IT之家9月6日消息，硬件监控软件HWiNFO于8月12日发布了8.30版本，近日又发布了最新的8.31预览版，其中提到了对“英特尔NovaLake-S”与“AMD下一代平台”的支持。

这是英特尔NovaLake-S桌面处理器系列首次在软件更新日志中被确认，此前相关信息仅见于物流清单记录。不过，英特尔NovaLake-S系列处理器要等到明年年底才会发布，目前就算是ES工程样品都没流出几个。

参考IT之家此前报道，NovaLake-S系列桌面处理器预计采用LGA1954接口，至少提供28核与52核两种型号，核心架构可能采用16个P核+32个E核+4个LPE核的组合。

另外，HWiNFO8.31还提到了“增强对AMD下一代平台的支持”，业界推测对应Zen6架构的900系列主板（X970/B950/B940）。

既有信息显示，Zen6处理器将继续沿用AM5接口，900系列芯片组预计于2026年下半年与Zen6处理器同步推出。

技术路线方面，AMDZen6预计采用台积电2nm的N2P制程生产CCD芯片，并通过3nm的N3P工艺生产IOD。