异动分析

芯片概念+消费电子概念+大飞机+新能源汽车+5G

1、公司官网显示公司高端装备有先进半导体芯片激光焊接机产品。

2、2023年半年报：公司聚焦发展汽车部品、通讯及消费电子、高端装备三大领域核心业务，为客户提供智能制造一体化的解决方案。

3、2023年年报，公司研究模拟飞行脚舵组件集成度高，结构紧凑，体积小，成本低，并且功能多样化，能够适应不同的场景，应用范围广，成本低，采用合金制造，完全满足飞行员的控制需求及耐用度，提供脚舵力大小及角度调节来满足不同飞行需求。客户C919飞行模拟舱正式下线，并顺利出货，同月开始全国批量交货，标志着公司高端整机装备制造交付业务在飞行领域实现了“零”的突破。

4、公司研究多种纤维增强材料应用技术，在长玻纤、碳纤维等汽车轻量化热点技术领域中，开发多款高强度轻量化汽车结构件产品，应用在新能源汽车上。

5、公司互动平台称目前已经在5G领域储备了大量专用的制造工艺技术，并已经受到主流通讯产品厂家的青睐并陆续展开实质性的合作，而华为作为5G技术的主要制定者也是公司长期稳定的合作客户之一

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入585.17万，占比0.05%，行业排名33/194，连续2日被主力资金增仓；所属行业主力净流入-18.09亿，连续3日被主力资金减仓。

区间今日近3日近5日近10日近20日

主力净流入585.17万-221.43万-783.88万-2926.95万-9206.16万

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额4501.76万，占总成交额的6.14%。

技术面：筹码平均交易成本为9.75元

该股筹码平均交易成本为9.75元，近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强；目前股价在压力位10.58和支撑位9.54之间，可以做区间波段。

公司简介

资料显示，深圳市银宝山新科技股份有限公司位于广东省深圳市宝安区石岩街道官田社区宝石东路塘坑路口东1号603室/606室，成立日期2000年10月27日，上市日期2015年12月23日，公司主营业务涉及从事大型精密注塑模具的研发、设计、制造、销售及精密结构件成型生产和销售。主营业务收入构成为：塑胶产品51.03%，模具产品27.45%，五金产品19.69%，其他1.83%。

银宝山新所属申万行业为：机械设备-专用设备-其他专用设备。所属概念板块包括：大飞机、小盘、碳纤维、3D打印、机器人概念等。

截至3月31日，银宝山新股东户数8.25万，较上期增加1.45%；人均流通股5990股，较上期减少1.43%。2025年1月-3月，银宝山新实现营业收入5.62亿元，同比增长5.72%；归母净利润-1625.25万元，同比增长42.57%。

分红方面，银宝山新A股上市后累计派现3367.62万元。近三年，累计派现0.00元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，银宝山新十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股288.75万股，相比上期减少44.32万股。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。