四季度连线，泰国工厂已连线。

广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接部分产品批量订单，但总体仍处于产能爬坡阶段，2025年上半年广州广芯亏损环比有所收窄。

公司封装基板业务客户覆盖国内外厂商，主要面向IDM类、Fabless类以及OSAT类厂商。此外，公司PCB业务具备HDI工艺能力，电子装联业务聚焦通信等领域，旨在协同PCB业务，为客户提供增值服务。调研过程中未出现未公开重大信息泄露情况。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型基于第三方数据库自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。受限于第三方数据库质量等问题，我们无法对数据的真实性及完整性进行分辨或核验，因此本文内容可能出现不准确、不完整、误导性的内容或信息，具体以公司公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。