近日据Tomshardware报道，华为已申请“四芯片”（quad - chiplet）封装设计专利，该技术可能用于下一代AI芯片昇腾910D，届时性能将有望赶上英伟达顶级算力芯片。相关介绍如下：

- 技术特点：该技术类似桥接（如台积电CoWoS - L或英特尔EMIB搭配Foveros 3D），而非单纯中间层技术。为满足AI训练处理器需求，芯片预期搭配多组高带宽内存（HBM），通过中间层互连。

- 性能优势：尽管华为在先进制程方面相对落后，但在封装技术上可能与台积电处于同一水准。通过该技术，可将多个采用旧工艺节点技术的芯片连接在一起，提升整体性能，有机会缩小与先进制程芯片的差距。有业界消息称，升腾910D单颗GPU封装效能将超越英伟达的H100。

- 芯片规格：单芯片昇腾910B的芯片尺寸约为665平方毫米，四芯片组的昇腾910D总芯片面积达2660平方毫米。若每颗910B配有四颗HBM内存，四组共16颗HBM将占面积约1366平方毫米，推算昇腾910D至少需4020平方毫米硅片面积，相当于五个EUV光罩尺寸。

- 技术意义：该技术是华为在先进封装领域的重大突破，显示出其正准备以封装创新对抗制造端的技术封锁，为中国芯片产业突围提供了一条不同于EUV路线的新解法。