2025年8月28日，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“沪硅产业”）召开第三届董事会第二次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，同意将募投项目“300mm高端硅基材料研发中试项目”的建设期延长至2026年12月，保荐机构国泰海通证券股份有限公司对本事项出具了明确的核查意见。

募集资金基本情况

根据相关批复，沪硅产业于2022年2月向特定对象发行股票240,038,399股，每股发行价20.83元，募集资金总额为49.9999985117亿元，扣除发行费用后，实际募集资金净额为49.4618548646亿元。公司对募集资金采取专户存储管理，并与保荐机构、监管银行签署了三方监管协议。

募集资金投资项目情况

本次募集资金主要用于“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”“300mm高端硅基材料研发中试项目”和“补充流动资金”，具体情况如下：

序号

项目名称

项目投资总额（万元）

募集资金使用金额（万元）

1

集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目

460,351.20

150,000.00

2

300mm高端硅基材料研发中试项目

214,420.80

200,000.00

3

补充流动性资金

150,000.00

150,000.00

合计

824,772.00

500,000.00

募投项目延期情况

项目基本情况

“300mm高端硅基材料研发中试项目”实施主体为沪硅产业控股子公司上海新傲科技股份有限公司及其控股子公司上海新傲芯翼科技有限公司。项目计划总投资214,420.80万元，拟投入募集资金200,000万元，用于建设投资等资本性支出，其余自筹。项目将完成300mm高端硅基材料技术研发和中试生产，实现工程化制备能力，建成后将建立供应能力并完成40万片/年的产能建设。募集资金于2022年3月底到位，原计划建设周期42个月。

延期原因

截至公告披露日，项目已建成约8万片/年的300mmSOI硅片试验线，突破多项核心关键技术，产品在多家客户开展验证并逐步放量，截至2025年6月30日，募集资金投资进度为28.14%。但由于半导体制造扩产周期、地缘政治等因素，部分关键设备采购、审批及交货周期延长；300mmSOI硅片工艺开发复杂，技术难度大、研发周期长；产品应用场景特殊，客户验证严格耗时；半导体行业周期性下行，终端市场成长放缓，新市场培育也延长了产品导入周期。

项目继续实施的必要性与可行性

必要性

新兴终端应用推动SOI硅片技术发展，全球及中国SOI生态环境逐步完善，300mmSOI硅片市场机遇巨大。目前全球能供应300mmSOI硅片的供应商有限，中国大陆尚无具备规模化生产能力的厂商，该项目建设有助于填补国内空白，实现关键技术自主可控。

可行性

半导体市场回暖，终端产品需求拉动全球SOI硅片市场规模增长，芯片制造企业积极布局SOI工艺，为项目提供良好市场环境。公司技术团队经过多年积累，有深厚技术积累和丰富从业经验，为项目建设奠定基础。

结论

从整体市场看，300mmSOI硅片有发展潜力。随着半导体市场复苏，关键设备障碍逐步消除，项目与客户配合推进国产SOI衬底材料发展，目前正在完成产品及工艺开发，后续可逐步释放量产。因此，为把控项目实施质量和效益，公司拟将项目建设期延长至2026年12月。

项目延期对公司的影响

本次部分募投项目延期是公司审慎决定，未改变募集资金投资方向、总额和项目建设内容，不会对募投项目实施产生实质性影响，不存在变相改变投向和损害股东利益的情形，不会对公司正常经营产生重大不利影响，符合公司长期发展规划。

审议程序及保荐人核查意见

本次募投项目延期事项已经公司董事会审议通过，保荐人国泰海通证券认为该事项履行了必要法律程序，符合相关规定，无需提交公司股东会审议，对本次延期事项无异议。