麒麟 9100 规格揭晓：6 纳米芯片有望推出配备 Cortex-X1 主内核

新的泄漏揭示了华为即将推出的麒麟 9100 的重要规格。它配备了一个在中芯国际的 N+3 （6 nm）节点上制造的 8

新的泄漏揭示了华为即将推出的麒麟 9100 的重要规格。它配备了一个在中芯国际的 N+3 （6 nm）节点上制造的 8 核 CPU。对于 GPU，它将使用去年的内部 Maleoon 910 GPU。

在 Mate 70 系列发布之前，有关华为新 SoC 的传言一直在升温。虽然有些纯粹是中国网民编造的胡说八道，但另一些则描绘了更准确的画面。一位用户现在透露了看起来像麒麟 9100 的官方规格。

该芯片的代号为 HiSilicon Baltimore，配备一个 8 核 CPU，配备 1 个 Cortex-X1 （2.67 GHz）、3 个 Cortex-A78 （2.32 GHz）和 4 个 Cortex-A55 （2.02 GHz）。由于持续的制裁，它仅限于 Arm v8（和较旧的 CPU 内核）。对于 GPU，它使用了 Maleoon 910，大概与去年的麒麟 9010 上的相同。

在性能方面，麒麟 9100 将在 CPU 上与骁龙 8 Gen 2 和 GPU 上的骁龙 8+ Gen 1 相媲美。它将在中芯国际的 N+3 节点（6 nm）上制造，而不是之前传闻的 5 纳米。这将导致能效的提升（在 Snapdragon 8 Gen 3 和 Gen 2 之间）。现在估计其基准数字还为时过早，但今年早些时候的一份泄密事件称，它在 AnTuTu 中的得分约为 110 万分。