上周五英伟达继续新高，冲击4万亿美元市值最终3.89万亿，目前尚未有公司达到这一里程碑，第二近的是微软3.7万亿了。 GB300的增量，或者说新的预期差———电子布、HVLP5、超级电容 电子布：现在制约高端PCB产能的就是电子布，机构预期用于AI服务器的高端电子布供需缺口高达25%-30%，近期头部公司Nittobo涨价20%。这块就看两个： ①宏和科技：最核心，高端电子布龙头，超薄/极薄布产能第一，通过英伟达+苔耀认证，产品切入华为/苹果供应链，二代低介电布已量产。一季度净利润同比482%，增速最高。 ②国际复材：没那么核心但低位，产品技术不够但产量比宏和、中材都大。一季度净利润同比增长176%，套利逻辑。 HVLP5=全称高频超低轮廓铜箔，属于PCB中铜箔的高端子类： ①隆扬电子：HVLP5等级的铜箔目前正在与客户进行产品验证和测试，技术直接弯道超车，理由是公司的工艺路线在制作HVLP3等级以下的铜箔时不具备成本优势，所以直接从HVLP5开始。刚开始一直走小趋势，近两天开始爆发加速，不追高。 超级电容：GB300每个rack配备4颗超级电容，而GB200无此标配： ①江海股份：进入台达(GB300电源一供），网传纪要显示公司为市场中除武藏外唯二能够供应AIDC用LIC的公司，预计下游客户将在2025Q3上量。目前低位，适合中线。