上证报中国证券网讯7月8日晚，鼎龙股份发布2025年半年度业绩预告称，预计2025年半年度归母净利润为2.9亿元至3.2亿元，同比增长33%至47%。预计扣非净利润2.73亿元至3.03亿元,同比增长38.8%至54%。

据披露，2025年上半年，鼎龙股份半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务预计实现营收约9.45亿元，同比增长约49%，该板块的归母净利润规模同比大幅增长104%。其中，CMP抛光垫销售收入同比增长59%，CMP抛光液、清洗液产品合计销售收入同比增长56%，半导体显示材料业务销售收入同比增长62%，半导体先进封装材料实现销售收入约860万元，KrF/ArF晶圆光刻胶加速推向市场。

在打印复印通用耗材业务板块，鼎龙股份预计实现营收约7.8亿元（不含芯片），其中第二季度收入环比呈增长态势。

此外，鼎龙股份高端晶圆光刻胶、新领域芯片开发等业务尚处于持续投入期，预计影响归母净利润减少超5000万元。

鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的主流供应商，目前重点聚焦半导体创新材料领域中的半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料等三个细分板块。（丁鹏）