IT之家8月14日消息，市场调查机构CounterpointResearch昨日（8月13日）发布博文，报道称联发科旗舰天玑9000系列芯片在2024年全球出货量约为1800万颗，同比增长60%；而2023年出货量约为1100万颗。

该机构预测联发科旗舰天玑9000芯片在2025年全球出货量有望进一步攀升到2400万颗，出货额达到20亿美元（IT之家注：现汇率约合143.75亿元人民币），是2024年的两倍。

在品牌方面，天玑9400芯片主要由OPPO和vivo两家手机厂商主导适配；而天玑9300芯片主要由iQOO、OPPO、REDMI和vivo共同推动，主要搭载机型包括vivoX200Pro、OPPOFindX8系列、iQOONeo10Pro及REDMIK80Ultra。

中国市场是Dimensity9000系列的核心战场。凭借9400芯片的强劲表现，联发科已占据中国高端SoC市场约三分之一份额。相较竞争对手，该系列在能效控制、散热表现、AI算力与游戏性能方面具备优势，且无需支持毫米波，更适配国内5G网络环境。

得益于本地品牌对高性价比旗舰芯片的需求上升，联发科在印度与东南亚市场也实现增长。随着中国手机厂商持续追求差异化与成本优化，联发科通过技术迭代与精准市场定位，正逐步打破高通在高端市场的长期主导地位。

展望未来，联发科计划于2025年下半年发布下一代旗舰芯片Dimensity9500，继续强化其在高端市场的技术布局。