约谈
事件：国家网信办于7月31日约谈英伟达，要求英伟达就对华销售的H20算力芯片漏洞后门安全风险问题进行说明并提交相关证明材料。此前，美议员呼吁要求美出口的先进芯片必须配备“追踪定位”功能。美人工智能领域专家透露，英伟达算力芯片“追踪定位”“远程关闭”技术已成熟。为维护中国用户网络安全、数据安全，依据《网络安全法》《数据安全法》《个人信息保护法》有关规定，国家互联网信息办公室于2025年7月31日约谈了英伟达公司。
1、这一事件再次凸显国际算力供应链的安全隐患，尤其是在美国对华技术限制加剧的背景下，美国可能通过芯片植入“追踪定位”“远程关闭”等技术手段，威胁中国用户的数据安全与关键基础设施稳定。
2、国产算力短期内明显跑输海外算力链，市场普遍认为高端芯片供给受限+云厂资本开支miss将长时间压制国产算力表现。但我们认为，展望25H2 AI算力+自主可控逻辑将共振，国产算力供需两侧将迎来较强正向边际变化：1）供给侧来看，SMIC扩产+良率提升预期打开国产算力空间；2）需求侧来看，面对阶段性领先的海外硬件、模型、应用和生态，云厂和国家队对于资本开支的投入预计会进一步加速。
3、关注后续DeepSeek-R2模型更新后的行业Beta机会：海外算力链二季度之所以能跑出持续行情，核心原因是“算力-模型-数据-应用”的飞轮效应在北美市场初现，头部厂商已经似乎跑通了生成式AI的商业闭环。因此，我们认为后续国产开源SOTA模型的更新及带来的流量红利是否持续，成为了国产算力链是否能持续上涨的重要理由。另外，由于部分先进算力/互联芯片供应链受贸易摩擦影响在大陆以外地区采用先进制程流片封装困难，国产供应链产能的扩张，良率的提升也是国产算力板块股价驱动的重要因素。中长期来看，我们认为采用国产算力构筑AI发展闭环是大势所趋，上述股价压制因素有望在今年三季度起逐步得到解决。算力芯片和先进制程生产/封测/设备等自主可控趋势不会变化，自主可控始终会是半导体行业的核心主线之一。
4、SMIC年报指出先导产业对逻辑运算类芯片的需求增长迅速，当前国内的运算类上市公司的规模与海外大厂依然存在较大的差距，先导产业有望驱动工艺节点不断迭代，受制于中美科技博弈，国产AI芯片的国产化迫在眉睫，产业链自主可控为重中之重。当前国内半导体产业链从上游的设备与材料到中游的半导体制造再到下游的先进封装，均致力于提升国产算力芯片的国产化率。尽管基于新工艺节点的新产品良率爬坡需要一定时间的积累，但随着国产算力芯片及集群的性能通过软件算法及硬件迭代逐步接近海外大厂，有望带动半导体产业链国产化新一轮结构性机遇。
5、国内AI算力芯片正在加速基于国产化供应链的落地，当前主要以HW昇腾、HWJ和HG信息为主，沐曦（拟科创板IPO，已提交申报稿）、燧原科技、壁仞科技（拟港股IPO）、摩尔线程（拟科创板IPO，已提交申报稿）拟上市以支持长远发展。沐曦股份表示，其在研训推一体产品曦云C600正在基于国产供应链推进。摩尔线程表示，正与国内Foundry联合开发FinFET工艺设计套件（PDK），开展GPU关键模块的技术研发和流片验证，并联合国内封装测试厂商，完成Chiplet与2.5D封装（国产硅中介层）量产和测试，提升互联密度、性能、降低功耗，实现先进封装测试国产化。
关于H20的消息很乱，现在看到的有：
1. 根据路透的消息，H20加单30w片
2. 市场上有消息说中国在约谈哪几家CSP，不让他们买H20
3. 美国BIS一直没有批准中国CSP的申请
专家反馈：
Q：有新闻讨论英伟达和台积电又追加了30万片H20订单，之前说H20库存卖完就不再生产，现在又开始追加订单，展望下，有看到类似的情况吗？
A：整体来看，H20去年（2024年）有部分库存已经流片但尚未封装，这是比较确切的情况。也就是说，虽然已经流片但未封装，这部分依然需要后续生产和加工。现在主要是在对这些流片进行封装，并补充部分成品。整体来看，基于原有流片的资源，成品大约有20万片，加上新增的30万片，总计约50万片预计在未来三到四个月内可以交付。
Q：您的意思是之前存放在wafer bank里的流片，现在只是进行封装，并不是新增流片？
A：对，是这样。新增流片意义不大，因为当前的目标是推动B20和B40，B40主要面向海外，B20则在国内推广。如果继续增加H20的产量，可能会影响后续产品的迭代。因此，大家更关注Blackwell架构在国内的发布时间。个人认为Blackwell架构在国内发布只是时间问题，预计今年（2025年）年底会在国内发售。由于美国政策的不确定性，B20和B30在国内的发售一直在等待消息。H20虽然有补充，但大家更期待B20和B30的上市。整体来看，B20和B30的发售进度会比较顺利，最快可能在第三季度，也就是八九月份可以拿到样品，随后进行服务器适配。适配过程相对简单，只需将GPU加载到GPU box上，再与机头互联即可，更效率。而原本机头和box放在同一个大盒子里。若机头和box分开，则需要分别安装多个box。对于开发来说，主要是通过switch将box和机头互联，完成信号端测试。预计B20和B30的研发节奏会很快，最快两三个月就能推出整机。B20和B30的研发并不是从零开始，而是在现有基础上进一步升级和优化。
一些思考：
上周我们去产业里收集一些CST订单的上报情况时，能看到第一批次的HR0上报总量大概不到40万片，其中字节不到10万片，阿里大概十三四万片，腾讯七八万颗，百度也有5万颗左右，剩下的是中小企业，有3万多卡。原本这一批次的订单收集完，应该要汇报给英伟达，让英伟达准备发货。
但从上周开始，不管是CSP还是产业里的组装厂，都一直在被约谈，意思是所有采购这批H20的厂商，必须说明采购H20的必要性——为什么要采H20？有什么是H20能满足但国产算力卡满足不了的？各个环节的人其实都很聪明，都明白中国政府的意思，所以中小企业从上周开始陆陆续续撤回了这批需求，CSM也跟合作的ODM说，这批需求先暂停，这件事我们上周就知道了。不过三天前路透社发了篇文章，说台积电那边有30万卡的供应。
我在产业链里了解后，还问了大家对国产卡的需求。之前大家主要关注HG、HWJ，但今年能明显感觉到，CSP对HW的态度在逐渐好转。先不说910 B，910 C这边，字节今年有10万卡的910 C订单，阿里大概有七八万卡的920 C订单，这两个量比较大。其他像百度等，会有一两万卡的910 C小订单。
关于台湾的30万卡，我现在没有确切证据。我问了台湾台积电的朋友，他的层级还看不到这么高的订单，但他说按台积电和英伟达的合作模式，只保证季度供应，不保证月度供应。
而且英伟达的H20前道生产需要2.5个月，后道还需要一个月，加起来生产周期超过3个月。这么算下来，这批XR0就算能生产供货，也要到明年了。虽然B系列上半年的部分订单延迟可能会腾出一些产能，但目前来看成本还是太高。
再说回来，这批货就算能供，也要到明年，而且结合我比较确信的消息源，他们并没有给英伟达上报这一批次的需求，这批需求本身量也不多。
今天这件事的思考：有功能漏洞，能远程监控质检、远程定位，这事其实不稀奇，从去年就一直在传，只是大家没太放在心上。首先，这是个隐藏功能，不主动触发很难发现。当然，要做的话也可以，硬件层面能做，上层固件或驱动层面也能做，但必须经过客户同意。
所以要么是因为ZM谈判，要么是真的装了后门。但不管是哪件事，对H20本身都不是好消息。